一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，包括：一机座；一晃震装置；所述晃震装置包括电机、偏心盘、电机安装板和至少3个弹簧；当驱动电机，电机安装板在偏心盘的作用下则产生晃动和震动；一筛选框安装架；在工况下，所述筛选框安装架与电机安装板同步晃动和震动；一筛选框组件，所述筛选框组件包括用来筛选满足大尺寸晶粒的一级筛选框单元，用来筛选满足尺寸要求晶粒的二级筛选框单元、用来筛选满足小尺寸要求晶粒的三级筛选框单元和接灰盘；在工况下，通过驱动电机，可实施大、中、小三种尺寸晶粒的分层筛选。本实用新型专利技术具有不仅结构合理，而且省时省力，能够自动筛分晶粒等优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种自动筛分装置，具体涉及一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置。
技术介绍
现有的半导体晶粒芯片在裂片后，会出现有多种不同尺寸晶粒芯片，以及有断裂的废品和杂质，因此，需要对其进行筛分，将三种不同尺寸晶粒芯片分选开来，同时去除不需要的废品和杂质。已有技术中是通过人力全手工反复筛选晶粒的，通常一次筛选时间需要2个小时以上，这样，不仅耗时耗力，而且工作效率低，还会出现一些废品和杂质筛选不出来的情况，使得筛选的准确率低。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种不仅结构合理，而且省时省力，能够自动筛分晶粒的半导体晶粒芯片的自动筛分装置，以克服现有技术的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案是:一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，包括:—机座；一晃震装置；所述晃震装置包括电机、偏心盘、电机安装板和至少3个弹簧；而电机与偏心盘相配装，电机固定装置在电机安装板上，弹簧的上端与电机安装板相抵接，而其下端与机座的底板相抵接；当驱动电机，电机安装板在偏心盘的作用下则产生晃动和震动；一筛选框安装架；所述筛选框安装架包括至少3根支杆、底盘、顶盘以及至少2根螺杆、与螺杆相配装的内螺圈和与螺杆顶端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，其特征在于，包括：一机座（1）；一晃震装置（2）；所述晃震装置（2）包括电机（2‑1）、偏心盘（2‑2）、电机安装板（2‑3）和至少3个弹簧（2‑4）；而电机（2‑1）与偏心盘（2‑2）相配装，电机（2‑1）固定装置在电机安装板（2‑3）上，弹簧（2‑4）的上端与电机安装板（2‑3）相抵接，而其下端与机座（1）的底板相抵接；当驱动电机（2‑1），电机安装板（2‑3）在偏心盘（2‑2）的作用下则产生晃动和震动；一筛选框安装架（3）；所述筛选框安装架（3）包括至少3根支杆（3‑1）、底盘（3‑2）、顶盘（3‑3）以及至少2根螺杆（3‑4）、与螺杆（3‑4）相配装的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高宝华，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32