本实用新型专利技术公开一种自适应鞋垫及含有该自适应鞋垫的鞋子，该自适应鞋垫包括鞋垫本体，该鞋垫本体具有按照鞋垫本体前后方向依次设置的前脚掌支撑部、足弓支撑部和脚后跟支撑部，该自适应鞋垫还包括：压力传感器，设置在前脚掌支撑部；微处理器，设置在足弓支撑部，该压力传感器与微处理器相连并将压力传感器的感测信号发给微处理器；可变形材料传感器，与微处理器相连并将信号给可变形材料使其根据微处理器的指控向前或向后伸缩一定位移。与现有技术相比，由于鞋垫可以进行自适应调整，如此能让整个鞋垫很好地填充在鞋子内而不会出现诸如鞋垫乱串等情形，确保了鞋子穿着的舒适性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及鞋子领域，具体涉及的是一种自适应鞋垫及含有该自适应鞋垫的鞋子。
技术介绍
目前市面上的鞋垫，当其设置在鞋子中时，由于其长度不一定恰好匹配于鞋子，如此经常可能会发生鞋垫在鞋子中跑来跑去的情形，有时甚至会从脚后跟窜出来，给使用者带来极大的不便。针对上述问题，本申请人苦心研宄，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种自适应鞋垫，其可以根据鞋子的不同而匹配性地调整鞋垫长度，从而让整个鞋垫不会乱串，确保了整个鞋子在穿着上的舒适性。为了达成上述目的，本技术的解决方案是:一种自适应鞋垫，包括鞋垫本体，该鞋垫本体具有按照鞋垫本体前后方向依次设置的前脚掌支撑部、足弓支撑部和脚后跟支撑部，其中，还包括:压力传感器，设置在前脚掌支撑部；微处理器，设置在足弓支撑部，该压力传感器与微处理器相连并将压力传感器的感测信号发给微处理器；可变形材料传感器，与微处理器相连并将信号给可变形材料使其根据微处理器的指控向前或向后伸缩一定位移。进一步，该自适应鞋垫还包括第一滑动轴和第二滑动轴，该足弓支撑部突出形成有第一凸块，该第一凸块两侧分别形成有第一凸耳和第二凸耳，该脚后跟支撑部形成有第二凸块和第三凸块，该第二凸块和第三凸块之间形成有第一凹槽，该第二凸块端部朝第一凹槽处形成有第三凸耳，该第三凸块端部朝第一凹槽处形成有第四凸耳，该第一滑动轴一端固定在足弓支撑部上，另一端依次贯穿第三凸耳和第一凸耳而插置于脚后跟支撑部内，该第二滑动轴一端固定在足弓支撑部上，另一端依次贯穿第四凸耳和第二凸耳而插置于脚后跟支撑部内。 进一步，该自适应鞋垫还包括存电电池，该存电电池设置在足弓支撑部处并与微处理器相连。进一步，该自适应鞋垫还包括感温自发电模块，该感温自发电模块设置在足弓支撑部并与存电电池相连。进一步，该自适应鞋垫还设置有若干个镂空孔，每一镂空孔上均设置有圆形磁铁。进一步，该自适应鞋垫底部还设置有防滑纹。进一步，该自适应鞋垫还包括用于感知鞋垫和鞋子之间距离的第一光栅传感器。本技术的另一目的在于提供一种含有该自适应鞋垫的鞋子，其中，该鞋子还包括鞋本体，该自适应鞋垫容设在鞋本体内，该鞋本体内还设置有第二光栅传感器，该第一光栅传感器与第二光栅传感器彼此感应并均与微处理器相连以控制可变形材料伸缩。采用上述结构后，本技术涉及的一种自适应鞋垫及含有该自适应鞋垫的鞋子，使用者在使用时，需将鞋垫放入鞋子内尽量往鞋子前面塞，然后把鞋穿在脚上，后脚跟微微抬起，即可触发前脚掌支撑部处的压力传感器，压力传感器将信号传给微处理器进行处理，处理后的信号将传给可变形材料传感器，可变形材料传感器将信号给可变形材料使其根据微处理器指控向前或向后伸缩一定位移。此时由于前脚掌在脚的压力下不能动，而后脚掌因为脚后跟微抬起而没有受到压力可在可变形材料的变形下伸缩一定位移。与现有技术相比，由于鞋垫可以进行自适应调整，如此能让整个鞋垫很好地填充在鞋子内而不会出现诸如鞋垫乱串等情形，确保了鞋子穿着的舒适性。【附图说明】图1为本技术涉及一种自适应鞋垫的示意图。图2为本技术涉及一种自适应鞋垫的内部结构示意图。图3为图2的局部放大图。图4为技术的立体结构示意图。图中:前脚掌支撑部-11 ;足弓支撑部-12 ;第一凸块-121 ；第一凸耳-122 ;第二凸耳-123 ;脚后跟支撑部-13 ;第二凸块-131 ;第三凸块-132 ;第一凹槽-133 ；第三凸耳-134 ;第四凸耳-135 ;压力传感器_20 ；微处理器-30 ;存电电池-31 ;感温自发电模块-32 ；可变形材料传感器-40 ;第一滑动轴-51 ;第二滑动轴-52 ；圆形磁铁-60 ;可变形材料-70 ;防滑纹-80。【具体实施方式】为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1至图4所示，本技术涉及的一种自适应鞋垫，包括鞋垫本体，该鞋垫本体具有按照鞋垫本体前后方向依次设置的前脚掌支撑部11、足弓支撑部12和脚后跟支撑部13。本技术的改进之处在于，该自适应鞋垫还包括:压力传感器20，设置在前脚掌支撑部11 ；微处理器30，设置在足弓支撑部12，该压力传感器20与微处理器30相连并将压力传感器20的感测信号发给微处理器30 ;可变形材料传感器40，与微处理器30相连并将信号给可变形材料使其根据微处理器30的指控向前或向后伸缩一定位移。这样，使用者在使用时，需将鞋垫放入鞋子内尽量往鞋子前面塞，然后把鞋穿在脚上，后脚跟微微抬起，即可触发前脚掌支撑部11处的压力传感器20，压力传感器20将信号传给微处理器30进行处理，处理后的信号将传给可变形材料传感器40，可变形材料传感器40将信号给可变形材料使其根据微处理器30指控向前或向后伸缩一定位移。此时，由于前脚掌在脚的压力下不能动，而后脚掌因为脚后跟微抬起而没有受到压力可在可当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种自适应鞋垫，包括鞋垫本体，该鞋垫本体具有按照鞋垫本体前后方向依次设置的前脚掌支撑部、足弓支撑部和脚后跟支撑部，其特征在于，还包括：压力传感器，设置在前脚掌支撑部；微处理器，设置在足弓支撑部，该压力传感器与微处理器相连并将压力传感器的感测信号发给微处理器；可变形材料传感器，与微处理器相连并将信号给可变形材料使其根据微处理器的指控向前或向后伸缩一定位移。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵小双，罗志伟，李志红，陈世德，罗莹莹，张俊丽，王珠峰，宋培源，
申请(专利权)人：厦门理工学院，
类型：新型
国别省市：福建;35
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