本实用新型专利技术涉及一种新型差压变送器，包括壳体，所述壳体内设置有PCB电路板和扩散硅芯片，所述壳体上还设置有进气管道，所述进气管道上这只有反渗透隔离膜，所述反渗透隔离膜可以选择性地过滤掉检测介质中的腐蚀因子。本实用新型专利技术利用反渗透隔离膜对介质中腐蚀因子进行过滤，保护了PCB电路板不受损坏，同时在进气管道上设置的进气细长孔使过滤前的介质不会在细长空中引起射流和紊流，使得变送器内的不会有更多的气体交换，以达到变送器内气体的相对独立，避免反复的渗透导致隔离腔内腐蚀性因子的增加。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于测量仪器
，具体的说，涉及一种差压变送器。
技术介绍
差压变送器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。差压变送器是用于测量液体、气体或蒸汽的液位、密度和压力，然后将压力信号转变成4?20mA直流电(Direct Current，DC)信号输出。目前的差压变送器，如果测量的介质是带有弱腐蚀性介质，一般会采用充油隔离，或采用两个压力芯体背靠背安装，然后将两个传感器的信号放大求去差值。但这两个方案都有一定的缺陷:(1)加大了差压变送器结构体积，增加了 PCB板固定的体积，使得整体结构变大，增加制造成本；(2)增加了弱信号与放大电路之间连线的长度，增加了受干扰的可能，影响了电磁兼容(EMC)的水平；(3)在剧烈震动下，PCB及导线出现故障的可能性加大。若采用柔性PCB，不能做大电流输出型，因为大电流输出的热量不容易散发。这两个方案，两者都会带来成本的大幅增加，也带来结构和体积的增加。这在对成本和体积要求极高的汽车领域，增加了很大的困难。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研宄创新，以期创设一种自动控制、无需人工操作、保证产品良品率的刮刀自动控制系统，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的提供一种通过反渗透隔离膜过滤介质中腐蚀因子的压差变送器。为实现以上目的，本技术的技术方案如下:一种新型差压变送器，包括壳体，所述壳体内设置有PCB电路板和扩散硅芯片，所述壳体上还设置有进气管道，其特征在于:所述进气管道上设置有反渗透隔离膜，所述反渗透隔离膜可以选择性地过滤掉检测介质中的腐蚀因子。进一步的，所述进气管道上设置有进气细长孔，所述反渗透隔离膜位于所述进气细长孔上方。进一步的，所述扩散硅芯片为反贴在所述PCB电路板上。进一步的，所述反渗透隔离膜的材料的选择取决于测量介质的材料。借由上述方案，本技术的有益效果是:(I)利用反渗透隔离膜对介质中腐蚀因子进行过滤，保护了 PCB电路板不受损坏；(2)利用在进气管道上设置的进气细长孔使过滤前的介质不会在细长空中引起射流和紊流，使得变送器内的不会有更多的气体交换，以达到变送器内气体的相对独立，避免反复的渗透导致隔离腔内腐蚀性因子的增加。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1本技术结构示意图【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1所示，为本技术的结构示意图，本技术包括壳体1，设置在壳体I内部的PCB电路板5以及扩散硅芯片6，其中扩散硅芯片6为反帖在PCB电路板5上，这样可以使扩散硅芯片6的桥路部分背对进入差压变送器内的介质，可以起到保护桥路和电路的作用；壳体I上还设置有进气管道2，进气管道2上方为进气细长孔3，进气细长孔3可以使得过滤前的介质不会在细长孔中引起射流和紊流，使得变送器内的不会有更多的气体交换，以达到变送器内气体的相对独立，避免反复的渗透导致隔离腔内腐蚀性因子的增加；进气细长孔3上设置有反渗透隔离膜4，反渗透隔离膜4可以过滤掉介质中的腐蚀因子，使得接触PCB电路板5和扩散硅芯片6的气体干净，不会引起损坏，反渗透隔离膜4材料的选择根据进入的介质不同而选择。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种新型差压变送器，包括壳体(I)，所述壳体(I)内设置有PCB电路板(5)和扩散硅芯片￠)，所述壳体(I)上还设置有进气管道(2)，其特征在于:所述进气管道(2)上设置有反渗透隔离膜(4)，所述反渗透隔离膜(4)可以选择性地过滤掉检测介质中的腐蚀因子。2.根据权利要求1所述的一种新型差压变送器，其特征在于:所述进气管道(2)上设置有进气细长孔(3)，所述反渗透隔离膜(4)位于所述进气细长孔(3)上方。3.根据权利要求1所述的一种新型差压变送器，其特征在于:所述扩散硅芯片(6)为反贴在所述PCB电路板(5)上。4.根据权利要求1所述的一种新型差压变送器，其特征在于:所述反渗透隔离膜(4)的材料的选择取决于测量介质的材料。【专利摘要】本技术涉及一种新型差压变送器，包括壳体，所述壳体内设置有PCB电路板和扩散硅芯片，所述壳体上还设置有进气管道，所述进气管道上这只有反渗透隔离膜，所述反渗透隔离膜可以选择性地过滤掉检测介质中的腐蚀因子。本技术利用反渗透隔离膜对介质中腐蚀因子进行过滤，保护了PCB电路板不受损坏，同时在进气管道上设置的进气细长孔使过滤前的介质不会在细长空中引起射流和紊流，使得变送器内的不会有更多的气体交换，以达到变送器内气体的相对独立，避免反复的渗透导致隔离腔内腐蚀性因子的增加。【IPC分类】G01L13-00【公开号】CN204439270【申请号】CN201520070876【专利技术人】薄卫忠 【申请人】无锡盛迈克传感技术有限公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2015年1月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型差压变送器，包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置有PCB电路板(5)和扩散硅芯片(6)，所述壳体(1)上还设置有进气管道(2)，其特征在于：所述进气管道(2)上设置有反渗透隔离膜(4)，所述反渗透隔离膜(4)可以选择性地过滤掉检测介质中的腐蚀因子。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薄卫忠，
申请(专利权)人：无锡盛迈克传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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