多接口式通信连接器制造技术

多接口式通信连接器包括外壳体、内壳体和若干接口通信装置；外壳体套设在内壳体外，内壳体设有与接口通信装置数量相同的容置腔，每一容置腔对应安装一接口通信装置；每一接口通信装置包括导电端子组件、上电路板、下电路板、中部开口的立式电路板、SMD封装式LED灯和定位座；导电端子组件安装于上电路板的左端；上电路板安装于定位座的上端，下电路板安装于定位座的下端，立式电路板安装于定位座的左端，导电端子组件穿过立式电路板的开口延伸而出；立式电路板贴装有LED灯，LED灯的出光面的前方安装一导光件。本实用新型专利技术有利于实现自动化生产，提高良率和生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多接口式通信连接器。
技术介绍
多接口通信连接器广泛应用于远程通讯或数据网络设备中，一般通过RJ型连接器实现两设备之间的数据通讯。申请号为201120205282.0的中国技术专利公开一种双层多接口式通信连接器，其在立式PCB的四角上开设安装孔，将发光二极管通过插接方式安装于立式PCB上，再通过人工焊锡将发光二极管固定在立式PCB，焊接良率低，生产效率低，无法实现自动化生产。另外，现有的多接口式通信连接器一般在屏蔽外壳的背板增加接地片，再通过人工焊接方式将接地片连接输入端和输出端，此种方式焊点多，容易由于虚焊造成良率低，生产效率低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术旨在于提供一种可解决上述技术问题的多接口式通信连接器。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种多接口式通信连接器，其包括外壳体、内壳体和若干接口通信装置；外壳体套设在内壳体外，内壳体设有与接口通信装置数量相同的容置腔，每一容置腔对应安装一接口通信装置；每一接口通信装置包括导电端子组件、上电路板、下电路板、中部开口的立式电路板、SMD封装式LED灯和定位座；导电端子组件安装于上电路板的左端；上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多接口式通信连接器，其特征在于：其包括外壳体、内壳体和若干接口通信装置；外壳体套设在内壳体外，内壳体设有与接口通信装置数量相同的容置腔，每一容置腔对应安装一接口通信装置；每一接口通信装置包括导电端子组件、上电路板、下电路板、中部开口的立式电路板、SMD封装式LED灯和定位座；导电端子组件安装于上电路板的左端；上电路板安装于定位座的上端，下电路板安装于定位座的下端，立式电路板安装于定位座的左端，导电端子组件穿过立式电路板的开口延伸而出；立式电路板贴装有LED灯，LED灯的出光面的前方安装一导光件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷志科，
申请(专利权)人：深圳市方向电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44