解胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种解胶机，它涉及UV机技术领域。它包括机体、机盖、拉手、防静电工件传送区和365nm大功率LED芯片面光源照射单元，机体顶部设置有机盖，机盖前端设置有拉手，机体内部设置有防静电工件传送区和365nm大功率LED芯片面光源照射单元，防静电工件传送区两端分别为放置区和回收区，所述的365nm大功率LED芯片面光源照射单元采用365nm LED冷光源。本实用新型专利技术通过采用将LED面光源固定在防静电工件传送区下方不动，让被照射工件在防静电工件传送区匀速通过的方式达到解胶目的，具有传统UV膜黏度去除机构(将工件静止放置在照射区上方，使工件下方光源照射面积完全大于工件有效面积的方式)无法相比的低成本(减小了面光源大小)、高效率(工件传送速度可调)、兼容性好(防静电工件传送区可随意放置标准和非标的6英寸和8英寸金属边框)等优点，而且解胶均匀性，散热性好，光源使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是UV照射机
，具体涉及一种半导体行业用的解胶机。
技术介绍
现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯从静止工件下方照射的方式，汞灯发热量大，寿命短，光强衰减快，工作效率低，解胶效果不均匀，且散热性不佳，使用寿命短，安全性差，实用性不强。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种解胶机，通过采用365nm大功率LED芯片面光源在下方固定，工件在上方传送区匀速通过的方式，具有高效率、低成本、高安全性等优点，而且解胶均匀，散热性好，使用寿命长。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：解胶机，包括机体、机盖、拉手、防静电工件传送区和365nm大功率LED芯片面光源照射单元，机体顶部设置有机盖，机盖前端设置有拉手，机体内部设置有防静电工件传送区和365nm大功率LED芯片面光源照射单元，防静电工件传送区两端分别为放置区和回收区，所述的365nm大功率LED芯片面光源照射单元采用365nm大功率LED冷光源。作为优选，所述的LED冷光源采用日亚原装级芯片定制。作为优选，所述的机盖采用UV防护玻璃盖，解胶过程可随时观察光源状态。作为优选，所述的LED冷光源还与光源控制器连接。本技术的有益效果：1、光源采用日亚原装1级芯片定制，超长寿命(>＝20000小时)；2、配置专用光源控制器，光强输出大小可调节；3、采用进口专业级UV防护玻璃，解胶过程可随时观察光源状态；4、无需预热时间，电源直接达到全功率输出；5、无红外线发射，是热敏材料的理想选择；6、相对于普通UV灯管，最多减少70％的功耗；7、桌上型设计，结构紧凑，使用方便，占地面积小。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：解胶机，包括机体1、机盖2、拉手3、防静电工件传送区4和365nm大功率LED芯片面光源照射单元5，机体1顶部设置有机盖2，机盖2前端设置有拉手3，机体1内部设置有防静电工件传送区4和365nm大功率LED芯片面光源照射单元5，防静电工件传送区4两端分别为放置区和回收区，所述的365nm大功率LED芯片面光源照射单元5采用365nm大功率LED冷光源。值得注意的是，所述的LED冷光源采用日亚原装1级芯片定制。值得注意的是，所述的机盖2采用UV防护玻璃盖，解胶过程可随时观察光源状态。此外，所述的LED冷光源还与光源控制器连接。本具体实施方式的解胶机用于半导体制程中的UV胶膜黏度去除机工序，具有人性化设计、容易操作且工作稳定等特点。该机型适用于6到8英寸及以下尺寸的晶圆及框架。配置波长为365nm的LED冷光源，最大输出功率达700mW/cm2，打开保护机盖并且放置工件到右侧防静电工件传送区，按下启动按钮，工件从右侧的放置区域开始移动并越过LED单元到右侧回收区域，经过20-30秒的照射时间即可达到完全高效解胶，具有传统UV膜黏度去除机构无法相比的高效率、低成本、高安全性等优点。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
解胶机，其特征在于，包括机体(1)、机盖(2)、拉手(3)、防静电工件传送区(4)和365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5)，机体(1)顶部设置有机盖(2)，机盖(2)前端设置有拉手(3)，机体(1)内部设置有防静电工件传送区(4)和365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5)，防静电工件传送区(4)两端分别为放置区和回收区，所述的365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5)采用365nm大功率LED冷光源。

【技术特征摘要】
1.解胶机，其特征在于，包括机体(1)、机盖(2)、拉手(3)、防静电工
件传送区(4)和365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5)，机体(1)顶部设置
有机盖(2)，机盖(2)前端设置有拉手(3)，机体(1)内部设置有防静电工件传
送区(4)和365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5)，防静电工件传送区(4)
两端分别为放置区和回收区，所述的3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓斌，
申请(专利权)人：天津中商美华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12