本实用新型专利技术公开了一种用于腔室门的密封装置，通过在腔室隔板外侧的门孔周围设置第一磁铁，在第一磁铁以外的隔板外侧的腔室门移动区域设置第二磁铁，以及在腔室门的内侧水平滑动设置第三磁铁，并利用磁铁之间同极相斥、异性相吸的原理，通过在第三磁铁与第一磁铁之间产生相反极性相吸，使第三磁铁通过水平滑动与第一磁铁吸合，将门孔密封；通过在第三磁铁与第一、第二磁铁之间产生相同极性相斥，使第三磁铁通过水平滑动与第一磁铁分离，将门孔打开。本实用新型专利技术在机械手退出腔室后，能够及时对腔室进行磁性密封，具有结构简单、易实现的显著特点，可广泛应用于半导体清洗、氧化炉等设备的密封。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备领域，更具体地，涉及一种用于腔室门的磁性密封装置。
技术介绍
在半导体集成电路的生产加工工艺过程中，半导体晶片(包括光盘或是平板显示器等)通常都会经过诸如薄膜沉积、扩散、热处理、刻蚀、抛光、清洗等多道工艺步骤。许多工艺都是在腔室内进行、并通过机械手来向腔室内传送晶片的。为了保证将腔室与外部环境相隔绝，防止腔室的工艺条件受到干扰，避免晶片产生不良反应及受到污染，需要对腔室建立良好的密封。例如，对于晶片的清洗工艺来讲，随着半导体工艺设备的发展，对集成电路晶片的清洗制造工艺要求也越来越高。在集成电路清洗工艺过程中，由于用来清洗晶片的化学药液大部分都具有强酸性、强碱性和易挥发性，对周围的零部件有腐蚀影响，所以工艺时，对于晶片所处腔室内部的微环境有较高的要求。因此，对于包括半导体清洗、氧化炉等各类设备的腔室来讲，为了保证在腔室内形成一个良好的内部微环境，需要对晶片所在工艺腔室进行密封，以使晶片与周围的环境进行隔绝。同时，由于机械手在对晶片进行抓取与放置的过程中，又不可避免地会通过腔室门的开合使腔室与外部环境连通，为使晶片在清洗的过程中尽可能地减小外部环境对其的影响，在机械手退出工艺环境后，还需要对腔室进行及时地再次密封，以保证腔室内部的工艺要求。现有对腔室的密封，通常是采用在腔室门上安装橡胶密封件的方式，来与腔室门孔之间建立密封的。但是，单纯采用橡胶密封件作为密封介质所存在的缺陷是，橡胶密封件易受腐蚀或受高温辐射产生变形，导致密封失效，且在腔室门未能均匀靠压腔室门孔时，也容易造成泄漏现象。因此，设计一种结构简单易行，较容易实现腔室门的可靠密封的密封装置，成为业界当前一个重要课题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种用于腔室门的密封装置，可较容易地实现腔室门的运动和可靠密封，且结构简单易行。为实现上述目的，本技术的技术方案如下:一种用于腔室门的密封装置，包括:腔室隔板，设于腔室与机械手运动区域之间，用于将腔室与其他区域相隔离；所述腔室隔板设有门孔，用于机械手向腔室传取晶片；所述腔室隔板外侧平行活动设有与所述门孔相配合的腔室门，用于受驱动沿直线平移至所述门孔对应位置或反向移开；第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁，所述第一磁铁设于所述腔室隔板外侧，并包围所述门孔；所述第二磁铁设于所述腔室隔板外侧，并位于所述第一磁铁以外的所述腔室门的移动区域；所述第三磁铁水平滑动设于所述腔室门的内侧；其中，当所述腔室门移至所述门孔对应位置时，通过在所述第三磁铁与所述第一磁铁之间产生相反极性相吸，使所述第三磁铁通过水平滑动与所述第一磁铁吸合，将所述门孔密封；通过在所述第三磁铁与所述第一、第二磁铁之间产生相同极性相斥，使所述第三磁铁通过水平滑动与所述第一磁铁分离，将所述门孔打开，并与所述第二磁铁保持间隙，以跟随所述腔室门移动。优选地，所述门孔的两侧设有一副导轨，所述导轨设有滑块，所述滑块连接所述腔室门的两侧，所述腔室门受驱动沿所述导轨向所述门孔平移或移开。优选地，所述导轨设于所述门孔的左右或上下两侧。优选地，所述腔室门与所述第三磁铁之间通过相配合的导向柱和导槽形成水平滑动连接。优选地，所述腔室门内侧设有水平柱形导向柱，所述第三磁铁相对侧设有与所述导向柱相配合的导槽。优选地，所述导向柱位于所述腔室门的内侧中心。优选地，所述腔室门连接驱动机构。优选地，所述驱动机构为气缸或连杆。优选地，所述第一磁铁和第三磁铁其中之一为电磁铁。优选地，所述第一磁铁和第三磁铁至少有一个为电磁铁。从上述技术方案可以看出，本技术通过在腔室隔板外侧的门孔周围设置第一磁铁，在第一磁铁以外的隔板外侧的腔室门移动区域设置第二磁铁，以及在腔室门的内侧水平滑动设置第三磁铁，并利用磁铁之间同极性排斥、异极性相吸的原理，通过在第三磁铁与第一磁铁之间产生相反极性相吸，使第三磁铁通过水平滑动与第一磁铁吸合，将门孔密封；通过在第三磁铁与第一、第二磁铁之间产生相同极性相斥，使第三磁铁通过水平滑动与第一磁铁分离，将门孔打开，并与第二磁铁保持间隙，以跟随腔室门移动；同时，利用驱动机构的驱动及导轨传动，可使得腔室门运动平稳、定位可控。本技术在机械手退出腔室后，能够及时对腔室进行磁性密封，具有结构简单、易实现的显著特点，可广泛应用于半导体清洗、氧化炉等设备的密封。【附图说明】图I是本技术一优选实施例的一种用于腔室门的密封装置的结构示意图；图2是图I实施例中的密封装置全部打开时的工作状态示意图；图3是图I实施例中的密封装置全部关闭时的工作状态示意图。图中I.腔室隔板，2.导轨，3.腔室门；4.滑块；5.第一磁铁；6.第二磁铁；7.第三磁铁；8.驱动机构（气缸）；9·导向柱；10.导槽；11.门孔。【具体实施方式】下面结合附图，对本技术的【具体实施方式】作进一步的详细说明。需要说明的是，在下述的【具体实施方式】中，在详述本技术的实施方式时，为了清楚地表示本技术的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本技术的限定来加以理解。在以下本技术的【具体实施方式】中，请参阅图1，图1是本技术一优选实施例的一种用于腔室门的密封装置的结构示意图。如图1所示，本技术的用于腔室门的密封装置包括开有门孔11的腔室隔板1、腔室门3、第一磁铁5、第二磁铁6 (未显示)以及第三磁铁7。请继续参阅图1。所述腔室隔板I设于腔室与机械手(图略)的运动区域之间，用于将腔室与其他区域相隔离。腔室隔板I可加工成与腔室相配合的适当形状。在本实施例的图1中，示例性地显示了一种门板形状的腔室隔板I。在所述腔室隔板I的适当位置加工有一个门孔11，用于机械手向腔室传取晶片。本说明书中所述的晶片可代表多种类型的盘状物，例如半导体晶片、光盘或是平板显示器等。作为可选的实施方式，门孔11可以是矩形、圆形或其他适用的孔型。门孔11的尺寸可根据机械手的尺寸与晶片的尺寸而定。在本实施例的图1中，示例性地显示了一种矩形形状的门孔11。请继续参阅图1。腔室门3以可移动的方式平行活动安装在所述腔室隔板I的外侦牝并连接驱动机构8，用于受驱动沿直线平移至所述门孔11的对应位置或从所述门孔11的对应位置反向移开。作为一可选实施方式，所述驱动机构8可以采用气缸或连杆等形式。作为优选，本技术采用了如图1所示的气缸8作为驱动机构。将气缸8的缸杆与腔室门3固定连接，即可使腔室门3跟随缸杆作平行于腔室隔板I的直线运动。采用气缸驱动形式，可以设置腔室门的移动距离，实现对其移动的定位，较为容易控制腔室门的开启高度。同时，为了保证腔室门3的平稳运动，可在所述门孔11的两侧安装一副导轨2，所述导轨2设有滑块4，所述滑块4连接所述腔室门3的两侧。为保持平衡及运动的顺畅，可在腔室门3两侧的上下位置各对称安装一个滑块4。这样，所述腔室门3在受到所述气缸8的驱动时，即可沿所述导轨2向所述门孔11平移或从所述门孔11移开。作为可选的实施方式，所述导轨2可平行安装在所述门孔11的左右或上下两侧。本实施例采用将导轨2平行安装在门孔11左右两侧的形式，可使得腔室门3在受到其下方连接的所述驱动机构气缸8的驱动时，沿本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于腔室门的密封装置，其特征在于，包括：腔室隔板，设于腔室与机械手运动区域之间，用于将腔室与其他区域相隔离；所述腔室隔板设有门孔，用于机械手向腔室传取晶片；所述腔室隔板外侧平行活动设有与所述门孔相配合的腔室门，用于受驱动沿直线平移至所述门孔对应位置或反向移开；第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁，所述第一磁铁设于所述腔室隔板外侧，并包围所述门孔；所述第二磁铁设于所述腔室隔板外侧，并位于所述第一磁铁以外的所述腔室门的移动区域；所述第三磁铁水平滑动设于所述腔室门的内侧；其中，当所述腔室门移至所述门孔对应位置时，通过在所述第三磁铁与所述第一磁铁之间产生相反极性相吸，使所述第三磁铁通过水平滑动与所述第一磁铁吸合，将所述门孔密封；通过在所述第三磁铁与所述第一、第二磁铁之间产生相同极性相斥，使所述第三磁铁通过水平滑动与所述第一磁铁分离，将所述门孔打开，并与所述第二磁铁保持间隙，以跟随所述腔室门移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李广义，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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