导通构造、导通构造的制造方法、液滴排出头以及印刷装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供容易实现基板间的布线的高密度化的导通构造、能够高效地制造该导通构造的制造方法、具备上述导通构造且小型化容易的液滴排出头、以及具备该液滴排出头的印刷装置。本发明专利技术的导通构造的特征在于，具有：器件基板(10B)，其具备导电部(291)；IC(9)，其具备上表面(92)、相对于该上表面(92)倾斜的端面(94a)以及导电部(292)；密封板(10A)，其具备上表面(265)、相对于该上表面(265)倾斜的端面(272a)以及导电部(293)；以及电镀层(282)，其将导电部(291)与导电部(293)之间以及导电部(292)与导电部(293)之间分别电连接。

【技术实现步骤摘要】
导通构造、导通构造的制造方法、液滴排出头以及印刷装置
本专利技术涉及导通构造、导通构造的制造方法、液滴排出头以及印刷装置。
技术介绍
例如在对印刷用纸等记录介质实施印刷时，使用具备液滴排出头的印刷装置(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的液滴排出头具备：流路形成基板，其形成有暂时存积墨水的压力产生室以及与之连通并将压力产生室内的墨水形成为液滴排出的排出口；以及贮存器形成基板，其设置于流路形成基板上并形成有对向压力产生室供给的墨水进行初步保持的贮存器的一部分。另外，与压力产生室邻接地配置有压电元件。该压电元件相对于对该压电元件的驱动进行控制的驱动器IC经由布线图案(导通构造)电连接。而且，通过驱动压电元件，能够从排出口将墨滴可靠地排出。这里，压电元件设置在设置于流路形成基板的压电元件保持部之类的空间内。并且，沿设置于流路形成基板的倾斜面铺设将压电元件与驱动器IC连接的布线图案。将这种连接压电元件与驱动器IC之间的布线图案(导通构造)通过各种方法形成。例如，在专利文献1中，采用一边使铺设于倾斜面以及驱动器IC的搭载面的电气布线与驱动器IC的连接端子对位，一边将贮存器形成基板与驱动器I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导通构造，其特征在于，具有：第一基板，其具备主表面、相对于该主表面不平行并且连续的端面以及设置于该端面的第一导电部；第二基板，其具备主表面、相对于该主表面不平行并且连续的端面以及设置于该端面的第二导电部，该主表面与所述第一基板的所述主表面设置为相对；以及电镀层，其将所述第一导电部与所述第二导电部之间电连接。

【技术特征摘要】
2014.02.10 JP 2014-0237351.一种导通构造，其特征在于，具有：第一基板，其具备主表面、相对于该主表面交叉的端面以及设置于该端面的第一导电部；第二基板，其具备主表面、相对于该主表面交叉的端面以及设置于该端面的第二导电部，该主表面与所述第一基板的所述主表面设置为相对；以及电镀层，其将所述第一导电部与所述第二导电部之间电连接。2.根据权利要求1所述的导通构造，其特征在于，在所述第一基板中，所述主表面与所述端面所成的角度为大于0°小于90°，在所述第二基板中，所述主表面与所述端面所成的角度为大于0°小于90°。3.根据权利要求1或2所述的导通构造，其特征在于，所述第二基板以硅为主材料。4.根据权利要求3所述的导通构造，其特征在于，所述第二基板的所述端面由硅的平面方向(1、1、1)的面构成。5.根据权利要求1或2所述的导通构造，其特征在于，所述第一基板的所述端面与所述第二基板的所述端面彼此位于同一平面上。6.根据权利要求1或2所述的导通构造，其特征在于，所述第一基板的所述端面与所述第二基板的所述端面以相互偏移的方式进行定位。7.根据权利要求1或2所述的导通构造，其特征在于，所述第一基板还具备与所述第一导电部连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：依田刚，杉田博司，宫沢郁也，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP