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透明LED模组套件制造技术
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文档序号:11503135
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本实用新型公开了一种透明LED模组套件,涉及LED模组领域,包括:一下壳体,所述下壳体上安装有一上壳体,所述下壳体与所述上壳体之间具有一空腔,所述空腔内安装有一LED灯板,所述下壳体上具有卡槽,所述上壳体具有匹配的卡扣,所述卡扣与所述卡槽啮...
该专利属于上海蓝硕数码科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海蓝硕数码科技有限公司授权不得商用。
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