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本发明公开了一种用于背接触太阳能组件的电路装置的制备方法，包括如下步骤：制作穿孔绝缘胶膜3；将铜箔、铝箔或其它导电性优异的金属箔与穿孔绝缘胶膜3胶合；在穿孔绝缘胶膜3的孔内位置加工生成电极簇点，其中，所述电极簇点4的厚度不超过所述穿孔绝缘胶...
该专利属于占洪平所有，仅供学习研究参考，未经过占洪平授权不得商用。

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