一种可堆积五针电路连接装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电子制造领域，具体涉及一种可堆积五针电路连接装置及系统。该装置包括电路连接公头、电路连接母头以及设置在电路连接公头和电路连接母头之间的连接装置，通过该装置本实用新型专利技术还提供了一种基于该电路连接装置的可堆积五针电路连接系统，从而解决了电路板与电路板之间快速、可靠连接，也可实现任意电路空间堆积连接的电路连接系统。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子制造领域，具体涉及一种可堆积五针电路连接装置及系统。
技术介绍
目前，一般电路板与电路板之间连接方式是采用线与线之间连接，该方式连接操作简单，但是在使用过程中会出现连接点松动，另外线与线的连接方式，会受到外界环境影响，结合上述问题此连接方式在通电时会出现工作不顺畅，可靠性较差等问题。与此同时，许多复杂的电路板连接需要实现逐级的拼接或者空间的堆积连接，通常连接接口种类多样且复杂，不利于各个电路板之间的统一搭建，不但增加了拼接的复杂度，而且拼接也有一定的局限性。
技术实现思路
为解决
技术介绍
提出的问题，本技术提供一种可实现电路板与电路板之间快速、可靠连接的可堆积五针电路连接装置，同时也提供了一种可实现任意电路空间堆积连接的电路连接系统。本技术解决问题的具体技术方案如下:一种可堆积五针电路连接装置，包括电路连接公头、电路连接母头以及设置在电路连接公头和电路连接母头之间的连接组件；所述连接组件包括电路接通装置以及用于连接电路连接公头和电路连接母头的接头连接装置；其特殊之处在于:所述电路连接公头包括内部为空腔且一端开口的公头外壳体、扣合在公头外壳体空腔开口处的公头外盖；所述电路连接母头包括内部为空腔且一端开口的母头外壳体、扣合在母头外壳体空腔开口处的母头外盖；所述公头外壳体和母头外壳体均包括两个外柱体以及用于连接两个外柱体的外横梁；所述两个外柱体和外横梁构成倒U形结构；所述公头外盖和母头外盖均包括两个立板以及用于连接两个立板的横板，所述两个立板和横板构成倒U形板状结构；所述公头外壳体和母头外壳体的外横梁的底面均设置有多个用于固定电路板的立柱；所述两个外柱体的底面均设置有凸台或凹坑，所述两个外柱体的顶面设置有与外柱体地面的凸台或凹坑相对应的凹坑或凸台；所述接头连接装置包括磁体连接装置，所述磁体连接装置包括分别设置在电路连接公头的两个外柱体内的两个第一磁铁以及分别设置在电路连接母头的两个外柱体内的两个第二磁铁；所述第一磁铁与第二磁铁一一对应且相互吸引；所述电路接通装置包括卡接在公头外壳体外横梁上的五个第一连接端子以及卡接在母头外壳体外横梁上的五个第二连接端子；第一连接端子的尾部从公头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；第二连接端子的尾部从母头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；五个第一连接端子与五个第二连接端子一一对应；当第一磁铁与第二磁铁相互吸引时，第一连接端子的头部与第二连接端子的头部电接触；所述公头外壳体、公头外盖、母头外壳体以及母头外盖为绝缘材料。上述接头连接装置还包括插拔连接组件；所述插拔连接组件包括设置在电路连接公头上的第一插头和第一插槽、设置在电路连接母头上与第一插头配合连接的第二插槽以及与第一插槽配合连接的第二插头。上述接头连接装置还包括螺栓连接组件；所述螺栓连接组件包括设置在电路连接公头上的螺栓以及设置在电路连接母头上的螺栓连接孔。上述五个第一连接端子和五个第二连接端子与电路板的连接关系如下:当电路板采用异步串行/UART接口时，所述五个第一连接端子与电路板的RXD/数据输入信号、VCC/电源、DTR In/DTR输入信号、GND/地、TXD/数据输出信号分别连接；所述五个第二连接端子与TXD/数据输出信号、VCC/电源、DTR Out/DTR输出信号、GND/地、RXD/数据输入信号分别连接；当电路板采用SPI接口时，所述五个第一连接端子分别与SCLK/SCLK从时钟输入信号、VCC/电源、M0SI/M0SI从数据输入信号、GND/地、MIS0/MIS0从数据输出信号分别连接；所述五个第二连接端子与SCLK/SCLK主时钟输出信号、VCC/电源、M0SI/M0SI主数据输出信号、GND/地、MIS0/MIS0主数据输入信号分别连接；当电路板采用I2C接口时，所述五个第一连接端子与SCL/SCL时钟总线信号、VCC/电源、Sig In/输入信号、GND/地、SDA/SDA数据总线信号分别连接所述五个第二连接端子分别与SCL/SCL时钟总线信号、VCC/电源、Sig Out/输出信号、GND/地、SDA/SDA数据总线信号分别连接；当电路板采用通用接口时，所述五个第一连接端子分别与Sig In/输入信号、VCC/电源、Sig In/输入信号、GND/地、Sign 0&I/双向信号分别连接；所述五个第二连接端子与Sig Out/输出信号、VCC/电源、Sig Out/输出信号、GND/地、Sign I&0/双向信号分别连接；当电路板采用单总线接口时，所述五个第一连接端子分别与Sig In/输入信号、VCC/电源、DQ/DQ从端应答信号、GND/地、Sign I&0/双向信号分别连接；所述五个第二连接端子与Sig Out/输出信号、VCC/电源、DQ/DQ主端复位信号、GND/地、Sign I&0/双向信号分别连接。上述第一磁铁和第二磁铁是永磁铁或电磁铁；所述的凹坑为正方形；所述的凸台为圆柱形。基于上述可堆积五针电路连接装置，现提出一种可堆积五针电路连接系统，其特征在于:包括多个横向及纵向相连电路连接模块；所述电路连接模块包括所述电路连接装置、卡装在电路连接公头的两个外柱体之间的电路板、卡装在电路连接母头的两个外柱体之间的电路板。上述电路板两端均设置有与立柱卡接的卡槽；所述电路板的两端均设置有与第一连接端子尾部或第二连接端子尾部对应连接的信号连接孔。本技术的优点在于:1、本技术采用可堆积五针电路连接装置，大大提高了电路板与电路板在通电状态下连接的可靠性。2、本技术采用可堆积五针电路连接装置，可与大多数接口电路连接，扩展性大大提尚。3、本技术采用可堆积五针电路连接系统，使得电路板与电路板之间可实现任意空间堆积拼接适应各种多变的工况。4、本技术电路连接公头和电路连接母头采用分体式扣合结构，便于定位、安装、维修、拆卸。5、本技术的磁铁吸附方式和位置有所变化，从原来外置对吸变为内置对吸，磁铁形状和大小也有所变化，增加了吸附力，吸附位置更准确。【附图说明】图1为电路连接公头爆炸示意图；图2为电路连接公头不意图；图3为电路连接母头爆炸示意图；图4为电路连接母头示意图；图5为本技术可堆积五针电路连接系统堆叠使用的示意图；图6为本技术电路连接模块爆炸示意图。附图标记:1-公头外盖、2-公头外壳体、3-第一连接端子、4-第一插头、5-第二连接端子、6-第一磁铁、7-立柱、8-凸台或凹坑、9-凹坑或凸台、10-母头外盖、11-母头外壳体、12-第二插槽、13-第二磁铁、14-横板、15-立板、16-外柱体、17-外横梁、18-电路板、19-电路连接公头、20-电路连接母头、21-卡槽、22-电路连接模块、23-信号连接孔、24-插拔连接组件、25-电路接通装置、26-磁体连接装置、27-连接组件、28-第一插槽、29-第二插头。【具体实施方式】参见图6，本技术提出一种可堆积电路连接装置，该装置包括电路连接公头19、电路连接母头20以及设置在电路连接公头19和电路连接母头20之间的连接装置27 ；连接组件27包括电路接通装置25以及用于连接电路连接公头和电路连接母头的接头连接装置；其中，电路连接公头1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可堆积五针电路连接装置，包括电路连接公头、电路连接母头以及设置在电路连接公头和电路连接母头之间的连接组件；所述连接组件包括电路接通装置以及用于连接电路连接公头和电路连接母头的接头连接装置；其特征在于：所述电路连接公头包括内部为空腔且一端开口的公头外壳体、扣合在公头外壳体空腔开口处的公头外盖；所述电路连接母头包括内部为空腔且一端开口的母头外壳体、扣合在母头外壳体空腔开口处的母头外盖；所述公头外壳体和母头外壳体均包括两个外柱体以及用于连接两个外柱体的外横梁；所述两个外柱体和外横梁构成倒U形结构；所述公头外盖和母头外盖均包括两个立板以及用于连接两个立板的横板，所述两个立板和横板构成倒U形板状结构；所述公头外壳体和母头外壳体的外横梁的底面均设置有多个用于固定电路板的立柱；所述两个外柱体的底面均设置有凸台或凹坑，所述两个外柱体的顶面设置有与外柱体地面的凸台或凹坑相对应的凹坑或凸台；所述接头连接装置包括磁体连接装置，所述磁体连接装置包括分别设置在电路连接公头的两个外柱体内的两个第一磁铁以及分别设置在电路连接母头的两个外柱体内的两个第二磁铁；所述第一磁铁与第二磁铁一一对应且相互吸引；所述电路接通装置包括卡接在公头外壳体外横梁上的五个第一连接端子以及卡接在母头外壳体外横梁上的五个第二连接端子；第一连接端子的尾部从公头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；第二连接端子的尾部从母头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；五个第一连接端子与五个第二连接端子一一对应；当第一磁铁与第二磁铁相互吸引时，第一连接端子的头部与第二连接端子的头部电接触；所述公头外壳体、公头外盖、母头外壳体以及母头外盖为绝缘材料。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏涛，赵燕，
申请(专利权)人：刘鹏涛，赵燕，
类型：新型
国别省市：陕西;61