本发明专利技术公开了一种金锡合金丝材热轧方法，包括如下步骤：（1）原料预合金化，到棒材锭模内形成棒型Au-Sn合金棒材；（2）预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤（1）中获得的棒材；（3）热轧，设定热轧丝机的热轧温度，将上述步骤（2）中预热的棒材在热轧丝机中热轧成丝材；（4）对步骤（3）中获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。本发明专利技术的一种金锡合金丝材热轧方法，相比现有技术的热轧方法，其有益效果在于：采用预合金工艺，得到成分均匀的金锡焊丝；采用热轧方法，有效避免了金锡材料的脆性；采用精密热轧丝机，得到的丝材直径均匀，经打磨后表面光亮，无氧化物或杂质。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种金锡合金丝材热乳方法
本专利技术涉及微电子焊接
，尤其涉及及设备。
技术介绍
Au80Sn20合金焊料是金锡共晶合金焊料(Au-Sn)的一种，其具有优良的焊接性能和高可靠性能，被广泛应用与集成电路中的微电子器件气密封装和光电子器件的连接中。随着微电子产业的快速发展和光电子产业的迅速崛起，对金锡共晶合金焊料的需求急剧增加。目前，现有技术的方案能制备出箔材焊料，却还没有制备出有关金锡丝材产品的报道。其主要原因在于，一方面金锡合金是一种脆性材料，难以加工成型，二是现有的丝材成型设备均采用喷丝、挤压等制备方法，存在制造成本高，工序繁杂，成品率低等问题，不能适应大批量生产的需要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供，该方法工艺过程简单，丝材直径均匀，一致性好，适合批量生产。为解决上述技术问题，本专利技术提供了，包括如下步骤: (1)原料预合金化，将质量百分比为80:20的Au-Sn的原料配好，将上述所得原料放入真空熔炼炉内，在高纯度氮气气体保护气氛下加热到450°C熔化成均匀的液态Au-Sn合金，并浇铸到棒材锭模内形成棒型Au-Sn合金棒材； (2)预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤(I)中获得的棒材； (3)热轧，设定热轧丝机的热轧温度，将上述步骤(2)中预热的棒材在热轧丝机中热轧成丝材； (4)对步骤(3)中获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。优选的技术方案是，所述步骤(I)中金、锡的纯度为99.99%ο优选的技术方案是，所述步骤(I)真空熔炼炉的压强是OPa。优选的技术方案是，所述步骤(I)还包括如下步骤:将原料放入真空熔炼炉中抽真空至OPa，然后充入高纯氮气至大气压，再次抽真空至OPa，最后充入高纯氮气至大气压进行预合金化。优选的技术方案是，所述棒材的直径为3mm至5mm。优选的技术方案是，所述步骤(2)中热轧丝机的预热温度为180_200°C，棒材的预热温度为180-200 °C。优选的技术方案是，所述步骤(3)中的热轧温度为200_230°C。优选的技术方案是，所述丝材直径为0.3mm至1mm。优选的技术方案是，所述步骤(3)棒材在热轧丝机的大小孔径中逐渐热轧成丝材。本专利技术的，相比现有技术的热轧方法，其有益效果在于:采用预合金工艺，得到成分均匀的金锡焊丝；采用热轧方法，有效避免了金锡材料的脆性；采用精密热轧丝机，得到的丝材直径均匀，经打磨后表面光亮，无氧化物或杂质。【具体实施方式】下面对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。以下是本专利技术的几个优选实施例: 实施例一: 步骤一，取纯度为99.99%的金400g，纯度为99.99%的锡100g，放入真空熔炼炉中，抽真空至OPa，再充入高纯氮气至大气压，再次抽真空至OPa，抽后充入高纯氮气至大气压进行预合金化，温度设置为450°C，待熔化后不断搅拌，均匀后浇铸成直径Φ5.0mm棒材；步骤二，打开热轧丝机并进行预热，热轧丝机的预热温度为180°C，同时对棒材进行预热，棒材的预热温度为180 °C，预热时间为5min ； 步骤三，热轧成型。热轧温度设定为200°C，依次通过热轧丝机的大小孔径，最后获得直径Φ 1.0mm丝材； 步骤四，对获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。实施例二: 步骤一，取纯度为99.99%的金800g，纯度为99.99%的锡200g，放入真空熔炼炉中，抽真空至OPa，再充入高纯氮气至大气压，重复两次后进行预合金化，温度设置为450°C，待熔化后不断搅拌，均勾后饶铸成直径Φ5.0mm棒材； 步骤二，打开热轧丝机并进行预热，热轧丝机的预热温度为200°C，棒材的预热温度为200°C，预热时间为1min ； 步骤三，热轧成型。热轧温度设定为230°C，依次通过热轧丝机的大小孔径，最后获得直径Φ0.5mm的丝材； 步骤四，对获得的丝材进行超声清洗及真空包装处理。实施例三: 步骤一，取纯度为99.99%的金400g，纯度为99.99%的锡100g，放入真空熔炼炉中，抽真空至OPa，再充入高纯氮气至大气压，重复两次后进行预合金化，温度设置为450°C，待熔化后不断搅拌，均勾后饶铸成直径Φ3.0mm棒材； 步骤二，打开热轧丝机并进行预热，热轧丝机的预热温度为190°C，棒材的预热温度为190 °C，预热时间为1min ； 步骤三，热轧成型。热轧温度设定为210°C，依次通过热轧丝机的大小孔径，最后获得直径Φ0.3mm的丝材； 步骤四，对获得的丝材进行超声清洗及真空包装处理。在上述三个实施例的步骤三中，所采用的热轧丝机是工作辊具有大小不同孔径的热轧丝机，棒材依次经过大小不同的孔径后，最终获得所需直径的丝材。最后需要说明的是，以上所述仅为本专利技术专利的较佳实施例，而不是对专利技术专利技术方案的限定，任何对本专利技术专利技术特征所做的等同替换或相应改进，仍在本专利技术专利的保护范围之内。【主权项】1.，包括如下步骤: (1)原料预合金化，将质量百分比为80:20的Au-Sn的原料配好，将上述所得原料放入真空熔炼炉内，在高纯度氮气气体保护气氛下加热到450°C熔化成均匀的液态Au-Sn合金，并浇铸到棒材锭模内形成棒型Au-Sn合金棒材； (2)预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤(I)中获得的棒材； (3)热轧，设定热轧丝机的热轧温度，将上述步骤(2)中预热的棒材在热轧丝机中热轧成丝材； (4)对步骤(3)中获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。2.如权利要求1所述的，其特征在于:所述步骤(I)中金、锡的纯度为99.99%ο3.如权利要求1所述的，其特征在于:所述步骤(I)真空熔炼炉的压强是OPa。4.如权利要求1所述的，其特征在于:所述步骤(I)还包括如下步骤:将原料放入真空熔炼炉中抽真空至OPa，然后充入高纯氮气至大气压，再次抽真空至OPa，最后充入高纯氮气至大气压进行预合金化。5.如权利要求1所述的，其特征在于:所述棒材的直径为3mm 至 5mm06.如权利要求1所述的，其特征在于:所述步骤(2)中热轧丝机的预热温度为180-200°C，棒材的预热温度为180-200°C。7.如权利要求1所述的，其特征在于:所述步骤(3)中的热轧温度为200-230 °C。8.如权利要求1所述的，其特征在于:所述丝材直径为0.3mm 至 Imnin9.如权利要求1所述的，其特征在于:所述步骤(3)棒材在热轧丝机的大小孔径中逐渐热轧成丝材。【专利摘要】本专利技术公开了，包括如下步骤：（1）原料预合金化，到棒材锭模内形成棒型Au-Sn合金棒材；（2）预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤（1）中获得的棒材；（3）热轧，设定热轧丝机的热轧温度，将上述步骤（2）中预热的棒材在热轧丝机中热轧成丝材；（4）对步骤（3）中获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。本专利技术的，相比现有技术的热轧方法，其有益效果在于：采用预合金工艺，得到成分均匀的金锡焊丝；采用热轧方法，有效避免了金锡材料的脆性；采用精密热本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金锡合金丝材热轧方法，包括如下步骤：（1）原料预合金化，将质量百分比为80：20的Au‑Sn的原料配好，将上述所得原料放入真空熔炼炉内，在高纯度氮气气体保护气氛下加热到450℃熔化成均匀的液态Au‑Sn合金，并浇铸到棒材锭模内形成棒型Au‑Sn合金棒材；（2）预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤（1）中获得的棒材；（3）热轧，设定热轧丝机的热轧温度，将上述步骤（2）中预热的棒材在热轧丝机中热轧成丝材；（4）对步骤（3）中获得的丝材进行超声波清洗及真空包装处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫民，
申请(专利权)人：广州先艺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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