调色剂、显影剂以及图像形成设备制造技术

技术编号:11693911 阅读:66 留言:0更新日期:2015-07-08 12:49
提供调色剂,其包括:结晶性树脂;和着色剂,其中所述调色剂具有其中包含结晶性树脂的结晶区形成为海并且包含着色剂的非结晶区形成为岛的海岛结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
根据本专利技术一个实施方式涉及调色剂、显影剂和图像形成设备。
技术介绍
在常规的电子照相图像形成设备中,将形成于感光体上的静电潜像用调色剂形成 为可视图像。例如,在感光体上形成静电潜像,并且将静电潜像用调色剂显影以形成调色剂 图像。调色剂图像通常被转印到转印纸上,并且被定影在转印纸上。 在将调色剂图像定影在转印纸上时,热定影方法例如加热辊定影方法和加热带定 影方法出于其能量效率而被通常地使用。 近来的市场已经日益需求具有更高速度和更低功耗的图像形成设备,从而导致对 具有优异的低温定影性的调色剂的需求。为了实现调色剂的低温定影性,需要降低调色剂 中包含的粘合剂树脂的软化温度。同时,粘合剂树脂低的软化温度使调色剂的耐热存储性 劣化,从而导致所谓的粘连,粘连为使得调色剂粒子彼此熔合(特别是在高温环境下)的现 象。 作为用于解决该问题的技术,已知使用结晶性树脂作为调色剂的粘合剂树脂。例 如,结晶性树脂可在熔点处快速软化。结果,在熔点或更低处的耐热存储性得以保持的同 时,调色剂的软化温度可几乎被降低至结晶性树脂的熔点。因此,可同时满足低温定影性和 耐热存储性。 PTL 1公开了包含结晶性树脂的树脂粒子。此时,所述树脂粒子是使用水性介质 制造的,熔融热的最大峰温度(Ta)为40°C-100°C,软化点对Ta的比率(软化点/Ta)为 0. 8-1. 55,并且满足以下条件: G,(Ta+20) = lX102_5X105,* G"(Ta+20) = lX102_5X105 。 例如,作为树脂粒子的应用的一个实例,PTL 1描述了调色剂。 不幸的是,如果使用这样的结晶性树脂,颜料难以引入到所述结晶性树脂中,从而 降低图像饱和度(saturation)。 引文列表 专利文献 PTL 1 :日本专利申请特开(JP-A)No. 2010-77419
技术实现思路
技术问题 本专利技术的目的是提供具有优异的低温定影性和耐热存储性、以及高的图像饱和度 的调色剂。 问题的解决方案 作为解决以上问题的措施的根据本专利技术的调色剂具有其中包含结晶性树脂的结 晶区形成为海并且包含着色剂的非结晶区形成为岛的海岛结构。 专利技术的有益效果 本专利技术可提供具有优异的低温定影性和耐热存储性、以及高的图像饱和度的调色 剂。【附图说明】 图1为显示根据本专利技术一个实施方式的调色剂的横截面的TEM照片。 图2为显示本专利技术中使用的显影设备的一个实施方式的示意图。 图3为显示根据本专利技术一个实施方式的处理卡盒的示意图。 图4A为显示调色剂的X射线衍射光谱的一个实例的图。 图4B为显示通过将图4A中所示的X射线衍射光谱拟合而获得的X射线衍射光谱 的图。【具体实施方式】 (调色剂) 接下来,将描述根据本专利技术一个实施方式的调色剂。 所述调色剂包含结晶性树脂和着色剂,并且具有其中包含结晶性树脂的结晶区形 成为海并且包含着色剂的非结晶区形成为岛的海岛结构(参见图1)。着色剂难以引入到结 晶性结构中。由于该原因,着色剂通过形成非结晶区的岛而包含在调色剂内。此时,着色剂 优选是在整个岛均匀地分散的,但是可略微凝集和存在于岛中。 可通过使用透射电子显微镜(TEM)观察调色剂的横截面而看到调色剂中着色剂 的分散状态以及调色剂的海岛结构。此时,所获得的图像可通过用四氧化钌对非结晶性树 脂染色而形成对比(形成反差,contrast)。当仅看到海岛结构时,可通过用扫描电子显微 镜(SEM)观察背散射电子图像而更清楚地看到海岛结构。 岛具有通常 0· 5 μL?-2· 0 μπκ优选 I. 0 μL?-2· 0 μπκ和更优选 I. 0 μL?-1· 5 μL? 的畴 (domain,区域)直径。在小于0.5 μπι的岛的畴直径,颜料可不充分地包含在岛内,并且着 色剂可不均匀地存在。在〇. 5 μπι-l. 0 ym的岛的畴直径,取决于着色剂分散树脂或者颜料 的种类,着色剂可略微不均匀地存在。在大于2. 0 μπι的岛的畴直径,调色剂中的其它组分 可被压出到调色剂的表面,并且如果使用具有低的热性质的着色剂分散树脂,则可影响调 色剂性质例如耐热存储性。 在海岛结构中,海和岛具有不同的体积变化率。由于该原因,可将调色剂控制成具 有0.985或更小的平均圆度。也可根据调色剂制造步骤中的温度或时间调节海和岛的体积 变化率。例如,通过在低于结晶性树脂的熔点的温度下除去有机溶剂,结晶速率改变。由此, 可降低调色剂的平均圆度。 调色剂的平均圆度可使用FPIA-3000 (由Sysmex Corporation制造)测量。 〈粘合剂树脂〉 粘合剂树脂包括结晶性树脂和着色剂分散树脂。 〈〈结晶性树脂》 粘合剂树脂中结晶性树脂的含量通常为50质量%或更大、优选60质量%或更大、 和优选70质量%或更大。在粘合剂树脂中结晶性树脂的含量小于50质量%时,调色剂可 难以同时具有低温定影性和耐热存储性。 结晶性树脂具有0. 80或更大且小于1. 55的软化温度对熔点的比率,并且通过热 而快速软化。 熔点可使用差示扫描量热仪TA-60WS和DSC-60 (由SHIMADZU Corporation制造) 测量。软化温度可使用高架式流动测试仪CFT-500D (由SHIMADZU Corporation制造)测 量。 结晶性树脂具有通常为45°C -70°C、优选53°C -65°C、和更优选58°C -62°C的熔 点。在结晶性树脂的熔点小于45°C时,调色剂的耐热存储性可降低。在熔点超过70°C时, 调色剂的低温定影性可降低。 结晶性树脂具有0. 80-1. 55的熔点对软化温度的比率。该比率优选为0. 85-1. 25、 更优选0. 9-1. 20、和特别优选0. 9-1. 19。如果结晶性树脂具有小于0. 80的熔点对软化温 度的比率,则调色剂的耐热偏移性降低。如果该比率大于1. 55,则调色剂的低温定影性和耐 热存储性降低。 结晶性树脂在比熔点高20°C的温度下的储能弹性模量G'通常为5. OX IO6Pa · s 或更小、优选 1.0 X IO1Pa · s-5. OX IO5Pa · s、和更优选 1.0 X IO1Pa · s-L OX IO4Pa · s。 结晶性树脂在比熔点高20°C的温度下的损耗弹性模量G"通常为5. OX IO6Pa · s 或更小、优选 I. ox IO1Pa · S-5. OX IO5Pa · s、和更优选 1.0 X IO1Pa · S-L OX IO4Pa · s。 储能弹性模量G'和损耗弹性模量G"可使用动态流变仪ARES (由TA Instruments-Waters LLC制造)测量。具体地,首先,将结晶性树脂成型为具有8mm直径和 l-2mm厚度的圆片,固定在具有8mm直径的平行板上,并且在40°C稳定化。接着,在IHz的 频率(6. 28rad/s)和0. 1%的应变量(应变量控制模式)的条件下,将温度以2.0°C /min 的升温速率升高至200°C,并且测量储能弹性模量G'和损耗弹性模量G"。 结晶性树脂具有通常为2, 000-100, 000、优选5, 000-60, 000、和更优选 8, 000-30, 000的重均分子量。在结晶性树本文档来自技高网
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【技术保护点】
调色剂,包括:结晶性树脂;和着色剂,其中所述调色剂具有其中包含所述结晶性树脂的结晶区形成为海并且包含所述着色剂的非结晶区形成为岛的海岛结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:宫明杏实铃木一己斯波正名森田竜也山内祥敬
申请(专利权)人:株式会社理光
类型:发明
国别省市:日本;JP

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