本实用新型专利技术公开了一种透明LED模组套件，涉及LED模组领域，包括：一下壳体，所述下壳体上安装有一上壳体，所述下壳体与所述上壳体之间具有一空腔，所述空腔内安装有一LED灯板，所述下壳体上具有卡槽，所述上壳体具有匹配的卡扣，所述卡扣与所述卡槽啮合。本实用新型专利技术解决了现有技术中采用不可拆卸的费用高，采用可拆卸的密封性差的问题，通过卡扣及卡槽进行固定，实现良好的密封，同时不会影响外观。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED模组，尤其涉及一种透明LED模组套件。
技术介绍
现有的LED模组其外壳分为两种结构形式，一为整体式结构形式、二为上下壳体配合形式，其中整体式结构形式具有良好的密封性能，但是当壳体发生损坏时，无法进行更换，常常一起丢弃，浪费现象较为严重；分体式结构形式解决了上述问题，但其密封性能又难以得到保证，因现有的上壳体和下壳体其接合面一般在整个壳体的中部，即两者在侧面具有分型面，使得密封性能不能得到可靠的保证。
技术实现思路
本技术公开了一种透明LED模组套件，用以解决现有技术中采用不可拆卸的费用高，采用可拆卸的密封性差的问题。本技术的上述目的是通过以下技术方案实现的:一种透明LED模组套件，其中，包括:一下壳体，所述下壳体上安装有一上壳体，所述下壳体与所述上壳体之间具有一空腔，所述空腔内安装有一 LED灯板，所述下壳体上具有卡槽，所述上壳体具有匹配的卡扣，所述卡扣与所述卡槽啮合。如上所述的透明LED模组套件，其中，所述LED灯板包括:一 PCB板以及多根平行安装在所述PCB板上的灯条。如上所述的透明LED模组套件，其中，所述卡槽有多个，分别设置在任意两相邻的灯条之间。如上所述的透明LED模组套件，其中，所述下壳体下表面安装有一箱体安装扣。如上所述的透明LED模组套件，其中，所述下壳体具有PCB板凹槽，所述PCB板置于所述PCB板凹槽中。如上所述的透明LED模组套件，其中，所述PCB板凹槽下方设有防水密封垫圈。如上所述的透明LED模组套件，其中，所述上壳体与所述下壳体均采用透明PC材料。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术解决了现有技术中采用不可拆卸的费用高，采用可拆卸的密封性差的问题，通过卡扣及卡槽进行固定，实现良好的密封，同时不会影响外观。【附图说明】图1是本技术透明LED模组套件的结构示意图；图2是本技术透明LED模组套件的结构侧视示意图；图3是本技术透明LED模组套件的结构俯视示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术做进一步描述:图1是本技术透明LED模组套件的结构示意图，图2是本技术透明LED模组套件的结构侧视示意图，图3是本技术透明LED模组套件的结构俯视示意图，请参见图1~3，一种透明LED模组套件，其中，包括:一下壳体1，下壳体I上安装有一上壳体2，下壳体I与上壳体2之间具有一空腔，空腔内安装有一 LED灯板3，下壳体I上具有卡槽，上壳体2具有匹配的卡扣，卡扣与卡槽啮合。本技术的LED灯板3包括:一 PCB板以及多根平行安装在PCB板上的灯条。本技术的卡槽有多个，分别设置在任意两相邻的灯条之间，使得本技术的固定非常紧密，避免出现缝隙。进一步的，在本技术的上壳体2与下壳体I之间还可以通过螺丝进行固定，进一步增加固定的稳定性。本技术的下壳体I下表面安装有一箱体安装扣11，用以将本技术进行安装。本技术的下壳体I具有PCB板凹槽，PCB板置于PCB板凹槽中，具有针对PCB板设置的PCB板凹槽，便于PCB板的稳定固定。进一步地，本技术的PCB板凹槽底部开设有出线孔，用于连接导线。本技术的PCB板凹槽下方设有防水密封垫圈，用以防止出线孔出现密封的问题。本技术的上壳体2与下壳体I均采用透明PC材料，透明度更好。【主权项】1.一种透明LED模组套件，其特征在于，包括:一下壳体，所述下壳体上安装有一上壳体，所述下壳体与所述上壳体之间具有一空腔，所述空腔内安装有一 LED灯板，所述下壳体上具有卡槽，所述上壳体具有匹配的卡扣，所述卡扣与所述卡槽啮合。2.根据权利要求1所述的透明LED模组套件，其特征在于，所述LED灯板包括:一PCB板以及多根平行安装在所述PCB板上的灯条。3.根据权利要求2所述的透明LED模组套件，其特征在于，所述卡槽有多个，分别设置在任意两相邻的灯条之间。4.根据权利要求1所述的透明LED模组套件，其特征在于，所述下壳体下表面安装有一箱体安装扣。5.根据权利要求2所述的透明LED模组套件，其特征在于，所述下壳体具有PCB板凹槽，所述PCB板置于所述PCB板凹槽中。6.根据权利要求5所述的透明LED模组套件，其特征在于，所述PCB板凹槽下方设有防水密封垫圈。7.根据权利要求1~6任一所述的透明LED模组套件，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体均采用透明PC材料。【专利摘要】本技术公开了一种透明LED模组套件，涉及LED模组领域，包括：一下壳体，所述下壳体上安装有一上壳体，所述下壳体与所述上壳体之间具有一空腔，所述空腔内安装有一LED灯板，所述下壳体上具有卡槽，所述上壳体具有匹配的卡扣，所述卡扣与所述卡槽啮合。本技术解决了现有技术中采用不可拆卸的费用高，采用可拆卸的密封性差的问题，通过卡扣及卡槽进行固定，实现良好的密封，同时不会影响外观。【IPC分类】F21V17-16, F21S2-00, F21V17-12, F21V31-00, F21Y101-02【公开号】CN204345321【申请号】CN201420816869【专利技术人】陈剑 【申请人】上海蓝硕数码科技有限公司【公开日】2015年5月20日【申请日】2014年12月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种透明LED模组套件，其特征在于，包括：一下壳体，所述下壳体上安装有一上壳体，所述下壳体与所述上壳体之间具有一空腔，所述空腔内安装有一LED灯板，所述下壳体上具有卡槽，所述上壳体具有匹配的卡扣，所述卡扣与所述卡槽啮合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑，
申请(专利权)人：上海蓝硕数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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