散热结构及具有该散热结构的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热结构，包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。上述散热结构通过设置两处吸气口及排气口，如此形成双通道的散热布局，有利于将该壳体内部的热量全部排出，并提高散热效率，从而无需设置热管散热器，使得该散热结构的结构较为简单、成本较低。本发明专利技术还提供一种具有该散热结构的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及具有该散热结构的电子装置
本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种散热结构及具有该散热结构的电子装置。
技术介绍
目前，高热流密度的电子产品，例如相机云台，均设置有散热结构，以对该电子产品内的芯片进行散热，进而保证该电子产品能够正常运转。传统的散热结构通常采用风扇加热管的方式，具体为：利用热管的高导热性将芯片的热量快速传导至远端的散热片上，然后利用风扇吹散热片这样的强制对流换热将散热片上的热量散出去，从而达到降低芯片温度的目的。然而，由于热管散热器的加工工艺比较复杂，使得成本比普通散热器高很多。同时为了把热量散出去，远端的散热片往往要做的比较密集，这就不可避免的导致风扇吹过散热片的风阻比较大，造成产品的噪声比较高。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单且成本较低的散热结构及具有该散热结构的电子装置。一种散热结构，包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。进一步地，所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排出；或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气口吸入所述壳体内。进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置；或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同；或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。进一步地，所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热风扇及多个电子元件，所述多个电子元件为热源。进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面上；或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。进一步地，所述散热结构还包括基板及散热器，所述基板及所述散热器均设置于所述收容空间内，所述基板用于承载电子元件，所述散热器用于与所述电子元件接触，以将所述电子元件产生的热量传导出。进一步地，所述散热器为导热板。进一步地，所述散热器上布设有多个散热鳍片，所述散热鳍片对应于所述基板上对温度更加敏感的电子元件。进一步地，所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。一种电子装置，包括电子元件及上述各项的的散热结构，其中所述电子元件为热源，并且对应所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置。进一步地，所述基板为电路板。进一步地，所述电子元件为多个，分别邻近所述第一吸气口以及所述第二吸气口设置。进一步地，所述壳体上开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。进一步地，所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。一种电子装置，包括：壳体；多个电子元件，安装在所述壳体内，并且为热源；所述多个电子元件包括第一电子元件以及较所述第一电子元件对温度更加敏感的第二电子元件；以及散热器，安装在所述壳体内，且覆盖在所述多个电子元件上；其中，所述散热器对应所述第二电子元件设有散热鳍片。进一步地，所述散热器为盖在所述多个电子元件上的导热板，所述散热鳍片设于所述导热板背离所述多个电子元件的表面上。进一步地，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述电子装置还包括散热风扇，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。进一步地，所述多个电子元件邻近所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置。进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置；或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同；或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。进一步地，所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。进一步地，所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排出；或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气口吸入所述壳体内。进一步地，所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热器、散热风扇及多个电子元件。进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面上；或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。进一步地，所述电子装置还包括基板，所述壳体上还开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。进一步地，所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。进一步地，所述电子装置为云台，设于所述开口的电子元件为硬盘，所述硬盘用于存储所述云台承载的摄像装置的图像数据。上述散热结构及具有该散热结构的电子装置通过设置两处吸气口及排气口，如此形成双通道的散热布局，有利于将该壳体内部的热量全部排出，并提高散热效率，从而无需设置热管散热器，使得该散热结构的结构较为简单、成本较低。附图说明图1为本专利技术实施例的电子装置的整体示意图。图2为图1所示电子装置另一视角的示意图。图3为图1所示电子装置的部分分解示意图。图4为图3所示电子装置中基板与散热器的分解示意图。图5为图1所示电子装置拆除部分壳体后的局部示意图。图6为图1所述电子装置内部气流仿真图。图7为图1所述电子装置内部电子元件的温度仿真图。主要元件符号说明电子装置100壳体10底壁11排气口111顶壁13周壁15第一吸气口151第二吸气口153开口155基板30电子元件41-49散热风扇50散热器70第一散热鳍片组71第二散热鳍片组73如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1-3，本专利技术较佳实施例提供一种电子装置100，包括壳体10、设置于壳体10内的基板30、多个电子元件41-49（请参图4）、散热风扇50及散热器70。本实施例中，所述电子装置100为一云台，用以承载一摄像装置（图未示）。当然，在其他实施例中，所述电子装置100还可以为其他任何具有电子元件的电子设备。本实施例中，该壳体10包括底壁11、顶壁13及周壁15。所述底壁11与顶壁13相对设置。所述周壁15连接于所述底壁11与顶壁13的侧边上，以与所述底壁11与顶壁13共同围成一收容空间17。所述收容空间17用于收容所述基板30、多个电子元件41-4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于：所述散热结构包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。

【技术特征摘要】
1.一种云台，包括多个电子元件及散热结构，所述散热结构包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出；其中,所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热风扇及多个电子元件；所述多个电子元件为热源，并且对应所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置；所述多个电子元件包括第一电子元件以及较所述第一电子元件对温度更加敏感的第二电子元件；所述散热结构还包括基板及散热器，所述基板及所述散热器均设置于所述收容空间内，所述基板用于承载所述第一电子元件以及所述第二电子元件，所述散热器用于与所述第一电子元件以及所述第二电子元件接触，以将所述第一电子元件以及所述第二电子元件产生的热量传导出；所述散热器为导热板；所述散热器为L型片状，并且所述散热器的一端部对应第一吸气口设置，所述散热器的另一端部对应第二吸气口设置；所述散热器上布设有多个散热鳍片，散热鳍片顺着第一吸气口或/及第二吸气口设置；所述散热鳍片仅对应于所述基板上对温度更加敏感的所述第二电子元件。2.如权利要求1所述的云台，其特征在于：所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排出；或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气口吸入所述壳体内。3.如权利要求1所述的云台，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置；或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同；或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。4.如权利要求1所述的云台，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。5.如权利要求4所述的云台，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面上；或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。6.如权利要求1所述的云台，其特征在于：所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。7.如权利要求1所述的云台，其特征在于：所述基板为电路板。8.如权利要求1所述的云台，其特征在于：所述多个电子元件分别邻近所述第一吸气口以及所述第二吸气口设置。9.如权利要求8所述的云台，其特征在于：所述壳体上开设有开口，所述多个电子元件中的其中一个设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。10.如权利要求9所述的云台，其特征在于：所述第一吸气口开设在所述周壁上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾昆，张磊，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44