环形传输带的制备方法技术

技术编号:11512192 阅读:125 留言:0更新日期:2015-05-27 18:46
本发明专利技术涉及环形传输带的制备方法。一种在印刷机的印刷过程中用于传送基材的环形传输带的制备方法,其中传输带的端部被熔接,该方法应当以尽可能简单的形式和方法消除熔接过程所造成的厚度差异和压力损失的不足。对此在一个或多个的不添加或者添加材料的熔接过程后将传输带磨削到额定厚度,该额定厚度小于或等于传输带的最小厚度。

【技术实现步骤摘要】
环形传输带的制备方法
本专利技术涉及一种在印刷机的印刷过程期间用于传送基材的环形传输带的制备方法,其中传输带的端部熔接。
技术介绍
长时间以来这样的环形传输带是已知的,以为了引导平的物料幅面(Warenbahnen),尤其由临界的材料所构成的物料幅面,例如带有弯曲趋势的物料幅面,可靠地通过例如印刷机的机器。例如在文本WO82/00975,DE10023689,DE8915358中公开了这样的传输带。这样的传输带大多数由多层构造组成,在多层构造中纺织织物层吸收张力并且在多层构造中这样设计覆盖层,即覆盖层可以利用粘合剂涂布,该粘合剂产生在带和基材之间的连接。目前的环形传输带主要由聚氨酯构成,其尤其良好地适合这目的。此外聚氨酯是可熔融的,其可实现在机器中的带的两个端部熔接为环形带。对此两个端部不用添加粘合剂仅仅借助于热和压力熔接形成环形带。长期以来已知,当两端部楔齿形相互啮合地构造时,连接位置更加持久。通过接合处的“咬合”在运行中出现的张力也就是说分布在更大的区域上。备选地在文本DE102010000855中公开的曲线伸延,利用其可以取得另外的张力削减。为了将接合位置的影响范围扩展到更大的带区域及实现这点,此外在DE9000706中建议,在带宽度上改变地设计齿位置。然而所有这些减少张力的措施均导致了必要的熔接缝明显变长。为了熔接传输带的两个端部使用热压机,其具有上加热板和下加热板,利用其达到大约160℃的温度。例如在DE7619756中公开了这样的热压机。已知如下,即在熔接中通过覆盖板的材料引起传输带的两个端部的材料配合的接合,覆盖板的材料在热和压力的影响下压入到起传递力作用的织物层的纺织纤维之间。在此在覆盖板中出现了材料收缩,其程度取决于温度、压力以及熔接缝的长度。接缝越长,用于连接织物层所需的材料就越多。由于覆盖板的材料收缩造成大约更小的的带厚,在特定的印刷方法中(例如胶版印刷方法、凹版印刷方法或柔版印刷方法中)通过较少的油墨转移就可以很容易察觉到更小的的带厚。因此在接缝区域中印刷的样本就具有更小的油墨浓度,导致降低印刷样本的质量。
技术实现思路
因此本专利技术的目标是,提供一种制备环形传输带的方法,该方法以尽可能简单的形式和方法消除通过熔接过程中的厚度差异和压力损失引起的不足。该目标根据本专利技术通过以下方式解决,即在一个或多个熔接过程后将传输带磨削到额定厚度,该额定厚度小于或等于传输带的最小厚度。本专利技术基于如下考虑,即为了获得尽可能高的和均匀的印刷质量应当避免传输带的厚度差异并且因此尤其是在熔接缝区域中的凹槽应当平衡。在此看出,在凹槽区域中的传输带也具有对于要求足够的厚度,附加地确定了,借助于磨削装置可以磨平一般传输带的材料。为了尽可能统一的传输带厚度因此在熔接过程结束后还将传输带磨削到额定厚度上,该额定厚度小于或等于传输带的最小厚度。如果在熔接过程后凹槽太深,这样通过磨削过程必须磨平过多的材料,在优选的实施中在熔接前将附加的材料涂布在熔接缝区域。在此熔接缝区域基本上相应于传输带上的两端部重叠区域,但也可根据熔接装置和传输带端部构造更大或更小地实施。附加材料通过熔接过程与传输带材料配合地连接并且用作如下,即使凹槽深度减小或者(在充分涂布材料情况下)在熔接缝区域中甚至构造突起。如果构造突起,可以实现将新的额定厚度定义为传输带的原始厚度,因此通过磨削过程必须仅仅将突起磨削掉。这显著地减少了磨削工作。为了附加材料的最佳连接以及添加材料用量的优化在优选的实施中设有多个熔接过程,其中在至少一个熔接过程中补充附加材料。通过附加的熔接过程可以逐步地利用附加材料填充凹槽,直到新的额定厚度处于在对于另外的使用可接受的范围中或者也直到凹槽被完全填充并且在磨削过程期间必须磨平仅仅一个突起。用于添加材料量的另外优化在尤其有利的实施中在第一次熔接过程后在凹槽的空间尺寸中测量凹槽并且依靠这些数据确定了添加材料的最优量。在此同样可实现,利用相应添加的材料量确定另外的熔接过程的最优的次数或者也可以在每次熔接过程后测量凹槽。为了使凹槽形状合适,即凹槽在边缘区域中更平并且在中间部分中即接合处区域更深地实施,在有利的实施中附加材料以多层涂布,。由此添加的材料用量与凹槽的典型形式相匹配,从而实现最佳的凹槽填充。这也减少了随后的磨削工作,因为在熔接区域边缘范围中的突起恰好变小。为避免环形传输带的复杂的拉起和张紧在优选的实施中在印刷机中执行熔接过程以及尤其同样执行磨削过程。在此将现有传输滚筒中的一个或者另一元件(传输带放在其上)在有利的设计方案中应用为在磨削情况下的参考面。然后可以将磨削仪器手工或自动设置成这样的方式,即磨削仪器将传输带磨削到以支承面、即传输滚筒或其他元件的表面为参照的新的额定厚度。在此在优选的设计方案中将磨削装置构造成这样的形式,即该磨削装置可以横向于传输带运动并且因此可以在整个宽度上磨削传输带。此外磨削装置可以构造为,在传输带的纵向方向上进行磨削,由此可以遮盖凹槽的全部宽度。在备选的或附加的实施中也可以实现传输带相对磨削装置在纵向方向上运动。由此例如可实现将整个传输带磨削到新的额定厚度,该额定厚度小于传输带的原始厚度。利用本专利技术取得的优点尤其在于,通过将传输带磨削到新的厚度额定值上或者到在接合位置区域中的厚度平衡上,这确保所有的样本(同样在接合处区域中印刷的那些)满足质量要求。附图说明借助附图详细地说明了本专利技术的实施例。其中:图1显示了传输带两端的熔接过程和在熔接过程后环形传输带的厚度剖视图,图2显示了使用附加材料的传输带两端的熔接过程和在熔接过程后环形传输带的厚度剖视图,图3显示了在接合边缘区域中涂布附加材料的各种方案,图4显示了附加材料的磨削和在熔接过程后环形传输带的厚度剖视图,所有附图中相同的部位均设置相同的附图标记。具体实施方式在根据图1的实施例中,描述了没有附加的材料添加的熔接过程。传输带4的两端部1,2楔齿形地实施,在接缝6处相互啮合。图1b中显示在熔接过程期间通过传输带4在熔接缝更确切地说接缝6的区域中的横截面。在横截面中可更清晰地看到传输带4的结构。其由纺织织物层8和覆盖层10构成,该覆盖层10涂有粘合剂。通过热压机12执行熔接过程,热压机包括上加热板14和下加热板16,利用其可以达到大约160℃的温度。通过加热板传输带4的两个端部1、2相互以材料配合地连接。如根据图1c的厚度剖视图18显示的,凹槽20通过熔接过程在接缝6的区域中形成。不同于根据图1的实施例在根据图2的实施例中附加材料22在熔接前是以材料条(Materialstreifen)的形式被铺设在接缝6的区域中。通过添加附加材料22现在没有构造凹槽,而是通过附加材料22完全地填充该凹槽,并且与之相反的是产生了小突起24,如根据图2c的厚度剖视图26可得出。在第一个熔接过程之前可以在此已经开始添加附加材料22,但是也可以实现,首先熔接传输带4的两个端部1,2并且在附加的熔接过程中利用附加材料22填充凹槽。在此可以实现如下,通过测量凹槽来确定最优化的附加材料的用量。如可在图3的描述中得到,也可以以多个形式铺设附加材料22。一方面当然可实现,应用单个材料条(图3a),但另一方面也可考虑使用多个材料条,这些材料条可以重叠地(图3b)、相继地(图3c)或者多层本文档来自技高网
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环形传输带的制备方法

【技术保护点】
一种在印刷机的印刷过程中用于传送基材的环形传输带(4)的制备方法,其中熔接传输带的端部(1、2),其特征在于,在一个或多个熔接过程后,将所述传输带(4)磨削到额定厚度(30),该额定厚度小于或等于所述传输带(4)的最小厚度。

【技术特征摘要】
2013.11.20 DE 102013112837.81.一种在印刷机的印刷过程中用于传送基材的环形传输带(4)的制备方法,其中熔接传输带的端部(1、2),其特征在于,在一个或多个熔接过程后,将所述传输带(4)磨削到额定厚度(30),该额定厚度小于所述传输带(4)的最小厚度,以及其中,所述熔接过程在所述印刷机中执行。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在熔接前将附加材料(22)涂布在所述传输带(4)的熔接缝(6)的区域中。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在磨削前设有多个熔接过程且至少在其中一个熔接过程中将附加材料(22)涂布在所述传输带(4)的熔接缝(6)的区域中。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,通过测量在所述传输带(4)的熔接缝(6)的区域中传输带(4)形状偏差的空间尺寸和深度而确定用于另外的熔接过...

【专利技术属性】
技术研发人员:S阿尔布雷希特N罗滕贝格尔X巴赫迈尔S菲舍尔M伊劳斯H施图尔米勒
申请(专利权)人:曼罗兰网络系统有限责任公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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