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本发明揭露一种壳体制造方法、壳体及电子装置。壳体制造方法包含下列步骤：提供板材；提供模具，其中模具包含第一模仁及第二模仁，第一模仁实质上沿着一平面延展，第二模仁相接于第一模仁；压印板材至模具，致使板材紧附于第二模仁，其中板材与第二模仁固定；...
该专利属于宏达国际电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏达国际电子股份有限公司授权不得商用。

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