一种电热片安装基板制造技术

本发明专利技术公开了一种电热片安装基板，包括基板板体，基板板体上设有芯片壳，芯片壳的顶面设有凹槽，芯片壳的侧壁设有侧槽，基板板体上设有电热片，电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。本发明专利技术可以将电热片安装在基板板体上，通过芯片壳方便储存芯片，从而方便对芯片进行固定安装，芯片可以对电热片进行电控。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板，特别涉及一种电热片安装基板。
技术介绍
电热片，就是一种软性可弯曲的薄膜状电热器件。它是把泊状、丝状的金属发热体均布于涂布有耐高温硅橡胶的玻璃纤维布间、经高温模压而成.其体薄，通常厚0.8~1.5MM、质轻，一般，每平方1.3~1.9千克.通电发热迅速、温升快，具有发热面大。现有的电热片不方便安装，也不方便芯片对其电控。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种可以将电热片安装在基板板体上，通过芯片壳方便储存芯片，从而方便对芯片进行固定安装，芯片可以对电热片进行电控的电热片安装基板。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的: 一种电热片安装基板，包括基板板体，基板板体上设有芯片壳，芯片壳的顶面设有凹槽，芯片壳的侧壁设有侧槽，基板板体上设有电热片，电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。进一步地，所述电热片呈扁平状。进一步地，所述基板板体的内部为中空结构。采用上述技术方案的电热片安装基板，可以将电热片安装在基板板体上，通过芯片壳方便储存芯片，从而方便对芯片进行固定安装，芯片可以对电热片进行电控。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术电热片安装基板的结构示意图； 图2为本专利技术电热片安装基板的部件分解图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1与图2所示，一种电热片安装基板，包括基板板体I，基板板体I上设有芯片壳2，芯片壳2的顶面设有凹槽4，芯片壳2的侧壁设有侧槽3，基板板体I上设有电热片5，电热片5通过固定螺栓6固定在基板板体I上；电热片5呈扁平状，基板板体I的内部为中空结构。本专利技术电热片安装基板，可以将电热片5安装在基板板体I上，通过芯片壳2方便储存芯片，从而方便对芯片进行固定安装，芯片可以对电热片5进行电控。其中，电热片5呈扁平状，所以方便安装。其中，基板板体I的内部为中空结构，所以质轻。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种电热片安装基板，包括基板板体，其特征在于:基板板体上设有芯片壳，芯片壳的顶面设有凹槽，芯片壳的侧壁设有侧槽，基板板体上设有电热片，电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。2.根据权利要求1所述的电热片安装基板，其特征在于:电热片呈扁平状。3.根据权利要求1所述的电热片安装基板，其特征在于:基板板体的内部为中空结构。【专利摘要】本专利技术公开了一种电热片安装基板，包括基板板体，基板板体上设有芯片壳，芯片壳的顶面设有凹槽，芯片壳的侧壁设有侧槽，基板板体上设有电热片，电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。本专利技术可以将电热片安装在基板板体上，通过芯片壳方便储存芯片，从而方便对芯片进行固定安装，芯片可以对电热片进行电控。【IPC分类】H01L23-13, H01L23-367【公开号】CN104795366【申请号】CN201510221794【专利技术人】周玉翔 【申请人】周玉翔【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年5月5日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电热片安装基板，包括基板板体，其特征在于：基板板体上设有芯片壳，芯片壳的顶面设有凹槽，芯片壳的侧壁设有侧槽，基板板体上设有电热片，电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周玉翔，
申请(专利权)人：周玉翔，
类型：发明
国别省市：安徽;34