一种传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及工业控制及电子电气技术领域，具体涉及一种传感器结构。一种传感器封装结构，其传感器探头的外部设有圆柱体结构的传感器外壳，外壳的内部中空、顶端闭口、底端开口，探头通过底端的开口伸入外壳内；外壳的底端开口处设有定位盖，定位盖为两端开口且具有一定厚度的管状结构，探头的导线穿过定位盖的两端开口后，一端伸入传感器外壳内并与传感器探头连接，另一端伸出传感器外壳外部；连接传感器探头的导线在穿过定位盖时，其外壁与定位盖内壁为过盈配合结构。由于采用上述技术方案，本实用新型专利技术对传统封装结构进行了合理改进，稳定了探头导线的伸入结构，从而稳定了探头在外壳内的封装位置，从而使产品的探测精度得到了保证。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工业控制及电子电气
，具体涉及一种传感器结构。
技术介绍
温度传感器领域目前所使用的封装材料为电子胶水、陶瓷胶水等粘合材料，这类材料与传感器导线、金属引脚不能在使用温度范围内严密结合，导致传感器在使用过程中容易出现脱胶等现象而导致传感器失灵，或者由于脱胶后的封装结构遭受破坏，而产生信号失真的问题。在传感器制造环节，传统制造过程常采用对不锈钢管进行拉伸处理制造形成传感器探头的外部管壳。如图1所示，在灌封阶段，由于探头导线102的倾斜会造成探头在传感器外壳101内的位置发生一定程度的偏向，从而导致检测精度降低，随之带来信号失真等冋题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种传感器封装结构，解决以上技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种传感器封装结构，包括一传感器探头，其特征在于，所述传感器探头的外部设有一圆柱体结构的传感器外壳，其内中空、顶端闭口、底端开口，所述传感器探头通过底端的开口伸入传感器外壳内；所述传感器外壳的底端开口处设有一定位盖，所述定位盖为两端开口且具有一定厚度的管状结构，传感器探头的导线穿过所述定位盖的两端开口后，一端伸入传感器外壳内并与传感器探头连接，另一端伸出传感器外壳外部；连接传感器探头的导线在穿过定位盖时，其外壁与定位盖内壁为过盈配合结构，使得传感器导线的伸入方向平行于传感器外壳的长度延伸方向，即平行于传感器外壳的中轴线，从而确保与其连接的传感器探头位于传感器外壳的中轴线上，相比较传统工艺中由于导线伸入外壳内的过程中发生侧偏而导致传感器探头在外壳内偏向某个方向而导致传感器检测精度失真。本技术采用定位盖来稳定导线伸入方向的结构方式，有效解决了传统传感器封装结构存在的检测精度不足，信号失真的问题，确保了传感器探头位于外壳的中轴线上，使得探头与外壳的任一侧内壁之间的距离均相等，从而确保了探头的探测精度。所述定位盖的长度为3.0mm?4.0mm,优选4.0mm。所述定位盖的外壁与所述传感器外壳为过盈配合的连接结构。所述定位盖的外壁设有外螺纹，所述传感器外壳的位于底端开口处的内壁上设有与定位盖外壁的外螺纹配合的内螺纹，定位盖与传感器外壳为螺纹连接结构。所述定位盖的内壁设有一环状凹陷，所述环状凹陷的环状结构的外端面与所述定位盖的伸出于传感器外壳外部的端面齐平，传感器探头的导线上套设一弹簧，所述弹簧的一端沿着所述环状凹陷的外端面处伸入定位盖内，并止于与环状凹陷的内端面重合的定位盖内壁处，弹簧与定位盖内壁平整接触，使得弹簧对传感器探头的导线形成一定的支撑作用，使导线在各个方向的受力均匀，避免了导线受力不均而造成传感器探头的偏斜；另外，定位盖朝外的端面与内壁的连接处存在折角，导线在没有支撑的情况下，受外力作用或者由于放置位置的不同受自身重力影响，都会因与折角的接触而在外壁产生一定的应力集中，长期使用过程必然造成导线外壁破损，而弹簧的支撑有效避免了导线遭受此类伤害，使产品整体的使用寿命得到了延长。所述传感器外壳采用304不锈钢或者316不锈钢制成，优选316不锈钢。所述传感器外壳采用对不锈钢进行车加工制成的传感器外壳。有益效果:由于采用上述技术方案，本技术对传统封装结构进行了合理改进，稳定了探头导线的伸入结构，从而稳定了探头在外壳内的封装位置，从而使产品的探测精度得到了保证。【附图说明】图1为传统传感器封装结构的示意图；图2为本技术的整体结构示意图；图3为本技术的局部结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本技术。参照图2，一种传感器封装结构，包括传感器探头，传感器探头的外部设有一圆柱体结构的传感器外壳1，其采用对304不锈钢或316不锈钢进行车加工制成。外壳I的内部中空、顶端闭口、底端开口，传感器探头通过底端的开口伸入传感器外壳I内；传感器外壳I的底端开口处设有定位盖3，定位盖3为两端开口且具有一定厚度的管状结构，传感器探头的导线2穿过定位盖3的两端开口后，一端伸入传感器外壳I内并与传感器探头连接，另一端伸出传感器外壳I外部。导线2在穿过定位盖3时，其外壁与定位盖内壁为过盈配合结构，使得导线2的伸入方向平行于外壳I的长度延伸方向，即平行于外壳I的中轴线，从而确保与其连接的传感器探头位于外壳I的中轴线上，相比较传统工艺中由于导线伸入外壳内的过程中发生侧偏而导致传感器探头在外壳内偏向某个方向而导致传感器检测精度失真。定位盖3的长度为3.0mm?4.0mm,其外壁与外壳I的连接采用两种结构，一种为过盈配合的连接结构，另一种为螺纹连接结构，当采用螺纹连接结构时，定位盖3的外壁设置外螺纹，外壳I的位于底端开口处的内壁上设有与该外螺纹配合的内螺纹。参照图3，定位盖3的内壁设有一环状凹陷5，环状凹陷5的环状结构的外端面与定位盖3的伸出于传感器外壳外部的端面齐平，导线2上套设弹簧4，弹簧4的一端沿着环状凹陷5的外端面处伸入定位盖3内，并止于与环状凹陷5的内端面重合的定位盖内壁处，弹簧4与定位盖3的内壁平整接触，使得弹簧4对导线2形成一定的支撑作用，使导线2在各个方向的受力均匀，避免了导线2受力不均而造成传感器探头的偏斜；另外，定位盖朝外的端面301与内壁的连接处存在折角，导线3在没有支撑的情况下，受外力作用或者由于放置位置的不同受自身重力影响，都会因与折角的接触而在外壁产生一定的应力集中，长期使用过程必然造成导线外壁破损，而弹簧4的支撑有效避免了导线3遭受此类伤害，使产品整体的使用寿命得到了延长。本技术采用定位盖来稳定导线伸入方向的结构方式，有效解决了传统传感器封装结构存在的检测精度不足，信号失真的问题，确保了传感器探头位于外壳的中轴线上，使得探头与外壳的任一侧内壁之间的距离均相等，从而确保了探头的探测精度。本技术有以下实施例:实施例1:以316不锈钢为制造材料采用车加工工艺制成传感器外壳1，其内设置传感器探头，探头导线2穿过设置于传感器外壳I开口端的长度为4_的定位盖3后伸出于外；定位盖3的外壁与外壳I的内壁过盈配。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种传感器封装结构，包括一传感器探头，其特征在于，所述传感器探头的外部设有一圆柱体结构的传感器外壳，其内中空、顶端闭口、底端开口，所述传感器探头通过底端的开口伸入传感器外壳内； 所述传感器外壳的底端开口处设有一定位盖，所述定位盖为两端开口且具有一定厚度的管状结构，传感器探头的导线穿过所述定位盖的两端开口后，一端伸入传感器外壳内并与传感器探头连接，另一端伸出传感器外壳外部； 连接传感器探头的导线在穿过定位盖时，其外壁与定位盖内壁为过盈配合结构。2.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述定位盖的长度为3.0mm ?4.0mnin3.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装结构，包括一传感器探头，其特征在于，所述传感器探头的外部设有一圆柱体结构的传感器外壳，其内中空、顶端闭口、底端开口，所述传感器探头通过底端的开口伸入传感器外壳内；所述传感器外壳的底端开口处设有一定位盖，所述定位盖为两端开口且具有一定厚度的管状结构，传感器探头的导线穿过所述定位盖的两端开口后，一端伸入传感器外壳内并与传感器探头连接，另一端伸出传感器外壳外部；连接传感器探头的导线在穿过定位盖时，其外壁与定位盖内壁为过盈配合结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆善江，刘丰玮，陈正彬，
申请(专利权)人：上海歆嘉机电有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31