一种高效散热的计算机主板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高效散热的计算机主板，包括PCB板体、散热体和基材层，所述PCB板体设置于所述基材层上方，所述PCB板体两侧设置有连接块，所述基材层对应所述连接块位置设置有连接紧固孔，所述PCB板体、所述基材层通过连接于所述连接块与所述连接紧固孔的螺柱和螺帽固定连接；所述散热体固定于所述PCB板体和所述基材层之间的空腔内，所述散热体上均匀设置有若干散热孔。本实用新型专利技术新型方案通过加设散热体且于散热体上开有散热孔，散热孔极大的增大了散热体的散热面积，进而提高了装置的散热效果，防止在焊接时产生糊盘，提高了产品质量，降低了生产成本，消除了计算机主板可能存在的安全隐患，结构简单，装配方便，性能可靠，具备广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机硬件
，特别涉及一种计算机主板。
技术介绍
计算机主板作为最主要的组件之一现今的计算机主板主要为PCB板，PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。现有的计算机主板散热性能差，在焊接时容易糊盘，提高了产品的不良率，影响了产品的质量，同时也为计算机的正常使用带来了安全隐患。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术公开一种高效散热的计算机主板，本技术采用如下技术方案来解决上述技术问题:一种高效散热的计算机主板，包括PCB板体、散热体和基材层，所述PCB板体设置于所述基材层上方，所述PCB板体两侧设置有连接块，所述基材层对应所述连接块位置设置有连接紧固孔，所述PCB板体、所述基材层通过连接于所述连接块与所述连接紧固孔的螺柱和螺帽固定连接；所述散热体固定于所述PCB板体和所述基材层之间的空腔内，所述散热体上均匀设置有若干散热孔。优选的，在上述的一种高效散热的计算机主板中，所述PCB板体和所述散热体之间还设置有锯齿状散热面。优选的，在上述的一种高效散热的计算机主板中，所述PCB板体上方设置有若干阻焊块，对应所述阻焊块在所述PCB板体侧面还设置有助焊孔。优选的，在上述的一种高效散热的计算机主板中，所述基材层两侧延伸出基层固定脚，所述基层固定脚上设有固定孔。优选的，在上述的一种高效散热的计算机主板中，所述基材层底部还设置有防滑花纹。优选的，在上述的一种高效散热的计算机主板中，所述螺帽由绝缘金属材料制成。与现有技术相比，本技术具有如下技术效果:本技术新型方案，通过在PCB板体与基材层之间加设散热体且于散热体上开有散热孔，散热孔极大的增大了散热体的散热面积，进而提高了装置的散热效果，防止在焊接时产生糊盘，提高了产品质量，降低了生产成本，消除了计算机主板可能存在的安全隐患，结构简单，装配方便，性能可靠，具备广阔的市场前景。【附图说明】图1为本技术结构截面图【具体实施方式】下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，一种高效散热PCB板，包括阻焊块1、PCB板体2、助焊孔3、固定螺帽4、螺柱5、连接块6、基层固定脚7、固定孔8、连接紧固孔9、基材层10、散热孔11，散热体12和散热面13，基材层10底面设有防滑花纹。基材层10两侧设有基层固定脚7，基层固定脚7上设有固定孔8，基层固定脚7的作用是便于装置的固定。基材层10上方设有散热体12，散热体12上设有散热孔11，散热孔11极大的增大了散热体12的散热面积，进而提高了装置的散热效果。散热体11上端设有PCB板体2，PCB板体2和散热体11之间设有散热面13，散热面13为锯齿状，锯齿状散热面13增加了装置的散热面积，从而进一步提高了装置的散热效果，而且这种锯齿装置的散热面13也便于PCB板体2的固定。PCB板体2两侧设有连接块6，连接块6上设有螺柱4，螺柱4上端设有螺帽5，螺帽5的材料为绝缘金属材料，螺柱4下发的基材层10上设有连接紧固孔9，PCB板体2上方设有阻焊块1，阻焊块I的作用是保证了焊接时产品的质量。阻焊块I下方的PCB板体2侧面设有助焊孔3，助焊孔3的作用是将板料焊接过程中产生的热量及时散失，进而避免焊接热量烧毁PCB板体2。本技术结构结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，焊接时不易糊盘，大大降低了产品的不良率，提高了产品的整体电性能，并且提高了计算机主板的散热性能，延长了计算机主板的使用寿命，大大提高了计算机主板工作的可靠性，易于使用推广。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的。【主权项】1.一种高效散热的计算机主板，其特征在于:包括PCB板体、散热体和基材层，所述PCB板体设置于所述基材层上方，所述PCB板体两侧设置有连接块，所述基材层对应所述连接块位置设置有连接紧固孔，所述PCB板体、所述基材层通过连接于所述连接块与所述连接紧固孔的螺柱和螺帽固定连接；所述散热体固定于所述PCB板体和所述基材层之间的空腔内，所述散热体上均匀设置有若干散热孔。2.根据权利要求1所述的一种高效散热的计算机主板，其特征在于:所述PCB板体和所述散热体之间还设置有锯齿状散热面。3.根据权利要求1或2所述的一种高效散热的计算机主板，其特征在于:所述PCB板体上方设置有若干阻焊块，对应所述阻焊块在所述PCB板体侧面还设置有助焊孔。4.根据权利要求1所述的一种高效散热的计算机主板，其特征在于:所述基材层两侧延伸出基层固定脚，所述基层固定脚上设有固定孔。5.根据权利要求1所述的一种高效散热的计算机主板，其特征在于:所述基材层底部还设置有防滑花纹。6.根据权利要求1所述的一种高效散热的计算机主板，其特征在于:所述螺帽由绝缘金属材料制成。【专利摘要】本技术公开一种高效散热的计算机主板，包括PCB板体、散热体和基材层，所述PCB板体设置于所述基材层上方，所述PCB板体两侧设置有连接块，所述基材层对应所述连接块位置设置有连接紧固孔，所述PCB板体、所述基材层通过连接于所述连接块与所述连接紧固孔的螺柱和螺帽固定连接；所述散热体固定于所述PCB板体和所述基材层之间的空腔内，所述散热体上均匀设置有若干散热孔。本技术新型方案通过加设散热体且于散热体上开有散热孔，散热孔极大的增大了散热体的散热面积，进而提高了装置的散热效果，防止在焊接时产生糊盘，提高了产品质量，降低了生产成本，消除了计算机主板可能存在的安全隐患，结构简单，装配方便，性能可靠，具备广阔的市场前景。【IPC分类】G06F1-20, H05K1-02【公开号】CN204518215【申请号】CN201520194826【专利技术人】王青国 【申请人】深圳市昱普科技有限公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年4月2日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效散热的计算机主板，其特征在于：包括PCB板体、散热体和基材层，所述PCB板体设置于所述基材层上方，所述PCB板体两侧设置有连接块，所述基材层对应所述连接块位置设置有连接紧固孔，所述PCB板体、所述基材层通过连接于所述连接块与所述连接紧固孔的螺柱和螺帽固定连接；所述散热体固定于所述PCB板体和所述基材层之间的空腔内，所述散热体上均匀设置有若干散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王青国，
申请(专利权)人：深圳市昱普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44