调色剂制造技术

本发明专利技术涉及调色剂。一种包括含有粘结剂树脂的调色剂颗粒的调色剂，其中所述粘结剂树脂包含苯乙烯-丙烯酸类树脂和结晶性树脂，且所述结晶性树脂为其中结晶性部位和非晶性部位之间的质量比为30:70至90:10的嵌段聚合物或接枝聚合物，且其中，在由温度调制型差示扫描量热计测量所述粘结剂树脂的总热流中，吸热峰的峰值温度为55.0℃至90.0℃，且可逆热流中吸热峰的吸热量相对于总热流中吸热峰的吸热量的比率为0.0％至35.0％。

【技术实现步骤摘要】
调色剂
本专利技术涉及用于通过静电潜像的显影形成调色剂图像的调色剂，该静电潜像由如电子照相法、静电记录法和调色剂喷射记录法的方法形成。
技术介绍
近年来已要求打印机和复印机的低消费电力化和调色剂性能的改进。另一方面，也已要求在各种环境下的无问题使用。满足这二者要求需要解决折衷关系，即在具有较低温度下软化的调色剂的同时还抑制高温保存期间的性质变化。为了应对这个问题，对引入显示出优良的热响应性(thermalresponsiveness)，即优良的迅速熔融性(sharpmeltproperty)的结晶性树脂的调色剂进行研究。日本专利申请特开第2006-106727号公报提供其中结晶性聚酯的层状晶体(lamellarcrystals)以球状形式存在于调色剂的表面及其内部的调色剂。在该调色剂的情况下，通过维持调色剂中的结晶性聚酯的结晶性(crystallinity)来最大程度地维持耐热保存性，同时定影期间由于结晶性聚酯的液化，调色剂易于崩裂(collapses)，导致调色剂的改进的低温定影性。这些效果用于解决上面引用的折衷关系。然而，特别在高速定影期间，以球状形式存在的结晶性聚酯和调色剂粘结剂未均一熔融，且不仅无法得到令人满意的低温定影性，而且在高速定影期间，可发生其中部分调色剂经历熔融附着至定影辊的现象(热污损现象(hotoffsetphenomenon))。日本专利申请特开第2012-255957号公报提供具有核/壳结构且包含结晶性聚酯和苯乙烯-丙烯酸类树脂作为粘结剂树脂的调色剂。在该调色剂的情况下，通过利用苯乙烯-丙烯酸类树脂的弹性来追求热污损现象的改进。然而，没有充分考虑结晶性聚酯和作为调色剂粘结剂的苯乙烯-丙烯酸类树脂之间的相容性。结果，定影期间调色剂未经历均一熔融且可能得不到令人满意的低温定影性。日本专利申请特开昭63-27855号公报和日本专利申请特开昭62-273574号公报提供使用其中结晶性聚酯键合至基本上不相容的非晶性聚合物的嵌段聚合物的调色剂。然而，在这些调色剂的情况下，当该嵌段聚合物用作主组分时，结晶性聚酯将存在于调色剂表面的可能性高，且很难应对加速显影系统。另外，关于其中另一树脂作为主组分并添加该嵌段聚合物的情况，没有充分考虑其它聚合物和该嵌段聚合物之间的相容性，且在某些情况下不可能实现令人满意的低温定影性。因此，虽然由结晶性树脂的添加提供的定影性质已令人满意地利用在这些含结晶性树脂的调色剂中，但仍未提出抑制对保存性和显影性的不利影响的调色剂。
技术实现思路
本专利技术提供解决迄今为止遇到的如上所述的问题的调色剂。因此，本专利技术提供即使在高速定影系统中也能低能定影(low-energyfixing)，且具有令人满意的耐热保存性和令人满意的显影性的调色剂。本专利技术的调色剂为包括含有粘结剂树脂的调色剂颗粒的调色剂，其中：粘结剂树脂包含苯乙烯-丙烯酸类树脂和结晶性树脂，结晶性树脂为具有结晶性部位(crystallinesegment)和非晶性部位(amorphoussegment)的嵌段聚合物或接枝聚合物，结晶性部位和非晶性部位之间的质量比为30:70至90:10，且其中，在由使用温度调制型差示扫描量热计(MDSC)测量粘结剂树脂而得到的粘结剂树脂的总热流(totalheatflow)中，吸热峰的峰值温度为至少55.0℃且不大于90.0℃，且可逆热流(reversingheatflow)中吸热峰的吸热量相对于总热流中吸热峰的吸热量的比率为至少0.0％且不大于35.0％。本专利技术可提供具有令人满意的耐热保存性和令人满意的显影性且即使在高速定影体系中也能低能定影的调色剂。从以下示例性实施方案的描述(参照附图)中本专利技术的进一步特征变得明显。附图说明图1为本专利技术中用于MDSC测量的升温波形；图2为示出本专利技术中MDSC测量结果的图；图3为示出常规例中MDSC测量结果的图；和图4为说明本专利技术中MDSC测量结果的示意图。具体实施方式考虑到上述背景，本专利技术人进行了专注于熔融时结晶性树脂和粘结剂树脂之间的相容性的深入且广泛的研究。结果，他们发现，通过由温度调制型差示扫描量热计(MDSC)测量的可逆热流中吸热峰的吸热量的比率满足本专利技术所给范围的调色剂，显示出熔融时结晶性树脂和粘结剂树脂之间的高相容性和非常良好的定影性。用温度调制型差示扫描量热计(MDSC)的测量为其中当通过叠加具有通常升温时的规定频率的升温/降温(调制波形)来进行升温时测量热量的差示扫描量热测量技术。本专利技术所用的升温波形如图1所示。使用根据本专利技术的苯乙烯-丙烯酸树脂树脂和结晶性树脂的MDSC测量的结果如图2所示。该测量结果为分析之前的信号以给出总热流，并称为分析软件(来自TAInstruments的UniversalAnalysis2000)上的调制热流信号。基于这些测量结果，发现升温波形的形状大幅度不同于结晶性树脂的吸热波形的形状，且当进行分析时，发现可逆热流中吸热峰的吸热量的比率非常低。使用常规结晶性树脂的测量结果如图3所示。这些测量结果显示升温波形的形状与该结晶性树脂的吸热波形的形状相同，且分析结果显示可逆热流中吸热峰的吸热量的比率非常高。即，显示可逆热流中吸热峰的吸热量的比率表示对结晶性树脂性质改变的调制波形的追随性(followability)。另外，可逆热流中吸热峰的吸热量的比率越低，表示对温度的追随性越低。因为本专利技术所用的升温波形以图1所示的调制波形不产生冷却工序来设定，认为该结晶性树脂性质改变主要与结晶性树脂的熔融相关。当进行本专利技术所用的结晶性树脂的结晶性部位的MDSC测量时，确认以对前述升温波形良好的追随性的速度发生结晶性部位自身的熔融。尽管如此，对于苯乙烯-丙烯酸类树脂与结晶性树脂的组合，关于以上提到的差异的出现本专利技术人考察如下。因此，对于根据本专利技术的苯乙烯-丙烯酸类树脂与结晶性树脂的组合，认为结晶性树脂不仅经历简单熔融，而且与苯乙烯-丙烯酸类树脂相容，并引起苯乙烯-丙烯酸类树脂的增塑。因为该增塑现象为聚合物之间的相容现象，频繁产生发热(参考；PolymerBlend，CMCPublishingCo.,Ltd.，第18和122页)。预想该相容现象不会与结晶性树脂的熔融一样快速地发生，并显示出强的时间依赖性。认为因为由相容现象引起的吸热反应与结晶性树脂的熔融同时发生，所以出现本专利技术的调制热流信号特征。具体地，如图4中的示意图所示，认为随温度升高结晶性树脂熔融并吸收热，但当升温速度由于调制波形而下降时，推测波形受由相容现象导致的发热的影响，结果，可逆热流中吸热峰的吸热量的比率下降。更具体地考虑，对于根据本专利技术的苯乙烯-丙烯酸类树脂与结晶性树脂的组合，如上所述，可逆热流中吸热峰的吸热量相对于总热流中吸热峰的吸热量的比率低。从DSC分析的观点，该低可逆热流比率意味着吸热峰对调制波形的追随性低，因此与正态分布波形的偏差(divergence)大。因为本专利技术中相容现象如上所述与结晶性树脂的熔融同时产生，认为因为由该相容现象生成的热导致吸热波形与正态分布偏离(图4的示意图)。即，对于根据本专利技术的苯乙烯-丙烯酸类树脂与结晶性树脂的组合，这意味着熔融时的相容性高且可得到结晶性树脂的令人满意的增塑效果。为了确认相容现象是否实际产生，确认使用根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种调色剂，其包括：包含粘结剂树脂的调色剂颗粒，其特征在于；所述粘结剂树脂包含苯乙烯‑丙烯酸类树脂和结晶性树脂，所述结晶性树脂为具有结晶性部位和非晶性部位的嵌段聚合物或接枝聚合物，所述结晶性部位和所述非晶性部位之间的质量比为30:70至90:10，和；在通过使用温度调制型差示扫描量热计测量所述粘结剂树脂而得到的所述粘结剂树脂的总热流中，吸热峰的峰值温度为至少55.0℃且不大于90.0℃，且可逆热流中吸热峰的吸热量相对于所述总热流中吸热峰的吸热量的比率为至少0.0％且不大于35.0％。

【技术特征摘要】
2013.11.29 JP 2013-2476871.一种调色剂，其包括：包含粘结剂树脂的调色剂颗粒，其特征在于；所述粘结剂树脂包含苯乙烯-丙烯酸类树脂和结晶性树脂，所述结晶性树脂为具有结晶性部位和非晶性部位的嵌段聚合物，所述结晶性部位和所述非晶性部位之间的质量比为30:70至90:10，所述结晶性部位为聚酯，且所述非晶性部位为乙烯基聚合物，和其中；在通过使用温度调制型差示扫描量热计测量所述粘结剂树脂而得到的所述粘结剂树脂的总热流中，吸热峰的峰值温度为至少55.0℃且不大于90.0℃，且可逆热流中吸热峰的吸热量相对于所述总热流中吸热峰的吸热量的比率为至少0.0％且不大于35.0％。2.根据权利要求1所述的调色剂，其中所述结晶性树脂中所述结晶性部位和所述非晶性部位之间的质量比为40:60至80:20。3.根据权利要求2所述的调色剂，其中所述结晶性树脂中所述结晶性部位和所述非晶性部位之间的质量比为40:60至70:30。4.根据权利要求1所述的调色剂，其中所述结晶性树脂的结晶性部位具有由下式(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛野努，田中正健，矶野直也，野地慎太郎，吉田祐，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP