一种清洁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种清洁装置，属于清洁技术领域。其包括底座和上盖；底座上设有底座工件槽，上盖上设有上盖工件槽；所述上盖一端设有进水口，另一端设有出水口。所述底座和上盖通过多个螺栓固定连接。所述底座工件槽和上盖工件槽在底座和上盖固定连接后组合成完整的工件形状。本实用新型专利技术结构简单方便，利用在密闭空间使清洗液强制通过倒装芯片的底部而实现清洁，从而达到更加有效的清洁效果，清洁后焊接残留低；本实用新型专利技术由于清洗方式的特殊性，大大提升清洗液利用效率的同时减少清洗液的浪费，清洁过程浪费少。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种清洁装置，具体涉及一种用于小批量、窄节距、窄间隙的倒装芯组装后残留焊剂的清洁的装置，属于清洁

技术介绍
目前，业界对倒装芯片组装后的清洁方法主要有喷淋，离心及汽相式清洁等。这些清洗方式主要通过喷淋头的角度变更实现清洗液进入倒装芯片与基板之间的间隙内，但是由于此过程是在敞开的环境下完成，只有极其少量的清洗液能够从倒装芯片与基板之间的间隙内通过，故清洁效果不理想；且目前业界对倒装芯片的清洁一般都是使用专用的清洗液(或清洗液与纯水按一定的比例配合而成)，由于当前清洗方式限制，每次清洗产品时都要投入大量清洗液，从而造成清洗液浪费。以上清洁方式对窄间隙的清洁效果不佳，清洁后的产品往往存在助焊剂残留现象，影响产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，提供一种清洁装置。按照本技术提供的技术方案，一种清洁装置，包括底座和上盖；底座上设有底座工件槽，上盖上设有上盖工件槽；所述上盖一端设有进水口，另一端设有出水口。所述底座和上盖通过多个螺栓固定连接。所述底座工件槽和上盖工件槽在底座和上盖固定连接后组合成完整的工件形状。所述进水口和出水口均与上盖工件槽连通。本技术的有益效果:本技术结构简单方便，利用在密闭空间使清洗液强制通过倒装芯片的底部而实现清洁，从而达到更加有效的清洁效果，清洁后焊接残留低；本技术由于清洗方式的特殊性，大大提升清洗液利用效率的同时减少清洗液的浪费，清洁过程浪费少。【附图说明】图1是本技术立体结构示意图。附图标记说明:1、底座；2、上盖；3、底座工件槽；4、上盖工件槽；5、进水口 ；6、出水口。【具体实施方式】如图1所示:一种清洁装置，包括底座I和上盖2 ;底座I上设有底座工件槽3，上盖2上设有上盖工件槽4 ;所述上盖2 —端设有进水口 5，另一端设有出水口 6。所述底座I和上盖2通过多个螺栓固定连接。所述底座工件槽3和上盖工件槽4在底座I和上盖2固定连接后组合成完整的工件形状。所述进水口 5和出水口 6均与上盖工件槽4连通。本技术工作时，将待清洁工件放入底座I内，调节上盖2，使其能够压紧待清洁工件的基板(PCB或陶瓷等)，并形成一个腔体。在上盖2的两端分别设计进水口 5和出水口 6，清洗液经一定压力后进入腔体，由于腔体内的通道主要为待清洁工件倒装芯片与基板之间的间隙，故强制清洗液从此通道流动，流出后的清洗液从出水口 6排出，排出后的清洗液经过滤后流回溶液盛放槽。盛放槽内的液体经加热加压后再次流入清洗腔体。以上过程不断循环最终实现对产品的清洁。本技术可用于倒装芯片焊剂残留的清洗，具体过程如下:将产品放入底座I内，底座I和上盖2通过多个螺栓完成定位固定。打开压力泵，清洗液从进水口 5进入载具，清洗液自进水口 5流入底座I后自出水口 6流出，完成对倒装芯片的清洗。流出后的清洗液流入清洗液储存槽内。重复上述步骤，完成对广品清洗。本技术通过与一台压力泵及可加热的溶液储存槽配合使用。只需将倒装芯片放入定位载具内，上盖2压合后倒装芯片被定位，同时形成一个密闭腔体。打开压力泵后，清洗液进入进水口 5。由于腔体内除了倒装芯片与基板之间的间隙外其余部分近乎密封，所以进入腔体内的溶液会被强制流经芯片与基板之间的间隙，最后从出水口 6排出。整个过程在强制压力及特定通道内完成，随着过程的重复进而实现对倒装芯片底部残留焊剂的清洗。当清洗完成后关闭压力泵电源，取出产品。清洗结束。【主权项】1.一种清洁装置，其特征是:包括底座(I)和上盖(2);底座(I)上设有底座工件槽(3)，上盖(2)上设有上盖工件槽(4);所述上盖(2) —端设有进水口(5)，另一端设有出水口(6)。2.如权利要求1所述清洁装置，其特征是:所述底座(I)和上盖(2)通过多个螺栓固定连接。3.如权利要求1所述清洁装置，其特征是:所述进水口(5)和出水口(6)均与上盖工件槽(4)连通。【专利摘要】本技术涉及一种清洁装置，属于清洁
其包括底座和上盖；底座上设有底座工件槽，上盖上设有上盖工件槽；所述上盖一端设有进水口，另一端设有出水口。所述底座和上盖通过多个螺栓固定连接。所述底座工件槽和上盖工件槽在底座和上盖固定连接后组合成完整的工件形状。本技术结构简单方便，利用在密闭空间使清洗液强制通过倒装芯片的底部而实现清洁，从而达到更加有效的清洁效果，清洁后焊接残留低；本技术由于清洗方式的特殊性，大大提升清洗液利用效率的同时减少清洗液的浪费，清洁过程浪费少。【IPC分类】B08B3-04【公开号】CN204486362【申请号】CN201520045169【专利技术人】李耀 【申请人】无锡中微高科电子有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年1月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洁装置，其特征是：包括底座（1）和上盖（2）；底座（1）上设有底座工件槽（3），上盖（2）上设有上盖工件槽（4）；所述上盖（2）一端设有进水口（5），另一端设有出水口（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李耀，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32