本发明专利技术提供一种磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置，其能够以相同装置进行粗加工、磨光加工和抛光加工三个工序，而且还能够进行两面加工，即使持续使用加工速度也不降低，能够省略修整。该磨具对被加工物进行磨削抛光，其特征在于，具有磨具立柱和与该磨具立柱形成为一体的磨具基体，上述磨具立柱由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒和结合材料构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱。还提供一种使用了上述磨具的磨削抛光装置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对被加工物进行磨削(grinding)抛光(polishing)的磨具，以及使用了该磨具的磨削抛光装置。具体地，涉及对陶瓷、硅片、SiC、氧化铝、蓝宝石、金属或合金等被加工物进行磨削抛光的磨具，以及使用了该磨具的磨削抛光装置。
技术介绍
磨具是利用结合材料加固硬质粒子也就是磨粒而形成的工具。使用磨具的加工有磨削加工和抛光加工，习惯上粗加工被称为磨削加工，精加工加工被称为抛光加工。这些加工是在将磨具按压在被加工物也就是工件上的状态下，使磨具和被加工物相对移动，从而使被加工物表面也就是被加工面被磨粒磨削出大量切肩并除掉的加工，在该说明书中，磨削抛光指磨削加工以及抛光加工双方。使用磨具的磨削抛光加工有对被加工物的圆筒形状外周面进行加工的圆筒磨削抛光加工、对被加工物的圆筒形状内周面进行加工的内表面磨削抛光加工、对被加工物的平坦面进行加工的平面磨削抛光加工。作为用于对外周面、内周面进行加工的磨具，使用设有圆筒形状加工面的磨具。另外，作为用于对平面进行加工的磨具，使用在外周面设有加工面的圆筒形的磨具或者在平坦端面设有加工面的杯形、环形以及盘形磨具。关于磨具，一直以来提出有各种方案，例如在日本特开昭63-150163号公报(下述专利文献I)中记载了一种磨具，是具备三维网状组织的构造体，对磨粒的体积比、结合强度等进行了规定，该三维网状组织具有利用合成树脂粘接磨粒粒子得到的连续微细气孔。专利文献I中记载的专利技术中，利用合成树脂等固定结合磨粒的构造等与本专利技术类似。另外，在日本特开昭64-40279号公报(以下专利文献2)中记载了如下抛光工具部件，即、在将磨粒固定在结合层的磨粒固定式抛光部件中，使上述磨粒为陶瓷纤维或者金属线，相对于这些纤维线的长度侧抛光面交叉配置。另外，在日本特开2000-198073号公报(以下专利文献3)中记载了如下树脂形成的抛光磨具，即、将多个超微粒子磨粒凝集而成的凝集磨粒和凝集磨粒混炼并加固从而形成磨具。但是，专利文献I?3中记载的专利技术，不像本专利技术那样使磨具立柱在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L并且平行配置，是不同专利技术。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭63-150163号公报专利文献2:日本特开昭64-040279号公报专利文献3:日本特开2000-198073号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题尤其是电子材料等的原材料，硬、脆被加工物多，难加工性与制品的高成本相关联。其加工法为通常先进行采用金刚石等的磨具所进行的粗加工，接着进行磨光加工，最终进行抛光加工。以往类型的磨具进行的磨削加工虽然能够进行高速加工，但是精加工面粗糙，原材料表面以及表面下也会形成缺陷。粗加工通常加工速度快从而不适合得到尺寸精度。抛光加工是浮游磨粒进行加工，具有加工速度慢的缺陷，但是精加工面光滑，不但在原材料中不会残留缺陷，还用于除去粗加工过程中产生的缺陷。磨光加工是介于它们中间的加工法。通常这些三个工序由各不相同的机械进行，工序本身慢，而且各工序的更换麻烦。于是，本专利技术的课题在于提供一种磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置，其能够以相同装置进行粗加工、磨光加工和抛光加工三个工序，而且还能够进行两面加工，即使持续使用加工速度也不降低，能够省略修整或者减少修整次数。用于解决课题的方案本专利技术是为了解决上述课题而针对磨具的构造进行了锐意研宄得到的结果，其主旨是方案中记载的下述内容。(I) 一种磨具，对被加工物进行磨削抛光，其特征在于，具有:磨具立柱，其由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒以及结合材料构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱，以及磨具基体，其与该磨具立柱形成为一体，上述磨具立柱和磨具基体均由磨粒和结合材料构成，磨具立柱中的磨粒的硬度高于磨具基体的磨粒的硬度。(2)根据(I)所述的磨具，其特征在于，对上述被加工物进行磨削抛光的面是平面或者曲面。(3)根据⑴或⑵所述的磨具，其特征在于，上述磨具立柱以及磨具基体为气孔率20?60体积％的多孔体。(4)根据(3)所述的磨具，其特征在于，经由上述气孔向上述被加工物和上述磨具之间供给冷却液、具有化学抛光剂的浆料或者它们的混合物。(5)根据(3)所述的磨具，其特征在于，使用真空泵等真空装置经由上述气孔对上述被加工物和上述磨具之间进行减压。(6)根据⑴?(5)中任一项所述的磨具，其特征在于，上述磨具安装在被加工物的两面，从而能够进行两面加工。(7)根据⑴?(6)中任一项所述的磨具，其特征在于，从上述磨具的磨削抛光面的背部连续或者以脉冲状直接排出液体、气体，防止磨具气孔堵塞，从而能够连续加工。(8)根据(I)?(7)中任一项所述的磨具，其特征在于，从上述磨具的磨削抛光面的背部直接排出液体、气体，防止被加工物粘接在磨削抛光面，从而在加工后易于取出被加工物。(9) 一种磨削抛光装置，其特征在于，使用(I)?⑶中任一项所述的磨具。作用根据本专利技术(I)，具有磨具立柱，上述磨具立柱由对被加工物进行磨削抛光的磨粒以及结合材料构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱，因此即使在磨削抛光面露出的磨粒脱落，也由于埋在其下层的磨粒露出而能够在维持加工速度的同时继续进行磨削抛光。另外，通过使上述磨具立柱和磨具基体均由磨粒和结合材料构成且磨具立柱中的磨粒的硬度高于磨具基体的磨粒的硬度，从而磨具基体比磨具立柱磨耗大，由于杨氏模量的差，磨具基体相比磨具立柱更加降落，因此能够使磨具立柱的磨粒总是露出，能够对电子材料等硬、脆被加工物进行磨削抛光。根据本专利技术(2)，通过使对被加工物进行磨削抛光的面是平面或者曲面，不仅仅是被加工物为平面状的情况，例如，通过在盘状磨具外周以曲面状配置包括在盘状的半径方向具有轴L且平行配置的多个立柱的磨具立柱，能够进行对应于被加工物形状的磨削抛光，另外，能够提高加工速度。根据本专利技术(3)，通过使磨具立柱以及磨具基体为气孔率20?60体积％的多孔体，能够发挥以下作用效果。?通过使磨具为多孔体，能够将磨具面抽真空，拉近磨粒与被磨削物的距离。.通过使磨具为多孔体，从而能够通过直接排出水等冷媒来控制磨具与被磨削物的磨削面的距离。.通过从磨具直接排出水等冷媒，能够实施磨具加工的冷却以及抛光。根据本专利技术(4)，经由上述气孔向上述被加工物和上述磨具之间供给冷却液、具有化学抛光剂的浆料或者它们的混合物，从而向流体流路供给加压流体，磨具从被磨削物上浮，降低加工速度，能够进行高精度的抛光加工。根据本专利技术(5)，使用真空泵等真空装置经由上述气孔对上述被加工物和上述磨具之间进行减压，能够使磨粒高效进入被磨削物，能够提高加工速度。能够极度减少磨具中实际接触被磨削物的磨粒数量，各磨粒能够以大的压力作用于被磨削物，该少数磨粒较大而有助于磨削，进行磨削同时产生磨粒的磨耗，磨粒不再锋利。在此，通常需要进行修锐作业、用于修整磨具形状的修整作业。本专利技术的磨具实际有效磨粒的数量少，磨削中不能再磨削时，受到大的作用力，通过大的作用力，磨损变小的磨粒脱落。脱落后本专利技术的磨具为多孔体，空孔部残留，横向存在的下一磨粒露出。通常的磨具中很多磨具残留在磨具面上，尽管不再锋利也不脱落，需要修锐、修整。根据本专利技术(6)，上述磨具安装在被加工物的两面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磨具，对被加工物进行磨削抛光，其特征在于，具有：磨具立柱，其由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒以及结合材料构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱，以及磨具基体，其与该磨具立柱形成为一体，上述磨具立柱和磨具基体均由磨粒和结合材料构成，磨具立柱中的磨粒的硬度高于磨具基体的磨粒的硬度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：高田笃，高津雅一，大桥恭介，堀江和也，石崎幸三，
申请(专利权)人：纳腾股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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