一种制冷芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种制冷芯片，包括上导热板、下导热板以及夹持在所述上、下导热板之间的热电模块；所述热电模块包括以列阵形式布置的多个P型热电元件和多个N型热电元件；所述上导热板与下导热板在二者左、右两端的位置通过锁紧单元相互固定。在安装时首先通过拉伸装置将伸缩杆的上内杆和下内杆向套管内收缩，再将夹持有热电模块的上导热板和下导热板插入到所述箱体内，这时松开拉伸装置，在弹簧的作用下上内杆和下内杆分别向上、下伸出并分别进入到上、下盖通孔，从而完成锁紧。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热电效应应用领域，尤其涉及一种制冷芯片。
技术介绍
热电效应是指当受热物体中的电子因随着温度梯度由高温区往低温区移动时，产生电流或电荷堆积的一种现象。热电效应已被广泛应用于各个领域，例如热电偶、热电发电机、制冷芯片等。热电发电就是将热能直接转变成电能，通过高温与低温的温差产生的热将移动的热能转变成电能，使其发电。地球上任何的地方均存在温差，可以说有无限的利用前景，应用领域可以从家庭直至整个地球，可利用的热源温度范围也较为广阔。例如中国专利文献CN 102195535 A公开了一种热电发电器系统，涉及包括热电元件和控制单元的热电发电器系统，该热电元件在所述系统使用期间能够将所述元件的第一有源表面和所述元件的第二有源表面之间的温度差转化成电以便通过热能生成电功率，该控制单元用于在使用期间控制所述元件生成的电功率以符合对所述热电元件施加的当前功率需求。再如中国专利文献CN 102754230 A也公开了一种热电发电模块；以及中国专利文献CN 103346701A公开的热电发电系统。对于制冷芯片领域的应用，例如中国专利文献CN 102192613 A公开的一种半导体制冷芯片组件。现有技术中的制冷芯片，大多采用塑封的方式灌装塑封原料，导致热传导性较差。同时，封装结构也较为复杂，封装工艺步骤繁琐。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于提供一种制冷芯片，能够实现快速插装，无需塑封，从而能保证较好的导热性。为了实现上述目的，本技术的一种制冷芯片，包括上导热板、下导热板以及夹持在所述上、下导热板之间的热电模块；所述热电模块包括以列阵形式布置的多个P型热电元件和多个N型热电元件；所述上导热板与下导热板在二者左、右两端的位置通过锁紧单元相互固定；所述锁紧单元包括矩形箱体以及在箱体内部竖直设置有绝缘的伸缩杆；所述箱体的一侧面为开口侧，所述上、下导热板在所述开口侧插入到所述箱体内部；所述伸缩杆包括位于中部的套管以及对称套设在套管两端内部的上内杆和下内杆；所述套管内设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧两端分别顶住所述上内杆和下内杆；所述上导热板与箱体的上端盖开设有同轴心的上板通孔和上盖通孔用于所述上内杆的上端穿入；所述下导热板与箱体的下端盖开设有同轴心的下板通孔和下盖通孔用于所述下内杆的下端穿入；所述锁紧单元还包括用于向下拉所述上内杆和向上拉所述下内杆从而便于所述上、下导热板插入到所述箱体内部的拉伸装置。所述上内杆的上部在周向上设置有径向向外凸出的上阻挡部；所述下内杆的下部在周向上设置有径向向外凸出的下阻挡部。所述上内杆的外壁上在上阻挡部的上方套设有上垫片；所述下内杆的外壁上在下阻挡部的下方套设有下垫片。所述上垫片包括位于下部的环状部以及位于上部的筒状部，所述筒状部伸入到所述上板通孔内；所述下垫片包括位于上部的环状部以及位于下部的筒状部，所述筒状部伸入到所述下板通孔内。所述拉伸装置包括在所述箱体上与所述开口侧相对的侧壁上中间位置开设的张紧通孔，所述张紧通孔内插入有张紧杆，所述张紧杆的一端伸出箱体外，另一端伸入箱体内，所述张紧杆伸入箱体内的一端顶在张紧线上；所述箱体内位于张紧杆的上下两侧分别安装有上滚轮和下滚轮，所述上垫片的环状部设置有径向向外的上凸块，所述下垫片的环状部设置有径向向外的下凸块，所述张紧线的两端分别与所述上凸块与下凸块相连并且所述张紧线绕过所述上滚轮和下滚轮。所述上凸块为两个，分别位于上垫片的环状部的直径两端。所述上内杆的下端开设有下端孔，所述下内杆的上端开设有上端孔，所述压缩弹簧的上端伸入所述下端孔内并顶住所述上内杆，所述压缩弹簧的下端伸入所述上端孔内并顶住所述下内杆。采用上述技术方案，本技术的制冷芯片，在安装时首先通过拉伸装置将伸缩杆的上内杆和下内杆向套管内收缩，再将夹持有热电模块的上导热板和下导热板插入到所述箱体内，这时松开拉伸装置，在弹簧的作用下上内杆和下内杆分别向上、下伸出并分别进入到上、下盖通孔，从而完成锁紧。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1中A部的局部放大图。图3为图2中B-B向试图。图4为本技术中上、下导热板与锁紧单元安装时的示意图。图5为本技术中伸缩杆的局部剖视图。图6为本技术中主动锥齿轮的结构示意图。图7为本技术中连接块的结构示意图。具体实施方式以下通过附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。如图1所示，本实施例提供一种制冷芯片，包括金属材质的上导热板201、下导热板202以及夹持在所述上、下导热板之间的热电模块3；所述热电模块3与所述上导热板201之间设置有上绝缘层203，所述热电模块3与所述上导热板202之间设置有上绝缘层204。所述热电模块3包括以列阵形式布置的多个P型热电元件和多个N型热电元件，所述多个P型热电元件和多个N型热电元件相互串联组成一个导电通道，所述导电通道的两端分别通过传导线301、302与所述上导热板201以及所述下导热板202相电连。所述上导热板201连接有第一导线，所述下导热板202连接有第二导线。在使用过程中所述第一导线与第二导线可以连接至外接电源上。所述上、下导热板201、202在二者左、右两端位置通过锁紧单元6相互固定，如图2-3所示，所述锁紧单元6包括矩形箱体601，所述箱体601的一侧面为开口侧，所述上、下导热板201、202在所述开口侧插入到所述箱体601内部；在箱体601内部竖直设置有绝缘的伸缩杆，该伸缩杆包括位于中部的套管602以及对称套设在套管602两端内部的上内杆603和下内杆604；所述上内杆603的下端开设有下端孔603a，所述下内杆604的上端开设有上端孔604a，所述套管602内设置有压缩弹簧605（图中为了不影响其他部件标示，压缩弹簧605只间断性地示意），所述压缩弹簧605的上端伸入所述下端孔603a内并顶住所述上内杆603，所述压缩弹簧605的下端伸入所述上端孔604a内并顶住所述下内杆604；所述上导热板201与箱体601的上端盖606开设有同轴心的上板通孔201a和上盖通孔606a用于所述上内杆603的上端穿入；所述下导热板202与箱体601的下端盖607开设有同轴心的下板通孔202a和下盖通孔607a用于所述下内杆604的下端穿入。当上、下导热板201、202与锁紧单元6安装后，上端盖606、下端盖607限定所述上、下导热板201、202在竖直方向上的位移，上内杆603、下内杆604限定上、下导热板201、202左右方向上的位移。所述上内杆603的上部在周向上设置有径向向外凸出的上阻挡部603b；所述下内杆604的下部在周向上设置有径向向外凸出的下阻挡部604b。所述上内杆603的外壁上在上阻挡部603b的上方套设有上垫片608；所述下内杆604的外壁上在下阻挡部604b的下方套设有下垫片609。所述上垫片608包括位于下部的环状部以及位于上部的筒状部，所述筒状部伸入到所述上板通孔201a和内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制冷芯片，其特征在于：包括上导热板、下导热板以及夹持在所述上、下导热板之间的热电模块；所述热电模块包括以列阵形式布置的多个P型热电元件和多个N型热电元件；所述上导热板与下导热板在二者左、右两端的位置通过锁紧单元相互固定；所述锁紧单元包括矩形箱体以及在箱体内部竖直设置有绝缘的伸缩杆；所述箱体的一侧面为开口侧，所述上、下导热板在所述开口侧插入到所述箱体内部；所述伸缩杆包括位于中部的套管以及对称套设在套管两端内部的上内杆和下内杆；所述套管内设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧两端分别顶住所述上内杆和下内杆；所述上导热板与箱体的上端盖开设有同轴心的上板通孔和上盖通孔用于所述上内杆的上端穿入；所述下导热板与箱体的下端盖开设有同轴心的下板通孔和下盖通孔用于所述下内杆的下端穿入；所述锁紧单元还包括用于向下拉所述上内杆和向上拉所述下内杆从而便于所述上、下导热板插入到所述箱体内部的拉伸装置。

【技术特征摘要】
1.一种制冷芯片，其特征在于：包括上导热板、下导热板以及夹持在所述上、下导热板之间的热电模块；所述热电模块包括以列阵形式布置的多个P型热电元件和多个N型热电元件；所述上导热板与下导热板在二者左、右两端的位置通过锁紧单元相互固定；所述锁紧单元包括矩形箱体以及在箱体内部竖直设置有绝缘的伸缩杆；所述箱体的一侧面为开口侧，所述上、下导热板在所述开口侧插入到所述箱体内部；所述伸缩杆包括位于中部的套管以及对称套设在套管两端内部的上内杆和下内杆；所述套管内设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧两端分别顶住所述上内杆和下内杆；所述上导热板与箱体的上端盖开设有同轴心的上板通孔和上盖通孔用于所述上内杆的上端穿入；所述下导热板与箱体的下端盖开设有同轴心的下板通孔和下盖通孔用于所述下内杆的下端穿入；所述锁紧单元还包括用于向下拉所述上内杆和向上拉所述下内杆从而便于所述上、下导热板插入到所述箱体内部的拉伸装置。
2.如权利要求1所述的制冷芯片，其特征在于：所述上内杆的上部在周向上设置有径向向外凸出的上阻挡部；所述下内杆的下部在周向上设置有径向向外凸出的下阻挡部。
3.如权利要求2所述的制冷芯片，其特征在于：所述上内杆的外壁上在上阻挡部的上方套设有上垫片；所述下内...

【专利技术属性】
技术研发人员：温汉军，
申请(专利权)人：浙江亿谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33