开关制造技术

本实用新型专利技术提供一种开关，所述开关是通过对从壳体突出的端子进行钎焊而实现表面安装的开关。壳体的底部具有：第一平面部；第二平面部，其与第一平面部相邻，且端子突出于第二平面部。而且，第二平面部的下表面位于比第一平面部的下表面高的位置。并且，在第二平面部的下表面设有朝向下方突出的突出部。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种在各种电子设备的输入操作部中使用的开关。
技术介绍
近年来，各种电子设备的小型薄型化以及轻量化不断发展。对于在各种电子设备的输入操作部中使用的开关，也强烈要求实现小型化、薄型化。参照附图对这样的现有的开关进行说明。图5是示出现有的开关的向配线基板的配置状态的剖视图。图6是示出现有的开关的向配线基板的配置状态的俯视图。图7是示出现有的开关的向配线基板的配置状态的主视图。图8是现有的开关的仰视图。需要说明的是，关于附图，省略了焊料的图示而采用易于观看的图示状态。图5?图8示出的现有的开关是在树脂制的壳体I内具备开关触点部的按压开关。如图5以及图6所示，壳体I形成为具有上方开口的凹部的俯视矩形形状。如图6中的虚线所示，凹部的开口部形成为俯视椭圆形。而且，开关触点部在凹部内构成。如图5所示，开关触点部由第一固定触点部10、第二固定触点部20以及可动构件30构成。S卩，在壳体I的凹部底面的中央位置处配置有第一固定触点部10，且在凹部底面的外周位置处配置有第二固定触点部20。而且，形成为上方凸形的拱顶状的可动构件30以其外周下端抵接在第二固定触点部20上的方式配置于凹部内。可动构件30的中央下表面与第一固定触点部10隔开间隔而对置。并且，两个第一端子15从壳体I的长边方向的一侧的端部下端突出。另外，两个第二端子26从壳体I的长边方向的另一侧的端部下端突出。两个第一端子15与第一固定触点部10连接，两个第二端子26与第二固定触点部20连接。在壳体I的侧壁上端面粘贴有保护片40，凹部之上由保护片40覆盖，从而构成现有的开关。接下来，参照图7以及图8对壳体I的底部的下表面形状以及第一端子15、第二端子26的突出部位等进行说明。如图7以及图8所示，壳体I的底部的下表面具有:大致矩形形状且形成为平坦面的中央位置的第一平面部3 ;以及相对于第一平面部3在长边方向的两侧相邻设置，且在比第一平面部3稍高的位置处形成为平坦面的第二平面部5。即，壳体I的下表面构成为在长边方向上从右到左以一方的第二平面部5、第一平面部3、另一方的第二平面部5的顺序排列。而且，这些平面部的高度位置在彼此的交界的位置处具有高低差。需要说明的是，一方的第二平面部5与另一方的第二平面部5设定为相同的高度位置。两个第一端子15从一方的第二平面部5突出，且两个第二端子26从另一方的第二平面部5突出。而且，各第一端子15、各第二端子26具有在与对应的第二平面部5相同的高度露出的露出部位(参照图6以及图8)。各第一端子15、各第二端子26在该相同的高度位置水平地向外方突出。这些露出部位是为了应对开关的小型化以确保钎焊面积而设置的。现有的开关通过将第一端子15、第二端子26向设于配线基板50的焊盘部52、54钎焊而实现安装。即，在开关安装时，在各焊盘部52、54上涂敷焊膏，并以对应的第一端子15、第二端子26位于焊盘部52、54之上的方式将开关配置在配线基板50上。然后，经由回流工序将第一端子15、第二端子26钎焊固定于焊盘部52、54而进行表面安装。需要说明的是，在开关的安装状态下，对现有的开关而言，突出有第一端子15、第二端子26的第二平面部5设定于比第一平面部3高的位置处。因此，通过它们的高低差的量来吸收焊料的高度尺寸，从而能够以壳体I的第一平面部3抵接或接近配线基板50上的状态进行安装。由此，开关能够安装成即便在向开关触点部的按下操作时受到了过剩的按压力，也能够由配线基板50来承受该按压力的状态。而且，随着开关的小型化的发展，第一端子15彼此之间的间隔以及第二端子26彼此之间的间隔变小，且焊盘部52、54通常形成为矩形形状，因而一方的第二平面部5与第一平面部3的交界、以及另一方的第二平面部5与第一平面部3的交界均不得不构成为具有相对于第一端子15、第二端子26各自的突出方向正交的直线状的台阶部。需要说明的是，作为与该技术相关的先行技术文献信息，公知有例如专利文献I (日本公开公报特开2004-171789号)。然而，在现有的开关中，若在回流时例如按沿着壳体I的长边方向的方向、即以成为一方的第二平面部5、第一平面部3、另一方的第二平面部5的顺序的方式向回流炉内进入，则存在各第二平面部5处的焊膏的熔融时机不同的情况。例如，在一方的第二平面部5侧的焊膏首先熔融的情况下，对应的第一端子15彼此由于熔融的焊料而被向下方拉拽，从而对开关自身施加旋转力。即，产生以一方的第二平面部5与第一平面部3之间的直线状的台阶部为支点而使开关自身在长边方向侧倾斜的现象，从而另一方的第二平面部5侧的第二端子26有可能会抬起。
技术实现思路
本技术为了解决这样的现有课题而作成，能够在回流钎焊时抑制倾斜安装的情况。本技术提供的开关是通过对从壳体突出的端子进行钎焊而实现表面安装的开关，其特征在于，壳体的底部具有:第一平面部；第二平面部，其与第一平面部相邻，且端子突出于第二平面部。而且，第二平面部的下表面位于比第一平面部的下表面高的位置，在第二平面部的下表面设有朝向下方突出的突出部。通过该结构，在向配线基板进行回流钎焊时，即使由于焊膏在第二平面部侧熔融而产生对应的端子被向下方拉拽的现象，也能够通过设于第二平面部的突出部抵接在配线基板上来限制施加于开关自身的旋转力，从而能够抑制开关被倾斜安装的情况。本技术的开关能够在回流钎焊时减少倾斜安装的情况。另外，本技术优选突出部的前端的位置是比第一平面部的下表面的位置高的位置、或与第一平面部的下表面的位置高度相同的位置。另外，本技术优选突出部与所述第一平面部一体形成。【附图说明】图1是示出本技术的实施方式的开关的向配线基板的配置状态的剖视图。图2是示出本技术的实施方式的开关的向配线基板的配置状态的主视图。图3是本技术的实施方式的开关的仰视图。图4是本技术的实施方式的变形例的开关的仰视图。图5是示出现有的开关的向配线基板的配置状态的剖视图。图6是示出现有的开关的向配线基板的配置状态的俯视图。图7是示出现有的开关的向配线基板的配置状态的主视图。图8是现有的开关的仰视图。符号说明:10第一固定触点部15第一端子20第二固定触点部26第二端子30可动构件40保护片50配线基板52、54 焊盘部6U61A 壳体63第一平面部63A延伸设置部65第二平面部71 突出部【具体实施方式】以下，参照图1?图4对本技术的实施方式进行说明。需要说明的是，对与现有结构相同的部分标记相同的符号而省略详细说明。(实施方式)图1是示出本技术的实施方式的开关的向配线基板的配置状态的剖视图。图2是示出本技术的实施方式的开关的向配线基板的配置状态的主视图。图3是本技术的实施方式的开关的仰视图。图4是本技术的实施方式的变形例的开关的仰视图。需要说明的是，关于附图，采用省略了焊料的图示而易于观看的图示状态。实施方式的开关与现有的开关同样，在树脂制的壳体61内具备开关触点部。壳体61俯视为矩形形状且具有上方开口的凹部。而且，开关触点部在该凹部内构成。凹部的开口部与现有的开关同样地形成为俯视椭圆形。开关触点部与现有的开关触点部同样，由第一固定触点部10、第二固定触点部20以及可动构件30构成。S卩，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开关，其是通过对从壳体突出的端子进行钎焊而实现表面安装的开关，其特征在于，所述壳体的底部具有：第一平面部；第二平面部，其与所述第一平面部相邻，且所述端子突出于所述第二平面部，所述第二平面部的下表面位于比所述第一平面部的下表面高的位置，在所述第二平面部的下表面设有朝向下方突出的突出部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野口国雄，中田大辅，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP