新型冷却芯片组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型冷却芯片组件，属于冷却芯片组件结构设计领域，该新型冷却芯片组件通过在下冷却芯片的至少相对应的两边一体成型有翘边，并且翘边所在的平面垂直于下冷却芯片所在的平面，同时，设计上冷却芯片和下冷却芯片的平面整体形状和大小均相同，从而在组装新型冷却芯片组件时，通过翘边的定位性能便可以将上冷却芯片轻而易举的安置在下冷却芯片上，并且由于上下冷却芯片四周边贴合，后续的只需要加上一圈铜线，就能将上冷却芯片和下冷却芯片固定粘合；从而既减少了用焊料和生产原料的成本，又简化了组装工艺，进而提高了新型冷却芯片组件的生产加工效率，大大增强了结构强度和粘结力度，提高了新型冷却芯片组件的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及冷却芯片结构设计领域，尤其涉及一种新型冷却芯片组件。
技术介绍
冷却器是换热设备的一类，用以冷却流体。通常用水或者空气为冷却剂以除去热量。板层积式冷却器为冷却器的一种，其是一种经由层积板在高温流体与低温流体之间交换热量的装置。由于板层积式冷却器具有结构紧凑、重量轻、适应性较强等优点，因此，其被广泛应用于各个行业。板层积式冷却器通常包括端板和层积在端板之间的多对冷却芯片，各对冷却芯片的外周法兰在钎焊加工中相互接合，借此供高温流体流经的高温流体室和供低温流体流经的低温流体室被限定在由端板和冷却芯片包围的空间内，且高低温流体室与设在端板之一中的各个循环孔对连通。由此可见，由上冷却芯片和下冷却芯片构成的冷却芯片组件是板层积式冷却器的重要组成部件。现有技术中，组装冷却芯片组件时，通常将下冷却芯片的四周边翻卷覆盖于下冷却芯片的四周边，而后进行初步焊接，继而进行泄露测试，有泄露的地方再进行补焊，从而使得组装工艺繁琐，且用焊料较多，同时组装质量也较低，进而增加了冷却芯片组件的生产加工成本，降低了冷却芯片组件的生产加工效率。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术提供一种新型冷却芯片组件，以克服现有技术中的冷却芯片组件由于结构设计不合理导致增加生产原料和焊料的问题，也克服现有技术中冷却芯片组件结构设计不合理导致组装工艺繁琐的问题，从而减少了用焊料和生产原料的成本，简化了组装工艺，进而提高了新型冷却芯片组件的生产加工效率，同时，还大大增强了新型冷却芯片组件的结构强度和粘结力度，提高了新型冷却芯片组件的质量。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为:一种新型冷却芯片组件，包括两端均开设有进出口的上冷却芯片和下冷却芯片，其中，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的整体形状均为倒圆角矩形，所述上冷却芯片的中间凸起区域设为凸起板面，所述下冷却芯片的中间凹下区域设为凹下板面，且所述下冷却芯片的至少相对应的两边一体成型有翘边，所述翘边所在的平面垂直于所述下冷却芯片所在的平面；其中，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的大小相同，所述凸起板面和所述凹下板面的大小形状均相同。上述的新型冷却芯片组件，其中，所述凸起板面较长的一边与所述上冷却芯片相邻的较长的一边之间的距离为2.3±0.2mm。上述的新型冷却芯片组件，其中，所述凹下板面较长的一边与所述下冷却芯片相邻的较长的一边之间的距离为2.3±0.2mm。上述的新型冷却芯片组件，其中，所述凸起板面较长的一边和所述上冷却芯片相邻的较长的一边之间的距离与所述凹下板面较长的一边和所述下冷却芯片相邻的较长的一边之间的距离相等。上述的新型冷却芯片组件，其中，所述下冷却芯片的四周均一体成型有翘边。上述的新型冷却芯片组件，其中，所述下冷却芯片的翘边的长度小于相邻的所述下冷却芯片的这一边的长度。上述的新型冷却芯片组件，其中，所述下冷却芯片的翘边的高度为2±0.1mm。上述的新型冷却芯片组件，其中，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的厚度均为0.5 + 0.2mm0上述技术方案具有如下优点或者有益效果:本技术提供的新型冷却芯片组件，通过在下冷却芯片的至少相对应的两边一体成型有翘边，并且翘边所在的平面垂直于下冷却芯片所在的平面，同时，设计上冷却芯片和下冷却芯片的平面整体形状和大小均相同，从而在组装新型冷却芯片组件时，通过翘边的定位性能便可以将上冷却芯片轻而易举的安置在下冷却芯片上，并且由于上下冷却芯片四周边贴合，后续的只需要加上一圈铜线，就能将上冷却芯片和下冷却芯片固定粘合；从而既减少了用焊料和生产原料的成本，又简化了组装工艺，进而提高了新型冷却芯片组件的生产加工效率，大大增强了结构强度和粘结力度，提高了新型冷却芯片组件的质量。【附图说明】通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。图1是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的正视图；图2是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的下冷却芯片的结构示意图；图3是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的正视中间剖视图；图4是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的左视中间剖视图；图5是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的局部示意图一；图6是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的局部示意图二。【具体实施方式】下面结合附图和具体的实施例对本技术作进一步的说明，但是不作为本技术的限定。实施例1:图1是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的正视图；图2是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的下冷却芯片的结构示意图；图3是本技术实施例I提供的新型冷却芯片组件的正视中间剖视图；图4是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的左视中间剖视图；图5是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的局部示意图一；图6是本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件的局部示意图二 ；如图所示，本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件包括:上冷却芯片101和下冷却芯片102，上冷却芯片101和下冷却芯片102的平面整体形状均为倒圆角矩形，且上冷却芯片101和下冷却芯片102的大小相同；上冷却芯片101的中间凸起区域设为凸起板面11，下冷却芯片102的中间凹下区域设为凹下板面21，凸起板面11和凹下板面21的大小形状均相同(根据客户需求进行设计，该凸起板面11和凹下板面21构成流体换热腔)；上冷却芯片101两端一体成型有上进出口部12，上进出口部12的平面形状为环形，上进出口部12所在的平面高于上冷却芯片101中除去上进出口部12的剩余芯片板面所在的平面，下冷却芯片102两端对应于上进出口部12的位置一体成型有下进出口部22，下进出口部22的平面形状亦为环形，下进出口部22所在的平面低于下冷却芯片102中除去下进出口部22的剩余芯片板面所在的平面；下进出口部22的内侧还一体成型有三个向下的弧形定位边23 (向下即为顺延于上冷却芯片到下冷却芯片的方向)，且弧形定位边23所在的平面垂直于下进出口部22所在的平面，同时，弧形定位边23的外径与上进出口部12的内径相同；另外，下冷却芯片102的四个边均一体成型有翘边24，翘边24所在的平面垂直于下冷却芯片102所在的平面，翘边24面向下冷却芯片102上方的上冷却芯片101。在本技术实施例1提供的新型冷却芯片组件中，上冷却芯片101的四个端脚的凸起区域均设为第一凸起支撑15，上冷却芯片101中的凸起板面11上的多个中间凸起区域设为多个第二凸起支撑16，第一凸起支撑15所在的平面与第二凸起支撑16所在的平面为同一平面，且第一凸起支撑15所在的平面高于上冷却芯片101中除去第一凸起支撑15和第二凸起支撑16而剩余的芯片板面所在的平面；同时，下冷却芯片102的四个端脚的凹下区域均设为第一凹下支撑25，下冷却芯片102中的凹下板面21上的多个中间凹下区域设有多个第二凹下支撑26，第一凹下支撑25所在的平面与第二凹下支撑26所在的平面为同一平面，且第一凹下支撑25所在的平面低于下冷却芯片102中除去第一凹下支撑25和第二凹下支撑26而剩余的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型冷却芯片组件，包括两端均开设有进出口的上冷却芯片和下冷却芯片，其特征在于，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的整体形状均为倒圆角矩形，所述上冷却芯片的中间凸起区域设为凸起板面，所述下冷却芯片的中间凹下区域设为凹下板面，且所述下冷却芯片的至少相对应的两边一体成型有翘边，所述翘边所在的平面垂直于所述下冷却芯片所在的平面；其中，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的大小相同，所述凸起板面和所述凹下板面的大小形状均相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张凡飞，魏刚，殷小强，顾寿飞，薛佳春，王金权，
申请(专利权)人：江苏和平动力机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32