本实用新型专利技术公开了一种C波段带通滤波器，其中，半集总参数滤波器和微带滤波器分别设于所述印制板上，印制板焊接于主腔体内，上盖板密封安装于主腔体的开口，输入连接器和输出连接器分别设于主腔体的两端，输入连接器、半集总参数滤波器、微带滤波器和输出连接器依次电性连接。本实用新型专利技术以半集总参数滤波器为高通滤波器，以微带滤波器为低通滤波器，高通滤波器和低通滤波器可以根据不同的抑制要求选择不同的架构，冗余电路较少，设计灵活方便，通过常规的仿真设计即能得到较为精确的实测指标，所以易于调试；将半集总参数滤波器、微带滤波器和印制板置于主腔体内，利于减小体积并提高信号屏蔽效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种带通滤波器，尤其涉及一种C波段带通滤波器。
技术介绍
C波段是频率为4.0-8.0GHz的一段频带，作为通信卫星下行传输信号的频段。C波段带通滤波器是电子通信应用中的一个关键器件，用于在复杂的电磁环境中选择出系统需求的有用信号，同时滤除掉不需要的无用干扰，降低系统对无用信号的响应。传统的C波段带通滤波器，存在如下缺点:1.在低频时，由于微带电容的体积较大，整个滤波器的体积偏大；2.集总参数滤波器在设计时，由于难于得到较为逼真的模型，最终滤波器的调试难度较大。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种体积较小、易于调试的C波段带通滤波器。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种C波段带通滤波器，包括主腔体、印制板、上盖板、输入连接器、半集总参数滤波器、微带滤波器和输出连接器，所述半集总参数滤波器和所述微带滤波器分别设于所述印制板上，所述印制板焊接于所述主腔体内，所述上盖板密封安装于所述主腔体的开口，所述输入连接器和所述输出连接器分别设于所述主腔体的两端，所述输入连接器、所述半集总参数滤波器、所述微带滤波器和所述输出连接器依次电性连接。作为优选，所述半集总参数滤波器的电容为集总参数贴片电容，电感为微带电感。所述输入连接器和所述印制板之间、所述印制板和所述输出连接器之间均通过玻珠连接。本技术的有益效果在于:本技术以半集总参数滤波器为高通滤波器，以微带滤波器为低通滤波器，高通滤波器和低通滤波器可以根据不同的抑制要求选择不同的架构，冗余电路较少，设计灵活方便，通过常规的仿真设计即能得到较为精确的实测指标，所以易于调试；将半集总参数滤波器、微带滤波器和印制板置于主腔体内，利于减小体积并提高信号屏蔽效果。【附图说明】图1是本技术所述C波段带通滤波器的电路结构框图；图2是本技术所述C波段带通滤波器的整体结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1和图2所示，本技术所述C波段带通滤波器包括主腔体3、印制板5、上盖板4、输入连接器1、半集总参数滤波器(图2中未示)、微带滤波器(图2中未示)和输出连接器6，半集总参数滤波器和微带滤波器分别作为高通滤波器和低通滤波器并分别设于印制板5上，印制板5焊接于主腔体3内，上盖板4密封安装于主腔体3的开口，输入连接器I和输出连接器6分别设于主腔体3的两端，输入连接器1、半集总参数滤波器、微带滤波器和输出连接器6依次电性连接；其中，半集总参数滤波器的电容为集总参数贴片电容，电感为微带电感；输入连接器I和印制板5之间、印制板5和输出连接器6之间均通过玻珠2连接。印制板5直接焊接在主腔体3上，不需要其他装置固定，可以更节省空间。调试完成后，通过上盖板4进行密封屏蔽，整个滤波器处于一个密封的屏蔽主腔体3中。上述实施例只是本技术的较佳实施例，并不是对本技术技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本技术专利的权利保护范围内。【主权项】1.一种C波段带通滤波器，其特征在于:包括主腔体、印制板、上盖板、输入连接器、半集总参数滤波器、微带滤波器和输出连接器，所述半集总参数滤波器和所述微带滤波器分别设于所述印制板上，所述印制板焊接于所述主腔体内，所述上盖板密封安装于所述主腔体的开口，所述输入连接器和所述输出连接器分别设于所述主腔体的两端，所述输入连接器、所述半集总参数滤波器、所述微带滤波器和所述输出连接器依次电性连接。2.根据权利要求1所述的C波段带通滤波器，其特征在于:所述半集总参数滤波器的电容为集总参数贴片电容，电感为微带电感。3.根据权利要求1或2所述的C波段带通滤波器，其特征在于:所述输入连接器和所述印制板之间、所述印制板和所述输出连接器之间均通过玻珠连接。【专利摘要】本技术公开了一种C波段带通滤波器，其中，半集总参数滤波器和微带滤波器分别设于所述印制板上，印制板焊接于主腔体内，上盖板密封安装于主腔体的开口，输入连接器和输出连接器分别设于主腔体的两端，输入连接器、半集总参数滤波器、微带滤波器和输出连接器依次电性连接。本技术以半集总参数滤波器为高通滤波器，以微带滤波器为低通滤波器，高通滤波器和低通滤波器可以根据不同的抑制要求选择不同的架构，冗余电路较少，设计灵活方便，通过常规的仿真设计即能得到较为精确的实测指标，所以易于调试；将半集总参数滤波器、微带滤波器和印制板置于主腔体内，利于减小体积并提高信号屏蔽效果。【IPC分类】H01P1-20【公开号】CN204361221【申请号】CN201520012517【专利技术人】杜小平, 曹亮, 林前维 【申请人】成都盟升科技有限公司【公开日】2015年5月27日【申请日】2015年1月8日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种C波段带通滤波器，其特征在于：包括主腔体、印制板、上盖板、输入连接器、半集总参数滤波器、微带滤波器和输出连接器，所述半集总参数滤波器和所述微带滤波器分别设于所述印制板上，所述印制板焊接于所述主腔体内，所述上盖板密封安装于所述主腔体的开口，所述输入连接器和所述输出连接器分别设于所述主腔体的两端，所述输入连接器、所述半集总参数滤波器、所述微带滤波器和所述输出连接器依次电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜小平，曹亮，林前维，
申请(专利权)人：成都盟升科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。