本实用新型专利技术涉及一种电容器降温装置，包括电容器外壳，还包括金属防护层和风机，所述金属防护层包裹在电容器外壳外部，所述金属防护层与电容器外壳之间形成密封的空腔体，所述金属防护层的一侧设有进风孔，另一侧设有出风孔，进风孔与出风孔均连通所述空腔体，所述进风孔设于金属防护层的上部，出风孔处于金属防护层的下部，所述电容器外壳的外壁上设有多个导热顶针，所述导热顶针均匀的分布在电容器外壳的外壳上，且垂直与电容器外壳的外壁壁面，所述风机安装在金属防护层的外部上，且风机通过进风孔连通所述空腔体。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器
，尤其涉及一种电容器降温装置。
技术介绍
电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。定义1:电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称:capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。定义2:电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。电容与电容器不同。电容为基本物理量，符号C，单位为F (法拉)。通用公式C = Q/U平行板电容器专用公式:板间电场强度E = U/d，电容器电容决定式 C= ε S/4 π kd随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(LCD和rop)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。并带动了相关材料、设备行业的发展，中国已经成为全球电容器生产大国。现有技术中，大型电容器在长时间使用的过程中，很容易产生热能，很容易产生自爆，从而导致在电容器周围的其他电子元器件被其损坏，从而损失大量的资源和成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够有效降温，从容保护其他电子元器件不受损坏，节约资源和成本的电容器降温装置。本技术是这样实现的，一种电容器降温装置，包括电容器外壳，还包括金属防护层和风机，所述金属防护层包裹在电容器外壳外部，所述金属防护层与电容器外壳之间形成密封的空腔体，所述金属防护层的一侧设有进风孔，另一侧设有出风孔，进风孔与出风孔均连通所述空腔体，所述进风孔设于金属防护层的上部，出风孔处于金属防护层的下部，所述电容器外壳的外壁上设有多个导热顶针，所述导热顶针均匀的分布在电容器外壳的外壳上，且垂直与电容器外壳的外壁壁面，所述风机安装在金属防护层的外部上，且风机通过进风孔连通所述空腔体。进一步地，所述导热顶针为针状的铝质棒体。进一步地，所述电容器外壳与金属防护层共轴。本技术提供的一种电容器降温装置的优点在于:本技术结构简单合理，通过设置金属防护层和风机，所述金属防护层包裹在电容器外壳外部，所述金属防护层与电容器外壳之间形成密封的空腔体，所述金属防护层的一侧设有进风孔，另一侧设有出风孔，进风孔与出风孔均连通所述空腔体，所述进风孔设于金属防护层的上部，出风孔处于金属防护层的下部，所述电容器外壳的外壁上设有多个导热顶针，所述导热顶针均匀的分布在电容器外壳的外壳上，且垂直与电容器外壳的外壁壁面，所述风机安装在金属防护层的外部上，且风机通过进风孔连通所述空腔体，在使用的过程中，导热顶针将电容器内部的热量导出，并积存在空腔体内，风机将外部的冷风吹进空腔体内，将依附在导热顶针上的热量从出风孔导出，有效降低电容器外壳内部的温度，从而避免电容器受热爆炸的现象发生，从而保护了其他电子元器件不受损坏，节约大量资源和成本。【附图说明】图1为本技术一种电容器降温装置的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术一种电容器降温装置的结构示意图。所述一种电容器降温装置，包括电容器外壳10，还包括金属防护层20和风机30，所述金属防护层20包裹在电容器外壳10外部，所述金属防护层20与电容器外壳10之间形成密封的空腔体40，所述金属防护层20的一侧设有进风孔21，另一侧设有出风孔22，进风孔21与出风孔22均连通所述空腔体40，所述进风孔21设于金属防护层20的上部，出风孔22处于金属防护层20的下部，所述电容器外壳10的外壁上设有多个导热顶针11，所述导热顶针11均勾的分布在电容器外壳10的外壳上，且垂直与电容器外壳10的外壁壁面，所述风机30安装在金属防护层20的外部上，且风机30通过进风孔21连通所述空腔体40。所述导热顶针11为针状的铝质棒体，导热性能好，且价格便宜。所述电容器外壳10与金属防护层20共轴，便于安装和生产，提高生产效率。本技术结构简单合理，通过设置金属防护层20和风机30，在使用的过程中，导热顶针11将电容器内部的热量导出，并积存在空腔体40内，风机30将外部的冷风吹进空腔体40内，将依附在导热顶针11上的热量从出风孔22导出，有效降低电容器外壳10内部的温度，从而避免电容器受热爆炸的现象发生，从而保护了其他电子元器件不受损坏，节约大量资源和成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种电容器降温装置，包括电容器外壳(10)，其特征在于，还包括金属防护层(20)和风机(30)，所述金属防护层(20)包裹在电容器外壳(10)外部，所述金属防护层(20)与电容器外壳(10)之间形成密封的空腔体(40)，所述金属防护层(20)的一侧设有进风孔(21)，另一侧设有出风孔(22)，进风孔(21)与出风孔(22)均连通所述空腔体(40)，所述进风孔(21)设于金属防护层(20)的上部，出风孔(22)处于金属防护层(20)的下部，所述电容器外壳(10)的外壁上设有多个导热顶针(11)，所述导热顶针(11)均匀的分布在电容器外壳(10)的外壳上，且垂直与电容器外壳(10)的外壁壁面，所述风机(30)安装在金属防护层(20)的外部上，且风机(30)通过进风孔(21)连通所述空腔体(40)。2.根据权利要求1所述的一种电容器降温装置，其特征在于，所述导热顶针(11)为针状的铝质棒体。3.根据权利要求1所述的一种电容器降温装置，其特征在于，所述电容器外壳(10)与金属防护层(20)共轴。【专利摘要】本技术涉及一种电容器降温装置，包括电容器外壳，还包括金属防护层和风机，所述金属防护层包裹在电容器外壳外部，所述金属防护层与电容器外壳之间形成密封的空腔体，所述金属防护层的一侧设有进风孔，另一侧设有出风孔，进风孔与出风孔均连通所述空腔体，所述进风孔设于金属防护层的上部，出风孔处于金属防护层的下部，所述电容器外壳的外壁上设有多个导热顶针，所述导热顶针均匀的分布在电容器外壳的外壳上，且垂直与电容器外壳的外壁壁面，所述风机安装在金属防护层的外部上，且风机通过进风孔连通所述空腔体。【IPC分类】H01G2-08【公开号】CN204441095【申请号】CN201520032847【专利技术人】曾明星, 陈生萍 【申请人】吉首大学【公开日】2015年7月1日【申请日】2015年1月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电容器降温装置，包括电容器外壳(10)，其特征在于，还包括金属防护层(20)和风机(30)，所述金属防护层(20)包裹在电容器外壳(10)外部，所述金属防护层(20)与电容器外壳(10)之间形成密封的空腔体(40)，所述金属防护层(20)的一侧设有进风孔(21)，另一侧设有出风孔(22)，进风孔(21)与出风孔(22)均连通所述空腔体(40)，所述进风孔(21)设于金属防护层(20)的上部，出风孔(22)处于金属防护层(20)的下部，所述电容器外壳(10)的外壁上设有多个导热顶针(11)，所述导热顶针(11)均匀的分布在电容器外壳(10)的外壳上，且垂直与电容器外壳(10)的外壁壁面，所述风机(30)安装在金属防护层(20)的外部上，且风机(30)通过进风孔(21)连通所述空腔体(40)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾明星，陈生萍，
申请(专利权)人：吉首大学，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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