立体天线制造方法技术

本发明专利技术的立体天线制造方法包含下列步骤：提供一具有一预定立体构型的基材；于该基材表面进行电浆处理后覆盖一可剥除的高分子保护层；进行烘烤处理以干化固型；进行雷雕图案化，形成一图案化高分子保护层；进行底漆处理，涂布形成一底漆层；进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层，且该金属薄膜层覆盖于该底漆层表面；剥除上述图案化高分子保护层，让该图案化高分子保护层及其上方的底漆层及金属薄膜层自基材表面剥离，而形成图案化底漆层及图案化金属薄膜层；最后对上述图案化金属薄膜层表面进行化学镀层处理，完成立体天线，藉此可不受尺寸及造型的限制，可在非为平面的基板上制造出立体天线，进而可达到缩小整个天线模块高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种，特别是指一种可以较低成本制作天线，且天线的尺寸及造型皆不受限制，可在非为平面的基板上制造，进而可达到缩小整个天线模块高度的。
技术介绍
由于现今技术的进步以及商品人性化的趋势，许多通讯电子产品，例如智能型手机(Smart Phone)、行动电话(Mobile Phone)、笔记型计算机(Notebook)、平板计算机(Tablet Personal Computer)、个人导航机(Personal Navigat1n Device,PND)以及全球定位系统(Global Posit1n System, GPS)等行动装置,其天线的制造大多应用软性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)。然而,软性电路板在黏贴于非平面表面时，特别是在三维(Three-dimens1nal, 3D)的双曲面(hyperboloid),会因为无法完全伏贴而产生翻翅的情形，所以软性电路板较适合用于介于二维(Two-dimens1n, 2D)平面与三维(Three-dimens1n, 3D)空间之间(2.5D)的单曲面(Single cur本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体天线制造方法，包括下列步骤：步骤A，提供一基材，该基材具有一预定立体构型；步骤B，于该基材表面进行电浆处理，改变该基材表面介质；步骤C，于该基材表面覆盖一可剥除的高分子保护层，而该高分子保护层的膜厚为5~15μm；步骤D，进行烘烤处理以干化固型；步骤E，进行雷雕图案化，形成一图案化高分子保护层；步骤F，进行底漆处理，涂布形成一底漆层，而该底漆层的膜厚为5~15μm，且该底漆层覆盖于该图案化高分子保护层表面，以及未受该图案化高分子保护层覆盖的基材表面；步骤G，进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层，而该金属薄膜层的膜厚为0.009~0.05μm，且该金属薄膜层覆盖于该底漆层表面；步骤H，剥...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王铭志，许国祥，范振豪，许峻和，徐兆廷，
申请(专利权)人：位速科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71