【技术实现步骤摘要】
一种双向散热的计算机主板
本技术涉及计算机领域，特别涉及一种双向散热的计算机主板。
技术介绍
目前，计算机被广泛应用于各个领域和行业中，计算机主板是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。主板上最重要的构成组件是芯片组，现有技术的计算机的核心组成部分为计算机主板，计算机主板直接或通过安装座安装在计算机内，现有技术的计算机主板安装座结构散热效果差，而且散热扇运行时会发生振动，随着时间的增加，会对计算机主板造成影响，甚至直接导致主板无法正常运行。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种双向散热的计算机主板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种双向散热的计算机主板，包括安装座和计算机主板本体，所述安装座的顶端开设有安装槽，所述安装槽内设有散热铜板，且所述散热铜板的侧壁与安装座的内壁固定连接，所述计算机主板本体设置于散热铜板的顶端，且所述计算机主板本体的底部位于安...
【技术保护点】
1.一种双向散热的计算机主板，其特征在于：包括安装座（1）和计算机主板本体（4），所述安装座（1）的顶端开设有安装槽（2），所述安装槽（2）内设有散热铜板（3），且所述散热铜板（3）的侧壁与安装座（1）的内壁固定连接，所述计算机主板本体（4）设置于散热铜板（3）的顶端，且所述计算机主板本体（4）的底部位于安装槽（2）内，所述计算机主板本体（4）与安装座（1）通过固定机构连接，所述安装槽（2）的底端内壁开设有第一通孔（5），所述第一通孔（5）内设有散热扇（6），所述散热扇（6）与安装座（1）通过弹性机构连接，所述散热铜板（3）的底端固定连接有位于散热扇（6）上方的导流板（7）...
【技术特征摘要】
1.一种双向散热的计算机主板，其特征在于：包括安装座（1）和计算机主板本体（4），所述安装座（1）的顶端开设有安装槽（2），所述安装槽（2）内设有散热铜板（3），且所述散热铜板（3）的侧壁与安装座（1）的内壁固定连接，所述计算机主板本体（4）设置于散热铜板（3）的顶端，且所述计算机主板本体（4）的底部位于安装槽（2）内，所述计算机主板本体（4）与安装座（1）通过固定机构连接，所述安装槽（2）的底端内壁开设有第一通孔（5），所述第一通孔（5）内设有散热扇（6），所述散热扇（6）与安装座（1）通过弹性机构连接，所述散热铜板（3）的底端固定连接有位于散热扇（6）上方的导流板（7），所述导流板（7）的两侧对称设有若干散热片（8），所述散热片（8）的顶端与散热铜板（3）固定连接，所述散热片（8）的底端与安装槽（2）的底端内壁固定连接，所述散热片（8）的一侧开设有若干第一散热孔（9），所述安装槽（2）的两侧内壁对称开设有若干第二散热孔（10），所述安装座（1）的底端两侧对称设有第一L形连接板（11），所述第一L形连接板（11）与安装座（1）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种双向散热的计算机主板，其特征在于：所述弹性机构包括对称设置于散热扇（6）底端两侧的第二L形连接板（20），所述第二L形连接板（20）与散热扇（6）固定连接，所述第二L形连接板（20）上开设有若干第二通孔（12），所述第二通...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄枧清，
申请(专利权)人：深圳市昱普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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