一种大功率LED灯具的新型散热机构制造技术

技术编号:11893140 阅读:70 留言:0更新日期:2015-08-15 00:14
本实用新型专利技术公开了一种大功率LED灯具的新型散热机构,铜基板由自下而上的铜基层(5)、绝缘层(3)、铜箔层(2)和阻焊层(1)依次层叠组成;铜基板上设有凹陷部,凹陷部的底端显露出铜基层;LED灯焊接在所述的凹陷中,LED灯的底座通过焊锡层(4)与铜基层相连;凹陷部顶部的周边显露出所述的铜箔层(2);LED灯的正极和负极与铜箔层上的印刷线路连接。所述的凹陷部的底面位于铜基层的顶面和底面之间。该大功率LED灯具的新型散热机构散热效果好,易于实施。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率LED灯具的新型散热机构
技术介绍
发光二极管,作为新一代固态光源,具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点;被广泛地应用到显示! LED产生的热能,这种热能是对灯具产生巨大副作用,如果不能有效散热,会使LED内部温度不断升高,温度越高,LED的发光效率越低,且LED的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热是大功率LED应用的巨大障碍。大功率LED灯具是指单颗LED灯在0.5W以上的灯具。现有的LED灯,直接焊接中线路板的铜箔层上,这种结构散热效果差,因此,有必要设计一种全新的散热机构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种大功率LED灯具的新型散热机构,该大功率LED灯具的新型散热机构散热效果好,易于实施。技术的技术解决方案如下:一种大功率LED灯具的新型散热机构,铜基板由自下而上的铜基层(5)、绝缘层(3)、铜箔层(2)和阻焊层(I)依次层叠组成;铜基板上设有凹陷部,凹陷部的底端显露出铜基层;LED灯焊接在所述的凹陷中,LED灯的底座通过焊锡层(4)与铜基层相连;凹陷部顶部的周边显露出所述的铜箔层(2);LED灯的正极和负极与铜箔层上的印刷线路连接。所述的凹陷部的底面位于铜基层的顶面和底面之间。有益效果:本技术的大功率LED灯具的新型散热机构,LED的PN结发出的热量经过LED底座一焊锡层一铜基层散发于空气中,并在相同条件测试LED灯具各点的温度,在新的散热机构下,LED灯具中的LED底座的温度明显下降了 5到6摄氏度,起到了很好的散热效果,能够大大增加LED灯具的稳定和寿命。【附图说明】图1是本技术的大功率LED灯具的新型散热机构的总体结构示意图。标号说明:1-阻焊层,2-铜箔层,3-绝缘层,4-焊锡层,5-铜基层,6-LED灯。【具体实施方式】以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明:实施例1:如图1所示,一种大功率LED灯具的新型散热机构,铜基板由自下而上的铜基层5、绝缘层4、铜箔层2和阻焊层I依次层叠组成;铜基板上设有凹陷部,凹陷部的底端显露出铜基层;LED灯4焊接在所述的凹陷中,LED灯的底座通过焊锡层3与铜基层相连;凹陷部顶部的周边显露出所述的铜箔层2 ;LED灯的正极和负极与铜箔层上的印刷线路连接。所述的凹陷部的底面位于铜基层的顶面和底面之间。所述的绝缘层为PP层。具体实施时,在铜基板的原LED底座下的位置,钻孔去掉阻焊层、铜层和绝缘层,裸露出铜基,在铜基上喷锡或沉金,会使表面处理附着力强,导热性好,这样处理后,可以把LED底座直接焊在铜基层上,热量就可直接传入铜基层内从而散热速度大大提升。【主权项】1.一种大功率LED灯具的新型散热机构,其特征在于,铜基板由自下而上的铜基层(5)、绝缘层(3)、铜箔层(2)和阻焊层(I)依次层叠组成;铜基板上设有凹陷部,凹陷部的底端显露出铜基层;LED灯焊接在所述的凹陷中,LED灯的底座通过焊锡层(4)与铜基层相连; 凹陷部顶部的周边显露出所述的铜箔层(2);LED灯的正极和负极与铜箔层上的印刷线路连接。2.根据权利要求1所述的大功率LED灯具的新型散热机构,其特征在于,所述的凹陷部的底面位于铜基层的顶面和底面之间。【专利摘要】本技术公开了一种大功率LED灯具的新型散热机构,铜基板由自下而上的铜基层(5)、绝缘层(3)、铜箔层(2)和阻焊层(1)依次层叠组成;铜基板上设有凹陷部,凹陷部的底端显露出铜基层;LED灯焊接在所述的凹陷中,LED灯的底座通过焊锡层(4)与铜基层相连;凹陷部顶部的周边显露出所述的铜箔层(2);LED灯的正极和负极与铜箔层上的印刷线路连接。所述的凹陷部的底面位于铜基层的顶面和底面之间。该大功率LED灯具的新型散热机构散热效果好,易于实施。【IPC分类】F21Y101-02, F21V29-89【公开号】CN204554744【申请号】CN201520275081【专利技术人】冉启洪, 夏求锡 【申请人】深圳市龙腾电路科技有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED灯具的新型散热机构,其特征在于,铜基板由自下而上的铜基层(5)、绝缘层(3)、铜箔层(2)和阻焊层(1)依次层叠组成;铜基板上设有凹陷部,凹陷部的底端显露出铜基层;LED灯焊接在所述的凹陷中,LED灯的底座通过焊锡层(4)与铜基层相连;凹陷部顶部的周边显露出所述的铜箔层(2);LED灯的正极和负极与铜箔层上的印刷线路连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冉启洪夏求锡
申请(专利权)人:深圳市龙腾电路科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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