一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料及其制作方法技术

技术编号:11882888 阅读:79 留言:0更新日期:2015-08-13 16:15
本发明专利技术公开了一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:高密度聚乙烯60-65、聚异丁烯35-40、尼龙6 13-17、弹性纤维9-13、硬脂酸钙2.1-3.4、偶氮二异丁腈0.5-0.8、氧化二丁基锡0.2-0.4、硼砂3-5、磷酸三辛酯4-7、硅烷偶联剂KH550 14-18、新戊二醇二丙烯酸酯2-4、糯米粉6-9、水性聚氨酯树脂35-42、方解石粉15-20、水适量;本发明专利技术配方合理,添加弹性纤维提高了电缆料的抗撕拉性,添加硅烷偶联剂KH550与聚乙烯复合物交联后形成的网状结构能有效阻止油类物质向共混材料分子内的渗透扩散,从而表现出良好的阻隔性能,同时还添加其他有效助剂制得的电缆料具有绝缘性好、低挥发低气味等优点,且在高温环境下具有很好耐挥发特征。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料及其制作方 法
本专利技术涉及电缆料
,具体涉及。
技术介绍
随着现代科学技术的发展,人们对电线电缆的质量要求越来越高,硅烷交联聚乙烯的出现,弥补了普通聚乙烯电线电缆的不足。硅烷交联聚乙烯电缆料能提高线路的传输容量、过载能力,且该材料在制造交联电线电缆时,与过氧化物交联和辐照交联相比,具有所需制造设备简单,操作方便,综合成本低等优点,作为低压电力电缆的绝缘材料目前在我国电线电缆行业中已成为低压交联电缆用绝缘的主导材料。高密度聚乙烯价格低廉、质轻、性能优良,但高密度聚乙烯的线型分子结构决定了其在较高温度下存在性能缺陷,如分子间结合力下降、易发生形变、表现为蠕变增大、刚性和力学性能下降;高密度聚乙烯为非极性聚合物,虽对水等极性溶剂具有良好阻隔性,但对二甲苯等有机溶剂具有较高的透过性,气体阻隔性也不好。尼龙为极性聚合物,对非极性溶剂、气体的阻隔性好,但对极性溶剂的阻隔性较差,而且尼龙易吸水,从而降低材料的力学性能。将硅烷交联改性的高密度聚乙烯与尼龙进行共混,虽然可以提高电缆料的阻隔性,但功能较为单一,在耐磨性、抗弯曲能力、耐老化程度、易腐蚀状况、强度和耐日照性等方面还存在缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供,以克服现有技术的不足。本专利技术的目的是这样实现的: 一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:高密度聚乙烯60-65、聚异丁烯35-40、尼龙6 13-17、弹性纤维9_13、硬脂酸钙2.1-3.4、偶氣二异丁臆0.5-0.8、氧化二丁基锡0.2-0.4、棚砂3-5、憐酸二辛醋4-7、娃烧偶联剂KH550 14-18、新戊二醇二丙烯酸酯2_4、糯米粉6_9、水性聚氨酯树脂35-42、方解石粉15-20、水适量。所述的一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料的制备方法,其特征在于包括以下步骤: (1)将方解石粉于640-755°C煅烧2-3小时,冷却加入硼砂、磷酸三辛酯研磨30-40分钟,烘干制得改性方解石粉; (2)将尼龙6在真空干燥箱中80°C干燥24h后与改性方解石粉、新戊二醇二丙烯酸酯一起投入高混机搅拌均匀,加入到挤出机中混炼造粒; (3)将弹性纤维投入水性聚氨酯树脂中浸泡5-8小时,烘干粉碎过100-200目筛,加入硅烷偶联剂KH550、氧化二丁基锡分散研磨30-50分钟,得到硅烷复合剂; (4)将高密度聚乙烯、聚异丁烯投入高混机,加入硅烷复合剂,搅拌均匀,加入步骤(2)物料及其他剩余成分混合搅拌均匀,放入单螺杆挤出机挤出成片,将试片放入80°C水浴中交联6-8小时,出料。本专利技术有以下有益效果:本专利技术配方合理,添加弹性纤维提高了电缆料的抗撕拉性,添加硅烷偶联剂KH550与聚乙烯复合物交联后形成的网状结构能有效阻止油类物质向共混材料分子内的渗透扩散,从而表现出良好的阻隔性能,同时还添加其他有效助剂制得的电缆料具有绝缘性好、低挥发低气味等优点,且在高温环境下具有很好耐挥发特征。【具体实施方式】所述的一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:高密度聚乙烯63、聚异丁烯37、尼龙6 14、弹性纤维9、硬脂酸钙2.7、偶氮二异丁腈0.6、氧化二丁基锡0.2、硼砂5、磷酸三辛酯7、硅烷偶联剂KH550 16、新戊二醇二丙烯酸酯2、糯米粉9、水性聚氨酯树脂39、方解石粉16、水适量。制作方法包括以下步骤: (1)将方解石粉于640-755°C煅烧2-3小时,冷却加入硼砂、磷酸三辛酯研磨30-40分钟,烘干制得改性方解石粉; (2)将尼龙6在真空干燥箱中80°C干燥24h后与改性方解石粉、新戊二醇二丙烯酸酯一起投入高混机搅拌均匀,加入到挤出机中混炼造粒; (3)将弹性纤维投入水性聚氨酯树脂中浸泡5-8小时,烘干粉碎过100-200目筛,加入硅烷偶联剂KH550、氧化二丁基锡分散研磨30-50分钟,得到硅烷复合剂; (4)将高密度聚乙烯、聚异丁烯投入高混机,加入硅烷复合剂,搅拌均匀,加入步骤(2)物料及其他剩余成分混合搅拌均匀,放入单螺杆挤出机挤出成片,将试片放入80°C水浴中交联6-8小时,出料。使用本专利技术生产的硅烷交联聚乙烯电缆料的技术参数指标如下: (1)按HG2-146-65的标准测定交联6h的吸油率:10.71% ; (2)按GB/T1040-1992测定交联6h的拉伸强度:21.7IMPa ; (3)氧指数:32.15%。【主权项】1.一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:高密度聚乙烯60-65、聚异丁烯35-40、尼龙6 13-17、弹性纤维9_13、硬脂酸钙2.1-3.4、偶氣二异丁臆0.5-0.8、氧化二丁基锡0.2-0.4、棚砂3-5、憐酸二辛醋4-7、娃烧偶联剂KH550 14-18、新戊二醇二丙烯酸酯2_4、糯米粉6_9、水性聚氨酯树脂35-42、方解石粉15-20、水适量。2.根据权利要求1所述的一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料的制作方法,其特征在于包括以下步骤: (1)将方解石粉于640-755°C煅烧2-3小时,冷却加入硼砂、磷酸三辛酯研磨30-40分钟,烘干制得改性方解石粉; (2)将尼龙6在真空干燥箱中80°C干燥24h后与改性方解石粉、新戊二醇二丙烯酸酯一起投入高混机搅拌均匀,加入到挤出机中混炼造粒; (3)将弹性纤维投入水性聚氨酯树脂中浸泡5-8小时,烘干粉碎过100-200目筛,加入硅烷偶联剂KH550、氧化二丁基锡分散研磨30-50分钟,得到硅烷复合剂; (4)将高密度聚乙烯、聚异丁烯投入高混机,加入硅烷复合剂,搅拌均匀,加入步骤(2)物料及其他剩余成分混合搅拌均匀,放入单螺杆挤出机挤出成片,将试片放入80°C水浴中交联6-8小时,出料。【专利摘要】本专利技术公开了一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:高密度聚乙烯60-65、聚异丁烯35-40、尼龙6 13-17、弹性纤维9-13、硬脂酸钙2.1-3.4、偶氮二异丁腈0.5-0.8、氧化二丁基锡0.2-0.4、硼砂3-5、磷酸三辛酯4-7、硅烷偶联剂KH550 14-18、新戊二醇二丙烯酸酯2-4、糯米粉6-9、水性聚氨酯树脂35-42、方解石粉15-20、水适量;本专利技术配方合理,添加弹性纤维提高了电缆料的抗撕拉性,添加硅烷偶联剂KH550与聚乙烯复合物交联后形成的网状结构能有效阻止油类物质向共混材料分子内的渗透扩散,从而表现出良好的阻隔性能,同时还添加其他有效助剂制得的电缆料具有绝缘性好、低挥发低气味等优点,且在高温环境下具有很好耐挥发特征。【IPC分类】C08L23-22, C08K5-521, C08K5-544, C08K5-098, C08L3-02, C08K3-26, C08L75-04, H01B3-44, C08K3-38, C08L23-06, C08K13-02, C08L77-02【公开号】CN104829916【申请号】CN201510193057【专利技术人】常婷, 王玉钢, 梁超帝, 纪圣杰, 王建, 张辉, 卢佩庆, 陶洪洋 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低挥发阻隔性优的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:高密度聚乙烯60‑65、聚异丁烯35‑40、尼龙6 13‑17、弹性纤维9‑13、硬脂酸钙2.1‑3.4、偶氮二异丁腈0.5‑0.8、氧化二丁基锡0.2‑0.4、硼砂3‑5、磷酸三辛酯4‑7、硅烷偶联剂KH550 14‑18、新戊二醇二丙烯酸酯2‑4、糯米粉6‑9、水性聚氨酯树脂35‑42、方解石粉15‑20、水适量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:常婷王玉钢梁超帝纪圣杰王建张辉卢佩庆陶洪洋
申请(专利权)人:蚌埠凯盛工程技术有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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