一种侧插式双层SIM卡座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种侧插式双层SIM卡座，包括塑胶主体、接触端子、五金上盖及五金下盖，接触端子嵌设在塑胶主体内，五金上盖与五金下盖分别扣合在塑胶主体上下两侧，五金上盖与塑胶主体之间形成上层SIM卡槽，五金下盖与塑胶主体之间形成下层SIM卡槽，其特征在于，接触端子包括上层接触端子与下层接触端子，其中上层接触端子的触点朝上，下层接触端子的触点朝下，且上层接触端子共8触点，下层接触端子共6触点。与现有技术相比，本实用新型专利技术中采用免抽屉结构设计，既节省成本，减小产品的复杂程度，也提高了产品使用的便捷性；并且采用球形结构端子触点，防止与SIM卡插拔接触时产生刮卡现象；且整体厚度在2.4～2.6mm之间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SM卡座，尤其是涉及一种侧插式双层SM卡座。
技术介绍
随着科技进步与时代的发展，2012年全球手机需求量预计超过50亿。手机已经成为人们必备的通信产品，且现在手机在往超薄化多功能化发展。但常规的双卡手机较厚很难满足客户需要。有些趋势下，双卡超薄手机应势而生，但因常规的双卡手机因采用借助其它五金取卡结构，无法控制高度，故较难使手机朝超薄方向发展。常规SM卡座结构如图1所示，为单SIM卡座结构，不能满足双SIM卡的使用要求。一种常规的双SM卡座结构如图2所示，包括塑胶体I ’、五金上盖2’、五金下盖3’及抽屉五金6’，塑胶体I’、五金上盖2’及五金下盖3’分别形成上下两个卡槽，上层SM卡4’与下层SIM5’分别插接在两个卡槽中。这种结构上下两层均采用6PIN端子设计，对需求8PIN端子用户无法满足。产品无SM卡防呆结构设计，正反均可插入。此抽屉结构无松紧控制，且推拉不順畅，单边拉手至使受力不匀。另外类似的双SIM卡座结构，通常使用加强筋结构端子，在插拔SIM卡时，会对SM卡有刮伤。同时在金属外壳无端子避位孔，存短路风险。端子焊脚分布在产品后部及底部，SMT后，无法直观判断焊接质量，亦会给重工带来不便。产品平面度较难掌控。采用前端拔卡，在拔卡时用力会使塑胶变形，同时拔卡时会有手滑现象不便于拔卡。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、成本降低、使用便捷、厚度大大降低的侧插式双层SIM卡座。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种侧插式双层SM卡座，包括塑胶主体、接触端子、五金上盖及五金下盖，所述的接触端子嵌设在塑胶主体内，所述的五金上盖与五金下盖分别扣合在塑胶主体上下两侦牝所述的五金上盖与塑胶主体之间形成上层SM卡槽，所述的五金下盖与塑胶主体之间形成下层SIM卡槽，所述的接触端子包括上层接触端子与下层接触端子，其中上层接触端子的触点朝上，下层接触端子的触点朝下，且上层接触端子共8触点，下层接触端子共6触点。所述的上层接触端子与下层接触端子的触点均采用球形结构。所述的上层接触端子与下层接触端子位于同一平面内，且并排间隔设置。所述的上层SM卡槽与下层SM卡槽均为前后通透结构，使得SM卡从一侧插入后从另一侧取出。所述的五金上盖、塑胶主体及五金下盖上分别开设有取卡口，且所述的五金上盖、塑胶主体及五金下盖上的取卡口上下对齐。所述的五金上盖上设有上层SM与下层SM插入方向标识。所述的侧插式双层SIM卡座整体厚度为2.4?2.6mm。侧插式双层SIM卡座组装时，首先，冲压生产上下接触式端子，再将端子放入模内成型的塑胶模内。模内成型后，在将模内成型的半成品上装五金上盖与五金下盖。上卡插卡时卡接触点位朝下，与端子的触点完全接触。下卡插卡时卡接触点位朝上，与端子的触点完全接触。拔卡时，只需手指在产品缺口处把卡依次往前推就可方便的把卡取出。与现有技术相比，本技术具有以下优点及有益效果:(I)上层接触端子与下层接触端子触点个数不一样，上层接触端子为Spin式，下层接触端子为6pin式，8pin可向下兼容6pin SIM卡，可同时满足客户不同需求。(2)上层SM卡槽与下层SM卡槽均为前后通透结构，使得SM卡从一侧插入后从另一侧取出，采用免抽屉结构设计，既节省成本，减小产品的复杂程度，也提高了产品使用的便捷性。(3)上层接触端子与下层接触端子的触点均采用球形结构，防止与SIM卡插拔接触时产生刮卡现象。(4)五金上盖、塑胶主体及五金下盖上分别开设有取卡口，使用时，先从卡座尾部推卡再从前端取SIM卡，相对于仅从前端取卡的结构更加省力，可靠。(5)在五金上盖上设有上层SM与下层SM插入方向标识，避免错插卡及反插卡。(6)侧插式双层SIM卡座整体厚度为2.4?2.6mm，达到目前全球全行业最薄，完美的解决了智能双卡手机无法实现轻薄设计的关键问题，为手机结构设计提供了更为广阔的空间。【附图说明】图1为常规SM卡座结构示意图；图2为常规双SM卡座结构示意图；图3为本技术的结构示意图；图4为塑胶主体与接触端子的结构示意图；图5为接触端子的结构示意图；图6为五金上盖的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。实施例如图3所示，一种侧插式双层SM卡座，包括塑胶主体1、接触端子3、五金上盖2及五金下盖，接触端子3嵌设在塑胶主体内，五金上盖2与五金下盖分别扣合在塑胶主体上下两侧(图中，五金下盖没有显示出来)，五金上盖2与塑胶主体I之间形成上层SM卡槽，用于容纳上层SM卡4，五金下盖与塑胶主体I之间形成下层SM卡槽，用于容纳下层SM卡5o如图4、图5所示，接触端子3包括上层接触端子31与下层接触端子32，其中上层接触端子31的触点朝上，下层接触端子32的触点朝下，且上层接触端子31共8触点，下层接触端子32共6触点。上层接触端子31与下层接触端子32的触点均采用球形结构。上层接触端子31与下层接触端子32位于同一平面内，且并排间隔设置。如图6所示，上层SM卡槽与下层SM卡槽均为前后通透结构，使得SM卡从一侧插入后从另一侧取出。五金上盖2上设有上层SM与下层SM插入方向标识6。五金上盖2、塑胶主体及五金下盖上分别开设有取卡口 7，且五金上盖2、塑胶主体及五金下盖上的取卡口 7上下对齐。侧插式双层SM卡座整体厚度为2.4?2.6mm。侧插式双层SM卡座组装时，首先，冲压生产上下接触式端子，再将端子放入模内成型的塑胶模内。模内成型后，在将模内成型的半成品上装五金上盖2与五金下盖。上卡插卡时卡接触点位朝下，与端子的触点完全接触。下卡插卡时卡接触点位朝上，与端子的触点完全接触。拔卡时，只需手指在产品缺口处把卡依次往前推就可方便的把卡取出。上述的对实施例的描述是为便于该
的普通技术人员能理解和使用技术。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本技术不限于上述实施例，本领域技术人员根据本技术的揭示，不脱离本技术范畴所做出的改进和修改都应该在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种侧插式双层SM卡座，包括塑胶主体、接触端子、五金上盖及五金下盖，所述的接触端子嵌设在塑胶主体内，所述的五金上盖与五金下盖分别扣合在塑胶主体上下两侧，所述的五金上盖与塑胶主体之间形成上层SM卡槽，所述的五金下盖与塑胶主体之间形成下层SIM卡槽，其特征在于，所述的接触端子包括上层接触端子与下层接触端子，其中上层接触端子的触点朝上，下层接触端子的触点朝下，且上层接触端子共8触点，下层接触端子共6触点； 所述的上层SIM卡槽与下层SIM卡槽均为前后通透结构，使得SIM卡从一侧插入后从另一侧取出； 所述的五金上盖上设有上层SM与下层SM插入方向标识。2.根据权利要求1所述的一种侧插式双层SIM卡座，其特征在于，所述的上层接触端子与下层接触端子的触点均采用球形结构。3.根据权利要求1所述的一种侧插式双层SIM卡座，其特征在于，所述的上层接触端子与下层接触端子位于同一平面内，且并排间隔设置。4.根据权利要求1所述的一种侧插式双层SM卡座，其特征在于，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧插式双层SIM卡座，包括塑胶主体、接触端子、五金上盖及五金下盖，所述的接触端子嵌设在塑胶主体内，所述的五金上盖与五金下盖分别扣合在塑胶主体上下两侧，所述的五金上盖与塑胶主体之间形成上层SIM卡槽，所述的五金下盖与塑胶主体之间形成下层SIM卡槽，其特征在于，所述的接触端子包括上层接触端子与下层接触端子，其中上层接触端子的触点朝上，下层接触端子的触点朝下，且上层接触端子共8触点，下层接触端子共6触点；所述的上层SIM卡槽与下层SIM卡槽均为前后通透结构，使得SIM卡从一侧插入后从另一侧取出；所述的五金上盖上设有上层SIM与下层SIM插入方向标识。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王泽强，朱新爱，
申请(专利权)人：湖南徕木电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43