【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于镀锡设备的导电辊
，具体涉及一种抗高频谐波干扰 的电阻软熔导电辊。
技术介绍
镀锡机组采用电阻软熔工艺为镀锡成品提供光亮的表面和合适的合金层量。电 阻软熔是在两个导电辊之间通以最大电压310V、最大电流18733A的交流电，将带钢加热至 232°C左右使其表面锡层熔化，从而改变锡层结晶形态。现场实际控制中，是以机组速度决 定输出电压，达到控制带钢表面锡层含量的目的。长期以来，镀锡机组存在电阻软熔跳闸现 象，主要因电阻感应软熔产生的高频谐波干扰导致电阻软熔过流，从而引起跳闸，严重影响 正常生产，不仅影响带钢表面的外观质量，而且大幅降低了产品的成材率，造成严重损失。
技术实现思路
针对现有镀锡机组导电辊存在的易受高频谐波干扰而引发跳闸的缺陷，本实用新 型的提出了一种抗高频谐波干扰的电阻软熔导电辊。 本技术的技术方案为： 一种抗高频谐波干扰的电阻软熔导电辊，包括变频电源、导线、通过导线与变频电 源输出端相连的变压器、通过导线与变压器输出端相连的第一导电辊和第二导电辊以及设 置在变压器输出端与地之间的电容器。第一导电棍与第二导电棍结构相同...
【技术保护点】
一种抗高频谐波干扰的电阻软熔导电辊，其特征在于其包括变频电源（1）、导线（2）、通过导线（2）与变频电源（1）输出端相连的变压器（3）、通过导线（2）与变压器（3）输出端相连的第一导电辊（4）和第二导电辊（5）以及设置在变压器（3）输出端与地之间的电容器（6）；所述第一导电辊（4）与第二导电辊（5）结构相同，所述第一导电辊（4）由铁芯（4‑1）、设置在铁芯（4‑1）外的镀铜层（4‑2）以及设置在镀铜层（4‑2）外的镀铬层（4‑3）组成，所述镀铜层（4‑2）的厚度范围为1.0mm~1.5mm，所述镀铬层（4‑3）的厚度≥0.07mm，所述镀铬层（4‑3）的硬度≥1000HV。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：景玉强，
申请(专利权)人：邯郸市卓立精细板材有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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