壳体制造方法、壳体及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种壳体制造方法、壳体及电子装置。壳体制造方法包含下列步骤：提供板材；提供模具，其中模具包含第一模仁及第二模仁，第一模仁实质上沿着一平面延展，第二模仁相接于第一模仁；压印板材至模具，致使板材紧附于第二模仁，其中板材与第二模仁固定；以及使板材沿着垂直于平面的铅直方向离开第一模仁，致使第二模仁与第一模仁分离而使第二模仁成为内构件，其中板材与内构件构成壳体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种壳体制造方法、壳体及电子装置。
技术介绍
塑胶具有轻量化、容易制造及成本低廉的特性，已被广泛地应用在射出成型或是热塑成型的制程中，例如塑胶椅、滑鼠外壳或是电子装置的壳体。成型的方式主要是先将熔融的塑胶灌入具有特殊形状模具的模穴内，经过压力和温度的变化，塑胶即依据该模穴的形状成型为所需的壳体形状。对于已知的智能手机或平板电脑来说，其壳体通常会包含前盖与背盖，并且前盖具有可供显示模块（或触控模块）组装的组装口。一般来说，组装口的面积大小是小于前盖或背盖的外缘面积大小。因此，在制造壳体时，为了解决在脱模时会与模具发生干涉而无法取出的问题，前盖与背盖必须分别单独制造，并无法一体成型。然而，为了分别单独制造的前盖与背盖，必须先制作出两组不同的模具，使得模具的成本势必无法节省。再者，两组模具分别制作出的前盖与背盖之间，必然会存在有公差，使得组装时可能会在两者接合面产生间隙，进而造成容易藏污纳垢的问题。因此，如何将上述的前盖与背盖所组合出的两件式壳体，改良为通过单一模具以一体成型的方式制造出的单件式壳体，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种壳体制造方法、壳体及电子装置。本专利技术提供一种壳体制造方法，包含下列步骤：提供板材；提供模具，其中模具包含第一模仁以及第二模仁，第一模仁实质上沿着一平面延展，第二模仁相接于第一模仁；压印板材至模具，致使板材紧附于第二模仁，其中板材与第二模仁固定；以及使经压印的板材沿着垂直于平面的铅直方向离开第一模仁，致使第二模仁与第一模仁分离而使第二模仁成为内构件，其中板材与内构件构成壳体。本专利技术另提供一种壳体，其是包含背盖、倒勾结构以及内构件。背盖实质上沿着一平面延展。倒勾结构是一体成型地连接背盖的边缘。倒勾结构形成沟槽。内构件与沟槽固定。综上所述，本专利技术的壳体制造方法，是通过预先在第一模仁的周缘制作第二模仁，使得经热压成型的板材能够形成倒勾结构。由于第二模仁与倒勾结构相互卡合，并由倒勾结构所形成的沟槽中突出，因此在经热压成型的板材进行脱模时，板材会带着第二模仁一起脱离第一模仁，并不会与第一模仁发生干涉而无法取出的问题。借此，卡合至沟槽的第二模仁与经热压成型的板材即可构成本专利技术的壳体，且第二模仁还可作为壳体内的内构件，以利后续二次加工出所需结构（例如，卡勾或卡槽）。再者，在对板材进行热压成型时，为了解决不同材料制成的第一模仁与第二模仁所造成的影响（例如，使经热压成型的板材于第一模仁与第二模仁的交界处产生段差），在本专利技术的壳体制造方法的另一实施方式中，还可提供与第二模仁的材质相同且相连的第三模仁，并实际以第二模仁与第三模仁对板材进行热压成型。在经热压成型的板材进行脱模时，板材会带着第二模仁与第三模仁一起脱离第一模仁，因此第二模仁不会与第一模仁发生干涉而无法取出的问题。最后，再将第三模仁与第二模仁分割，同样可获得上述壳体。附图说明图1为绘示本专利技术一实施方式的壳体制造方法的步骤流程图；图2为绘示本专利技术一实施方式的板材与模具的分解图；图3A为绘示图2中的板材与模具沿着线段3A-3A’的剖面示意图；图3B为绘示图3A的另一剖面示意图，其中板材已进行热压成型；图3C为绘示图3A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材与第二模仁已离开第一模仁；图3D为绘示图3A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材已移除废料部；图4为绘示本专利技术另一实施方式的壳体制造方法的步骤流程图；图5为绘示本专利技术另一实施方式的板材与模具的分解图；图6A为绘示图5中的板材与模具沿着线段6A-6A’的剖面示意图；图6B为绘示图6A的另一剖面示意图，其中板材已进行热压成型；图6C为绘示图6A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材、第二模仁与第三模仁已离开第一模仁；图6D为绘示图6A的另一剖面示意图，其中第三模仁已移除；图7为绘示本专利技术另一实施方式的电子装置的立体图；图8为绘示图7中的电子装置的侧视图。具体实施方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。请参照图1、图2以及图3A。图1为绘示本专利技术一实施方式的壳体制造方法的步骤流程图。图2为绘示本专利技术一实施方式的板材10与模具2的分解图。图3A为绘示图2中的板材10与模具2沿着线段3A-3A’的剖面示意图。如图1至图3A所示，于本实施方式中，壳体制造方法包含步骤S100至步骤S108，其详细说明请参见下文。步骤S100：提供板材10。于本实施方式中，板材10的材料包含热塑性塑料(thermoplastic)，因此具有加热软化以及冷却硬化的特性。举例来说，板材10的材料可包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、尼龙(Nylon)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚四氟乙烯(PTFE)以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的至少其一，但本专利技术并不以此为限。步骤S102：加热板材10至第一预定温度。于本实施方式中，上述的第一预定温度是介于300～500度的范围之内，但本专利技术并不以此为限。于实际应用中，只要可使板材10软化而达到易于变形或加工目的的温度，皆可用以作为加热板材10的第一预定温度。步骤S104：提供模具2，其中模具2包含第一模仁20以及第二模仁22。于本实施方式中，模具2的第一模仁20实质上沿着平面P延展。模具2的第二模仁22相接于第一模仁20。进一步来说，模具2的第一模仁20包含基底部200以及平台部202。第一模仁20的平台部202位于基底部200上。模具2的第二模仁22是环绕且设置于第一模仁20的平台部202的周缘（配合参照图2与图3A）。步骤S106：加热模具2至第二预定温度。在此要说明的是，用以加热板材10的第一预定温度，是大于用以加热模具2的第二预定温度。加热模具2至第二预定温度的目的，在于减少板材10与模具2之间的温差，借以避免板材10与模具2接触时瞬间急速降温而产生非预期的收缩现象。于本实施方式中，模具2的第一模仁20的材料包含金属，模具2的第二<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体制造方法，其特征在于，包含：提供一板材；提供一模具，其中该模具包含一第一模仁以及一第二模仁，该第一模仁沿着一平面延展，该第二模仁相接于该第一模仁；压印该板材至该模具，致使该板材紧附于该第二模仁，其中该板材与该第二模仁固定；以及使经压印的该板材沿着垂直于该平面的一铅直方向离开该第一模仁，致使该第二模仁与该第一模仁分离而使该第二模仁成为一内构件，其中该板材与该内构件构成一壳体。

【技术特征摘要】
1.一种壳体制造方法，其特征在于，包含：
提供一板材；
提供一模具，其中该模具包含一第一模仁以及一第二模仁，该第一模仁沿着一平
面延展，该第二模仁相接于该第一模仁；
压印该板材至该模具，致使该板材紧附于该第二模仁，其中该板材与该第二模仁
固定；以及
使经压印的该板材沿着垂直于该平面的一铅直方向离开该第一模仁，致使该第二
模仁与该第一模仁分离而使该第二模仁成为一内构件，其中该板材与该内构件构成一
壳体。
2.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，压印该板材至该模具，
致使该板材紧附于该第二模仁的步骤还包含：
在压印前先加热该板材；
在压印该板材至该模具之后，致使经加热以及压印的该板材形成相连的一背盖以
及一倒勾结构，其中该倒勾结构在垂直于该平面的一铅直方向上弯折重叠，进而形成
一沟槽，并且该第二模仁与该沟槽固定。
3.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，提供该板材的步骤还包
含：
加热该板材至一第一预定温度。
4.根据权利要求3所述的壳体制造方法，其特征在于，该第一预定温度介于300～
500度的范围之内。
5.根据权利要求3所述的壳体制造方法，其特征在于，提供该模具的步骤还包
含：
加热该模具至一第二预定温度，其中该第一预定温度大于该第二预定温度。
6.根据权利要求5所述的壳体制造方法，其特征在于，该第二预定温度介于130～
150度的范围之内。
7.根据权利要求2所述的壳体制造方法，其特征在于，提供该板材的步骤还包
含：
施加一胶体至该板材，致使该第二模仁在该板材经加热以及压印之后，经由该胶

\t体与该倒勾结构粘固。
8.根据权利要求2所述的壳体制造方法，其特征在于，提供该模具的步骤还包
含：
施加一胶体至该第二模仁，致使该第二模仁在该板材经加热以及压印之后，经由
该胶体与该倒勾结构粘固。
9.根据权利要求2所述的壳体制造方法，其特征在于，该第二模仁进一步环绕
且设置于该第一模仁的周缘，致使该倒勾结构在该板材经压印之后，是环绕且连接该
背盖的周缘，并且该沟槽与该内构件皆呈环状。
10.根据权利要求2所述的壳体制造方法，其特征在于，该第一模仁具有一顶面，
该模具还包含一第三模仁，设置于该顶面并连接该第二模仁的内缘，并且在该板材进
行...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄哲宏，施金忠，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71