音频功率放大器伺服厚膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种音频功率放大器伺服厚膜，其内部结构包括依次相连的电压采样电路、抗干扰电路、过压保护电路、积分比较器、伺服电路、宽带放大器，还包括增益调整电路、偏置电路，增益调整电路的输出端与宽带放大器相连，偏置电路的输入端与伺服电路相连、输出端与宽带放大器相连，电压采样电路的输入端输入采样信号，宽带放大器包括音频信号输入端、音频信号输出端。所述伺服厚膜是一种全直流耦合的宽带大动态范围带零点伺服电路的厚膜电路，采用国际标准封装，集采样、保护、伺服、放大为一体；内部放大器为直流耦合的宽带放大器，转换速率为10V/μs以上；使用电源为15V双电源；引脚为国际标准插接件8脚，单列直插。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种音频功率放大器伺服厚膜。
技术介绍
迄今为止，一个经典的音频功率放大器的结构均按照图1所示进行设计生产，而这样的的设计方法带来了一些不可避免的缺点:(I)关键部位放大器采用手动预调零来解决温度漂移问题。事实上这种设计具有很大的危害:温度是一个随机参数，出厂的预调整不能够保证在任何环境下，包括在没有信号的情况下，功放输出保持零点。用电阻、电位器等电压分配的方式调零属于静态调零，在动态输出时不能保证输出点平均电压为零；采用继电器扬声器保护方式时，均没有考虑继电器本身的弊病，如触点抖动，反应速度慢，造价高，体积大等。(2)为了对扬声器进行保护，在扬声器与功率放大器之间串接了一个继电器的触点。在功率放大器开始上电时，由于放大器各个桥臂参数的微弱差异，输出不可避免的造成零点偏移。过高的直流电压加在低阻抗的负载上，必然造成极大的冲击电流，若冲击电流延续的时间稍长，势必造成负载以及功放输出级的永久性损坏。(3)现在的扬声器保护电路均采用了继电器延迟闭合的方式，这种保护电路固有的缺点是:延迟必然造成信号丢失，产生信号失真；延迟电路的费用直接计入整个工程造价；对延迟电路本身亦须进行保护，增加了电路的复杂性。(4)放大器各级之间采用了交流耦合，常用的耦合方式有变压器耦合以及电阻电容耦合。这两种耦合方式的主要缺点是降低了放大器的频带宽度，使输出信号失真，进一步影响了整个设备的性能，同时造成了设备工程造价偏高，体积偏大。而这种现象是上述两种耦合方式固有存在的、在设计中极难克服的缺点。(5)由于设备较多，使得生产工序繁杂、焊点较多、测试不便，当然造价也会相应提尚O(6)各个部分设计相对独立，通用性较差，不利于产品的多样化，以及产品的更新换代。因此亟需提供一种新型的音频功率放大器伺服厚膜来解决上述问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种音频功率放大器伺服厚膜，能够从根本上解决直流放大器的动态零点漂移问题，并实现驱动、采样、伺服一体化。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种音频功率放大器伺服厚膜，其内部结构包括依次相连的电压采样电路、抗干扰电路、过压保护电路、积分比较器、伺服电路、宽带放大器，还包括增益调整电路、偏置电路，增益调整电路的输入端输入增益调整信号、输出端与宽带放大器相连，偏置电路的输入端与伺服电路相连、输出端一端与宽带放大器相连、输出端另一端输出直流偏置信号，电压采样电路的输入端输入采样信号，采用电阻衰减分压式采样，其包括双向嵌位电路、衰减网络，抗干扰电路采用SMD贴片电容滤波，伺服电路为大环路交直流负反馈电路，宽带放大器包括音频信号输入端、音频信号输出端，采用标准封装的单运放、双运放或四运放的集成电路芯片。在本技术一个较佳实施例中，所述双向嵌位电路采用硅二极管正反向并联方式或硅稳压管正反向串联方式连接。双向钳位电路保证采集到的信号幅值在一定的范围内而不高于某个设定值。在本技术一个较佳实施例中，所述积分比较器选用器件为高速同相运算放大器，其正输入端输入米样信号，负输入端连接参考电压，正输入端与输出端之间连接有积分电容。此积分比较器对采样信号和基准信号进行比较，得到误差信号，来控制伺服电路。在本技术一个较佳实施例中，所述宽带放大器选用器件为转换速率在1V/US以上的高速高精度运算放大器或转换速率在1V/μ s以下的普通运算放大器，速度快，放大效果好。在本技术一个较佳实施例中，所述增益调整电路采用电阻串联连接方式，电路简单，可实现电压放大倍数的调整，以适应不同的设备。在本技术一个较佳实施例中，所述伺服厚膜采用单列直插引脚封装，由八个引脚组成，分别为音频信号输出端、反馈信号输出I端、正电源端、负电源端、采样信号输入端、反馈信号输出2端、音频信号输入端、公共端，且所述伺服厚膜采用薄型PCB板，压缩了安装空间，使其体积更加小巧，方便使用。在本技术一个较佳实施例中，所述采样信号包括交流信号、直流信号，通用模块化设计方式，对现在所有的放大器均有利用价值。本技术的有益效果是:本技术采用全直流耦合宽带放大器，后级交流通路中不再使用电容器，极大地展宽了放大器的带宽；内部采用大动态范围的直流伺服电路，不再需要继电器等机械保护方式；伺服厚膜应用系统化设计思路，采用交流、直流反馈并用的方式，实现了驱动、采样、伺服一体化，根本上解决直流放大器的动态零点漂移问题；采用SMD贴片元件，压缩了安装空间，简化流水生产的工作量，减少焊接量，从而降低了综合成本。【附图说明】图1是现有技术中一音频功率放大器的结构示意图。图2是本技术音频功率放大器伺服厚膜一较佳实施例的内部结构框图。图3是所述音频功率放大器伺服厚膜的一较佳实施例应用原理图。图4是所述音频功率放大器伺服厚膜另一较佳实施例应用原理图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图2，本技术实施例包括:一种音频功率放大器伺服厚膜，其内部结构包括依次相连的电压采样电路、抗干扰电路、过压保护电路、积分比较器、伺服电路、宽带放大器，还包括增益调整电路、偏置电路，增益调整电路的输入端输入增益调整信号、输出端与宽带放大器相连，偏置电路的输入端与伺服电路相连、输出端一端与宽带放大器相连、输出端另一端输出直流偏置信号，电压采样电路的输入端输入采样信号，宽带放大器包括音频信号输入端、音频信号输出端。所述电压采样电路采用电阻衰减分压式采样，其包括双向嵌位电路、衰减网络，将负载得到的交流、直流信号进行采样，为了防止采集的信号过大影响后续电路正常工作，采样信号经衰减网络进行适当幅值衰减，后送至双向嵌位电路，双向嵌位电路保证采集到的信号幅值在一定的范围内而不高于某个设定值，其采用硅二极管正反向并联方式或硅稳压管正反向串联方式连接，前者连接方式的嵌位电压高于后者连接方式的嵌位电压。双向嵌位电路的输出信号送至抗干扰电路，抗干扰电路采用SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)贴片电容滤波，对采样信号中的干扰信号进行滤除，随后送至过压保护电路，防止输出的信号电压过高损坏伺服厚膜。经过前期衰减、滤波、过压保护处理后的采样信号送至积分比较器，所述积分比较器选用器件为高速同相运算放大器，其正输入端输入采样信号，负输入端连接参考电压，正输入端与输出端当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，其内部结构包括依次相连的电压采样电路、抗干扰电路、过压保护电路、积分比较器、伺服电路、宽带放大器，还包括增益调整电路、偏置电路，增益调整电路的输入端输入增益调整信号、输出端与宽带放大器相连，偏置电路的输入端与伺服电路相连、输出端一端与宽带放大器相连、输出端另一端输出直流偏置信号，电压采样电路的输入端输入采样信号，采用电阻衰减分压式采样，其包括双向嵌位电路、衰减网络，抗干扰电路采用SMD贴片电容滤波，伺服电路为大环路交直流负反馈电路，宽带放大器包括音频信号输入端、音频信号输出端，采用标准封装的单运放、双运放或四运放的集成电路芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴国新，余华奇，徐守东，刘从九，徐文璞，
申请(专利权)人：安徽财经大学，
类型：新型
国别省市：安徽;34