本实用新型专利技术涉及一种LED灯丝灯泡，包括灯罩、LED灯丝和光源固定板，其中所述LED灯丝包括金属制导热基板、LED芯片和胶体封装层，所述导热基板包括位于远离所述光源固定板端并设置有LED芯片和胶体封装层的发光部、将LED灯丝安装在光源固定板上的固定部，和位于发光部与固定部之间的散热部。本实用新型专利技术中采用具有多个出光面的基板，不需设置额外的散光透镜即可实现全角度照明，并且采用导热性好的金属作为基板，设置多个散热面和导热面，提高了散热性和导热性，不需另外设置散热器或散热介质，结构简单，出光均匀，光效高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED灯丝灯泡。
技术介绍
众所周知，爱迪生技术白炽灯给人类带来的划时代意义。传统的白炽灯照明对人类有着根深蒂固的地位，但是进入新的21世纪以来，由于更加环保、节能的LED光源新技术的出现，使得人们不得不渐渐放弃使用传统白炽钨丝灯。然而，现市场上的LED灯泡因其是固态照明单面发光特点，绝大多数都是低于180小角度发光。目前，有一些LED球泡灯虽然能够做到大角度光分布，却使用了大量的反射器、透镜等光学元件，装置较大的扩散球泡壳。但是用此种方式一是使得LED光效降低，二是使LED灯泡在维持替代形态时需要大大压缩散热空间，从而使得LED工作时温度居高不下，无法将LED功率做大。同时，现有的大角度LED球泡灯都需要使用扩散罩进行散光，照明效果与传统的白炽灯还有较大差距。因此，LED灯并不能完全取代传统白炽灯。传统的白炽灯其大角度发光、立体照明的特点以及怀旧风尚的推动，其仍潜在着巨大的市场。现国内外也陆续出现类似的仿传统白炽灯的LED灯丝球泡技术。例如采用透明的玻璃或陶瓷作为LED芯片的承载基板，再进行光源封装，然后继续使用传统白炽灯的设备和工艺进行。此种方案虽然其工艺稳定可靠，但是LED光源的散热却得不到很好的解决。这是因为采用了导热系数不是很高的玻璃陶瓷基板作为传导体，。中国专利CN 203533239公布了一种全角度照明的LED灯，通过将LED设置在呈十字交叉状排列光源板上实现光源体的全角度照明，并通过在灯罩中通入氮氧混合气体作为导热气体的方式来实现散热，气体的导热性并不好，LED光源仍然得不到很好的散热，从而严重影响LED灯泡的使用寿命。而且该种方案的封装、组装其工艺比较复杂，生产成本较尚O
技术实现思路
针对现有技术之不足，本技术提供了一种LED灯丝灯泡，包括灯罩、LED灯丝和光源固定板，所述LED灯丝包括金属制导热基板、LED芯片和胶体封装层，所述导热基板包括连接LED灯丝与光源固定板的固定部，位于远离光源固定板端并设置有LED芯片和胶体封装层的发光部，和连接发光部与固定部的散热部，所述导热基板呈三维立体状，所述发光部具有分别朝向不同方向的多个出光面，所述的散热部具有多个散热面，所述固定部具有多个传热面，所述三维立体状导热基板与LED芯片和胶体封装层组合成具有360°出光方向的三维立体状LED灯丝，所述三维立体状LED灯丝固定在光源固定板与灯罩围成的空腔中构成全角度发光的LED灯丝灯泡。根据一个优选的实施方式，所述胶体封装层包括覆盖所述LED芯片的第一胶体层，以及覆盖所述第一胶体层和所述发光部的第二胶体层，所述胶体封装层呈具有广角度的发光曲面的三维立体状，或者所述胶体封装层与所述三维立体状导热基板的发光部配合形成具有多个出光面的三维立体状。根据一个优选的实施方式，所述导热基板为呈二维平面状的基板在特定部位按照预定的角度进行弯折变形成的三维立体状的导热基板；或者为多块弯折变形后的基板和/或二维平面状的基板组合成的三维立体状导热基板。根据一个优选的实施方式，所述LED芯片均勾分布在所述导热基板的发光部，所述LED芯片之间为串联和/或并联的方式连接，所述LED芯片的电极固定在所述导热基板的散热部和固定部。根据一个优选的实施方式，所述光源固定板上带有焊点，所述LED芯片的电极通过与焊点连接将所述LED芯片与外接电源导电连接起来。根据一个优选的实施方式，所述导热基板的固定部边沿具有一个或多个凸起，所述光源固定板上带有插槽，所述插槽与导热基板固定部的尺寸和形状相匹配，所述导热基板和光源固定板通过所述一个或多个凸起与所述插槽相配合的方式固定连接。根据一个优选的实施方式，所述LED灯丝灯泡通过安装灯头上与外接电源连接，所述灯头可通过内置驱动电路板将外接电源转换成LED芯片的驱动电源，或者所述灯头直接连接LED芯片的驱动电源。根据一个优选的实施方式，所述LED灯丝呈球形、圆柱形、多面体形、环形。根据一个优选的实施方式，所述灯罩呈球形、半球形、葫芦形、梨形、烛形、蘑菇形、拉尾形或管形。根据一个优选的实施方式，所述导热基板为铝制板或铜制板。本技术采用将LED芯片封装在三维立体状基板上的方式构成三维立体状的LED灯丝，使其具有广角度或者多个方向的出光面，从而实现了 360°的全角度照明，同时采用导热性良好的金属制基板，并且将基板设置成三维立体状，增大了散热面和传热面，一方面有利于将LED芯片产生的热量快速传导出去，另一方面加强了基板散热的作用，防止LED灯丝温度过高影响使用寿命，且本技术无需额外设置散光或散热器件，封装、组装工艺简单，降低了生产成本。【附图说明】图1是本技术的LED灯丝灯泡结构示意图；图2是本技术的一个优选实施方式下的基板结构示意图；图3是本技术的一个优选实施方式下的LED灯丝结构示意图；图4是本技术的一个优选实施方式下的光源固定板结构示意图；图5是本技术的一个优选实施方式下的LED灯丝灯泡结构示意图；图6是本技术的另一个优选实施方式下的基板结构示意图；图7是本技术的另一个优选实施方式下的LED灯丝结构示意图；和图8是本技术的另一个优选实施方式下的光源固定板结构示意图。附图标记列表10: LED灯丝灯泡100:LED灯丝200:光源固定板300:灯罩400:灯头500:驱动电路板110:导热基板111:发光部112:散热部113:固定部114:凸起115:对称轴120:LED 芯片121:电极130:第一胶体层131:第二胶体层210:插槽220:焊点【具体实施方式】下面结合附图进行详细说明。参见图1，本技术提供了一种LED灯丝灯泡10，其包括灯罩300、LED灯丝100和光源固定板200。参见图2，其中，LED灯丝100包括金属制导热基板110、LED芯片120和胶体封装层。LED芯片120和胶体封装层设置在导热基板110的发光部111，LED芯片和胶体封装层可以涂覆、粘合、卡合和/或一体成型的方式设置在导热基板上。整个LED灯丝100通过导热基板110的固定部113安装在光源固定板200上，发光部111与固定部113之间设置具有散热部112。导热基板110由呈二维平面状的基板在特定部位按照预定的角度弯折变形呈三维立体状，或者由多块弯折变形后的基板组合在一起呈三维立体状。LED芯片120和胶体封装层设置在导热基板110上与之配合形成具有广角度发光曲面或者多个发光面的三维立体状LED灯丝100，同时灯罩300具有360°的透光方向，使得LED灯丝灯泡具有全角度的出光方向。优选的LED灯丝100呈球形、多面体形、空心环形、或对称的多瓣形；更优选的，LED灯丝100呈心形、圆环形；更优选的LED灯丝100呈仿动物或仿植物的形状，如蝴蝶、蜻蜓、甲虫、四叶草、梅花、银杏叶等对称的形状，使得LED照明更美观。另外导热基板100在弯折或组合的过程后使得散热部112和固定部113也呈三维立体的形状，从而具有多个散热面或传热面，增强了基板的导热效果。三维立体状LED灯丝100固定在光源固定板与灯罩围成的空腔中构成全角度发光的LED灯丝灯泡200。LED灯丝灯泡200可通过安装在灯头400上实现与外接电源本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯丝灯泡(10)，包括灯罩(300)、LED灯丝(100)和光源固定板(200)，其特征在于，所述LED灯丝(100)包括金属制导热基板(110)、LED芯片(120)和胶体封装层，所述导热基板(110)包括连接LED灯丝(100)与光源固定板(200)的固定部(113)，位于远离光源固定板(200)端并设置有LED芯片(120)和胶体封装层的发光部(111)，和连接发光部(111)与固定部(113)的散热部(112)，所述导热基板(110)呈三维立体状，所述发光部(111)具有分别朝向不同方向的多个出光面，所述的散热部(112)具有多个散热面，所述固定部(113)具有多个传热面，所述三维立体状导热基板(110)与LED芯片(120)和胶体封装层组合成具有360°出光方向的三维立体状LED灯丝(100)，所述三维立体状LED灯丝(100)固定在光源固定板(200)与灯罩(300)围成的空腔中构成全角度发光的LED灯丝灯泡(200)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱俊杰，
申请(专利权)人：宁波海奈特照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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