一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构，包括光模块封装外壳、模块顶部散热片、TOSA发射组件、ROSA接收组件、内部电路板，所述TOSA发射组件和ROSA接收组件固定安装在内部电路板上，所述TOSA发射组件和ROSA接收组件的上方均设置有导热垫，所述导热垫的上表面和光模块封装外壳紧密接触，所述光模块封装外壳下表面和外部大PCB板连接。本发明专利技术的优点是：在光模块内部设置了具体的上下两条散热通道，增加了散热路径，内部组件产生的热量能快速通过导热单元向上向下传递到外界环境，和现有技术相比散热效果更优。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光模块通信技术，尤其是涉及一种具有内部上下两端散热通道的光模块组件级复合散热结构。
技术介绍
随着数据和网络传输的快速发展，光网络信息容量激增，高速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研宄热点。电信运营商竞相部署100G、乃至400G的网络建设，对光路由器线卡和40G/100G光模块需求激增。高速光模块是实现光信号处理、构成各类小型化高集成度片上光子系统和光网络的核心部件。下一代光网络体系架构需满足超大容量路由交换设备、相关核心芯片和高端光电器件的需求，因此对模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布研宄以及对光模块封装组件、元部件布局进行热设计和热管理都具有重要的科学意义。现代电子技术的迅猛发展与热控制技术的不断进步有着密切的关系，热设计已成为光电子组件、器件与模块设计的重要组成部分。热控制方案的选择对其性能、可靠性和成本具有深远影响，随着多芯片组件向更高层次发展，热状态分析和热设计重要性更加突出。构成模块的多芯片组件的热设计技术必须与其高集成度、立体化、微小型化技术同步发展。现有技术的一种光模块散热装置包括光模块、电路板和散热器等，主要是通过在模块上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构，其特征是，所述复合散热结构包括光模块封装外壳(1)、TOSA发射组件(3)、ROSA接收组件(4)、内部电路板(6)，所述TOSA发射组件(3)和ROSA接收组件(4)固定安装在内部电路板(6)上，所述TOSA发射组件(3)、ROSA接收组件(4)和内部电路板(6)固定安装在光模块封装外壳(1)内，所述TOSA发射组件(3)和ROSA接收组件(4)通过导热垫(5)形成向上的散热通道；所述TOSA发射组件(3)和ROSA接收组件(4)通过内部电路板(6)形成向下的散热通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭，蔡媛媛，孙小菡，柏宁丰，陈翰，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32