本实用新型专利技术公开了一种49S/SMD晶体套片机,旨在提供一种结构简单、成品率高及成品质量高的49S/SMD晶体套片机。本实用新型专利技术包括旋转工作台（1）、与所述旋转工作台（1）相适配的输送装置（2）及设置在所述旋转工作台（1）上方的压制气缸（3），所述旋转工作台（1）上设有模位（4），所述压制气缸（3）的输出端设置有成型模具（5），所述成型模具（5）底面由两个侧面和设在所述两个侧面之间的中间面组成，所述两个侧面（A）要低于所述中间面。本实用新型专利技术应用于晶体套片机的技术领域。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶体套片机，特别涉及一种49S/SMD晶体套片机。
技术介绍
目前49S/SMD晶体套片机采用直线式与圆盘式两种套片方式:1、直线套片方式一一制品从喂料器输出，经过直线轨道送到吸嘴模具位，由吸嘴吸附黑胶移送到制品区，进行套片、预压成型，生产时采用平面成型模具压致成型。2、圆盘方式一一在设备运行中，制品送入圆盘，转位到黑胶片模位等待套片，由吸嘴吸附黑胶移送到制品，套片后转位下一步，进行预压成型，生产时采用平面成型模具、压致成型。无论采用直线套片方式，还是圆盘套片方式，部分成型后的制品都会出现两引线外侧下榻0.05-0.2_，引线内侧凸0.1-0.2_，从而产生不良品。因此目前急需对现有的49S/SMD晶体套片机进行改进，减少不良品的产出，提高产品的合格率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成品率高及成品质量高的49S/SMD晶体套片机。本技术所采用的技术方案是:本技术包括旋转工作台、与所述旋转工作台相适配的输送装置及设置在所述旋转工作台上方的压制气缸，所述旋转工作台上设有模位，所述压制气缸的输出端设置有成型模具，所述成型模具底面由两个侧面和设在所述两个侧面之间的中间面组成，所述两个侧面要低于所述中间面。所述两个侧面比所述中间面低0.06mm-0.1mm。所述成型模具呈“T”型，所述两个侧面和所述中间面位于所述“T”型的成型模具的底部。所述成型模具由与所述压制气缸相连接的连接块及与所述连接块相连接的压块组成，所述两个侧面和所述中间面位于所述压块的底部。所述旋转工作台上还设置有与所述模位相适配的卸料机构。本技术的有益效果是:由于本技术包括旋转工作台、与所述旋转工作台相适配的输送装置及设置在所述旋转工作台上方的压制气缸，所述旋转工作台上设有模位，所述压制气缸的输出端设置有成型模具，所述成型模具底面由两个侧面和设在所述两个侧面之间的中间面组成，所述两个侧面要低于所述中间面，所以，本技术在使用过程中使外侧引线上产生可缓冲朝上的现象，杜绝外引线下榻现象的产生，使这引线内侧的受力点增大，同时受阻面积减小，从而压致内侧引线不易出现凸现象，结构简单、成品率高及成品质量尚。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是所述成型模具5的结构示意图。【具体实施方式】如图1和图2所示，在本实施例中，本技术包括旋转工作台1、与所述旋转工作台I相适配的输送装置2及设置在所述旋转工作台I上方的压制气缸3，所述旋转工作台I上设有模位4，所述压制气缸3的输出端设置有成型模具5，所述成型模具5底面由两个侧面A和设在所述两个侧面A之间的中间面B组成，所述两个侧面A要低于所述中间面B。在本实施例中，所述两个侧面A比所述中间面B低0.06mm-0.1mm。在本实施例中，所述成型模具5呈“T”型，所述两个侧面A和所述中间面B位于所述“T”型的成型模具5的底部。在本实施例中，所述成型模具5由与所述压制气缸3相连接的连接块51及与所述连接块51相连接的压块52组成，所述两个侧面A和所述中间面B位于所述压块52的底部。在本实施例中，所述旋转工作台I上还设置有与所述模位4相适配的卸料机构6。所述成型模具5与制品压致成形的接触面减少，进而减少小了压制外引线上的力，故把所述成型模具5设计成T型，外侧降低0.06mm-0.1_，所以在使用过程中使外侧引线上产生可缓冲朝上现象，杜绝外产生引线下榻现象，使这引线内侧的受力点增大，从而因所述成型模具5压制成型的同时受阻面积减小、所以压致内侧引线不易出现凸现象，然而解决引线内侧部位凸出现象的问题和引线外侧下榻的现象，大大提高良品率、降低不良品的产生。本技术应用于晶体套片机的
虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。【主权项】1.一种49S/SMD晶体套片机，其包括旋转工作台(1)、与所述旋转工作台(I)相适配的输送装置(2)及设置在所述旋转工作台(I)上方的压制气缸(3)，所述旋转工作台(I)上设有模位(4)，所述压制气缸(3)的输出端设置有成型模具(5)，其特征在于:所述成型模具(5 )底面由两个侧面(A )和设在所述两个侧面(A )之间的中间面(B )组成，所述两个侧面(A )要低于所述中间面(B)。2.根据权利要求1所述的一种49S/SMD晶体套片机，其特征在于:所述两个侧面(A)比所述中间面(B)低0.0Bmm-Q.1mm03.根据权利要求1或2所述的一种49S/SMD晶体套片机，其特征在于:所述成型模具(5)呈“T”型，所述两个侧面(A)和所述中间面(B)位于所述“T”型的成型模具(5)的底部。4.根据权利要求3所述的一种49S/SMD晶体套片机，其特征在于:所述成型模具(5)由与所述压制气缸(3)相连接的连接块(51)及与所述连接块(51)相连接的压块(52)组成，所述两个侧面(A)和所述中间面(B)位于所述压块(52)的底部。5.根据权利要求1所述的一种49S/SMD晶体套片机，其特征在于:所述旋转工作台(I)上还设置有与所述模位(4)相适配的卸料机构(6)。【专利摘要】本技术公开了一种49S/SMD晶体套片机,旨在提供一种结构简单、成品率高及成品质量高的49S/SMD晶体套片机。本技术包括旋转工作台（1）、与所述旋转工作台（1）相适配的输送装置（2）及设置在所述旋转工作台（1）上方的压制气缸（3），所述旋转工作台（1）上设有模位（4），所述压制气缸（3）的输出端设置有成型模具（5），所述成型模具（5）底面由两个侧面和设在所述两个侧面之间的中间面组成，所述两个侧面（A）要低于所述中间面。本技术应用于晶体套片机的
【IPC分类】H03H9-02, H03H3-02【公开号】CN204559523【申请号】CN201520166915【专利技术人】吴延剑 【申请人】珠海东精大电子科技有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年3月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种49S/SMD晶体套片机，其包括旋转工作台（1）、与所述旋转工作台（1）相适配的输送装置（2）及设置在所述旋转工作台（1）上方的压制气缸（3），所述旋转工作台（1）上设有模位（4），所述压制气缸（3）的输出端设置有成型模具（5），其特征在于：所述成型模具（5）底面由两个侧面（A）和设在所述两个侧面（A）之间的中间面（B）组成，所述两个侧面（A）要低于所述中间面（B）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴延剑，
申请(专利权)人：珠海东精大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。