本实用新型专利技术公开了一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，包括电路板，还包括设置在所述电路板上表面的WIFI芯片、与所述WIFI芯片通过印刷电路相连的天线元器件、以及罩设在所述WIFI芯片上方与所述电路板紧固的屏蔽罩，所述电路板至少有一端横向设置有焊接孔，所述焊接孔的孔壁及孔口边缘处设置有导电层，所述导电层与所述印刷电路相连接。屏蔽罩的设置，能够使得天线元器件发射出的信号更加稳定可靠，焊接孔内导电层的设置，能够使得外部器件的焊接更加稳定可靠且不宜出现脱焊虚焊等现象的发生，同时还能够适用于插件的焊接。本实用新型专利技术信号稳定，焊接牢靠。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线通讯
，尤其涉及一种带有焊接孔的WIFI电路板装置。
技术介绍
WIFI由于不需要布线，因此非常适合移动办公使用，目前随着智能手机、平板电脑、以及相关技术的进步，已经被广泛的应用于人们的生活中，但现有技术下带有WIFI模块的电路板装置，由于电路板上的电子元器件上方缺少必要的屏蔽措施，使得发射出的WIFI信号很容易受到电磁干扰，同时，由于电路板上的接线端点采用焊盘焊接方式连接，因此很容易造成脱焊，虚焊等焊接不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种信号稳定，焊接牢靠的WIFI电路板装置。为达此目的，本技术采用以下技术方案:一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，包括电路板，还包括设置在所述电路板上表面的WIFI芯片、与所述WIFI芯片通过印刷电路相连的天线元器件、以及罩设在所述WIFI芯片上方与所述电路板紧固的屏蔽罩，所述电路板至少有一端横向设置有焊接孔，所述焊接孔的孔壁及孔口边缘处设置有导电层，所述导电层与所述印刷电路相连接。其中，所述焊接孔包括设置在所述电路板两端的C字形焊接孔，以及靠近电路板一端C字形焊接孔一侧的圆形焊接孔，所述C字形焊接孔的开口与所述电路板的端面相贯通。其中，所述圆形焊接孔横向均设为6个。其中，所述电路板的一端焊接有三个天线元器件，所述天线元器件呈三角形分布。其中，还包括覆盖在所述电路板下底面的白色阻焊层。本技术的有益效果:本技术包括电路板，还包括设置在所述电路板上表面的WIFI芯片、与所述WIFI芯片通过印刷电路相连的天线元器件、以及罩设在所述WIFI芯片上方与所述电路板紧固的屏蔽罩，所述电路板至少有一端横向设置有焊接孔，所述焊接孔的孔壁及孔口边缘处设置有导电层，所述导电层与所述印刷电路相连接。屏蔽罩的设置，能够使得天线元器件发射出的信号更加稳定可靠，焊接孔内导电层的设置，能够使得外部器件的焊接更加稳定可靠且不宜出现脱焊虚焊等现象的发生，同时还能够适用于插件的焊接。本技术信号稳定，焊接牢靠。【附图说明】图1是本技术一种带有焊接孔的WIFI电路板装置的轴测图。图中:1.电路板、2.天线元器件、3.屏蔽罩、4.C字形焊接孔、5.圆形焊接孔。【具体实施方式】下面结合附图通过【具体实施方式】来进一步说明本技术的技术方案如附图1所示，一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，包括电路板1，还包括设置在所述电路板I上表面的WIFI芯片、与所述WIFI芯片通过印刷电路相连的天线元器件2、以及罩设在所述WIFI芯片上方与所述电路板I紧固的屏蔽罩3，所述电路板I至少有一端横向设置有焊接孔，所述焊接孔的孔壁及孔口边缘处设置有导电层，所述导电层与所述印刷电路相连接。作为本技术的优选实施方式，所述焊接孔包括设置在所述电路板I两端的C字形焊接孔4，以及靠近电路板I 一端C字形焊接孔4 一侧的圆形焊接孔5，所述C字形焊接孔4的开口与所述电路板I的端面相贯通。C字形焊接孔4的设置，能够使得电路板装置的一端与外部器件的PIN脚直接进行卡合到一起且无须焊接，即可完成与外部器件的连接，同时，与其对应的6个圆形焊接孔5的设置，又可以很方便的便于外部器件的PIN脚与其插接，从而使得本技术能够方便的适用于多种形式的连接。为便于与外部器件稳定连接，也可以将其连接处焊接到一起。作为本技术进一步的优选实施方式，所述电路板I的一端焊接有三个天线元器件2，所述天线元器件2呈三角形分布。此结构设置，能够使得信号传输能力更强且分布更均匀，同时，由于屏蔽罩的设置，也使得WIFI芯片免受电磁干扰，使得天线元器件发射出的信号更加稳定可靠。作为本技术进一步的又一优选实施方式，还包括覆盖在所述电路板I下底面的白色阻焊层。白色阻焊层的设置，便于在阻焊层的表面印刷产品信息，便于产品的标识。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，包括电路板，其特征在于:还包括设置在所述电路板上表面的WIFI芯片、与所述WIFI芯片通过印刷电路相连的天线元器件、以及罩设在所述WIFI芯片上方与所述电路板紧固的屏蔽罩，所述电路板至少有一端横向设置有焊接孔，所述焊接孔的孔壁及孔口边缘处设置有导电层，所述导电层与所述印刷电路相连接。2.根据权利要求1所述的一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，其特征在于:所述焊接孔包括设置在所述电路板两端的C字形焊接孔，以及靠近电路板一端C字形焊接孔一侧的圆形焊接孔，所述C字形焊接孔的开口与所述电路板的端面相贯通。3.根据权利要求2所述的一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，其特征在于:所述圆形焊接孔横向均设为6个。4.根据权利要求1所述的一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，其特征在于:所述电路板的一端焊接有三个天线元器件，所述天线元器件呈三角形分布。5.根据权利要求1所述的一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，其特征在于:还包括覆盖在所述电路板下底面的白色阻焊层。【专利摘要】本技术公开了一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，包括电路板，还包括设置在所述电路板上表面的WIFI芯片、与所述WIFI芯片通过印刷电路相连的天线元器件、以及罩设在所述WIFI芯片上方与所述电路板紧固的屏蔽罩，所述电路板至少有一端横向设置有焊接孔，所述焊接孔的孔壁及孔口边缘处设置有导电层，所述导电层与所述印刷电路相连接。屏蔽罩的设置，能够使得天线元器件发射出的信号更加稳定可靠，焊接孔内导电层的设置，能够使得外部器件的焊接更加稳定可靠且不宜出现脱焊虚焊等现象的发生，同时还能够适用于插件的焊接。本技术信号稳定，焊接牢靠。【IPC分类】H05K1-02, H05K1-18【公开号】CN204482153【申请号】CN201520133523【专利技术人】麻胜恒, 张彬 【申请人】深圳市中科联合通信技术有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2015年3月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，包括电路板，其特征在于：还包括设置在所述电路板上表面的WIFI芯片、与所述WIFI芯片通过印刷电路相连的天线元器件、以及罩设在所述WIFI芯片上方与所述电路板紧固的屏蔽罩，所述电路板至少有一端横向设置有焊接孔，所述焊接孔的孔壁及孔口边缘处设置有导电层，所述导电层与所述印刷电路相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麻胜恒，张彬，
申请(专利权)人：深圳市中科联合通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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