【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子设备温控
，具体涉及一种界面导热增强型电子设备温控装置。
技术介绍
在临近空间超高声速飞行器舱内，由于舱壁高温辐射和电子设备自身发热的影响，需要采取温控装置使舱内的电子设备维持正常工作的温度。为实现电子设备的可靠工作，且尽可能采取简单、可靠的温控措施，往往采用在仪器设备外部加装相变吸热块的方式对仪器设备进行温控。基于相变吸热冷却类电子设备所采用被动式温控装置通常如图1所示。这种温控装置往往适用于体积较小、重量较轻的相变吸热块，至于发热量大的电子设备在使用体积较大、重量较沉的相变吸热块时，传统的安装方式由于连接强度低、绑扎不牢靠等缺点，在飞行器长时间工作或长时间储存条件下存在较大的安全隐患，此外，传统的温控装置采用胶带或扎带进行绑扎的方式不利于拆卸，如在拆卸后会在温控装置表面留有胶痕或勒痕。基于上述调研与分析，迫切需要探索研究出一种高效、可靠、易拆装的界面导热增强型电子设备温控装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种高效、可靠、易拆装的界面导热增强型电子设备温控装置。本专利技术所采用的技术方案是：一种界面导热增强型电子设备温控装置，包括电子设备1、温控装置2、紧固件3、螺栓4、螺母5及紧固件限位凸台6，其中所述电子设备1两侧设有凹槽，所述紧固件3为横截面是“C”的长条状，长度与所述温控装置2宽度相等，所述紧固件3上还设有两个紧固件限位凸台6，所述温控装置2 为长方形板状，其与紧固件3同长的两边上设有两个与紧固件限位凸台6相适配的限位槽...
【技术保护点】
一种界面导热增强型电子设备温控装置，其特征在于：包括电子设备(1)、温控装置(2)、紧固件(3)、螺栓(4)、螺母(5)及紧固件限位凸台(6)，其中所述电子设备(1)两侧设有凹槽，所述紧固件(3)为横截面是“C”的长条状，长度与所述温控装置(2)宽度相等，所述紧固件(3)上还设有两个紧固件限位凸台(6)，所述温控装置(2)为长方形板状，其与紧固件(3)同长的两边上设有两个与紧固件限位凸台(6)相适配的限位槽，两边各设有一个紧固件(3)，每个紧固件(3)的两端设有一组螺栓(4)和螺母(5)；温控装置(2)与紧固件(3)的接触面之间的距离为正公差，螺母(5)与螺栓(4)使紧固件(3)向上提，紧固件(3)与电子设备(1)的凹槽位置压紧，通过调节螺母的拧紧力矩实现温控装置(2)与电子设备(1)的压紧。
【技术特征摘要】
1.一种界面导热增强型电子设备温控装置，其特征在于：包括电子设备
(1)、温控装置(2)、紧固件(3)、螺栓(4)、螺母(5)及紧固件限位凸台
(6)，其中所述电子设备(1)两侧设有凹槽，所述紧固件(3)为横截面是
“C”的长条状，长度与所述温控装置(2)宽度相等，所述紧固件(3)上还
设有两个紧固件限位凸台(6)，所述温控装置(2)为长方形板状，其与紧固
件(3)同长的两边上设有两个与紧固件限位凸台(6)相适配的限位槽，两
边各设有一个紧固件(3)，每个紧固件(3)的两端设有一组螺栓(4)和螺
母(5)；温控装置(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗霖，马伟，张丽娜，石蕊，刘波，马鸣，盛江，于明星，
申请(专利权)人：北京临近空间飞行器系统工程研究所，中国运载火箭技术研究院，
类型：新型
国别省市：北京;11
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