一种单晶硅太阳能电池组件的封装工艺制造技术

技术编号:11487733 阅读:158 留言:0更新日期:2015-05-21 07:16
本发明专利技术公开了一种单晶硅太阳能电池组件的封装工艺,包括以下步骤:(1)电池片的分选与功能测试;(2)电池片的定位;(3)正面焊接;(4)背面串接;(5)上盖板材料的选择;(6)下底板材料的选择;(7)第一、第二粘结材料的选择与处理;(8)电池组件的敷设与层压;(9)修边;(10)装框;(11)接线盒的焊接;(12)高压测试;(13)电池组件功能二次测试;本发明专利技术的太阳能电池组件的封装工艺的优点是:电池组件质量高,外观性好,抗击强度高,耐磨损,透光率高,稳定性好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种单晶硅太阳能电池组件的封装工艺,其特征在于该方法包括以下步骤:(1)电池片的分选与功能测试:通过电池片标准测试仪测试电池片的输出参数,根据输出参数将电池片进行分类;(2)电池片的定位:设置不同规格的模具板,不同的电池片对应不同的模具板,电池片放置在模具板中进行准确定位;(3)正面焊接:通过焊接机将汇流带焊接在电池片正面的主栅线上;(4)背面串接:将若干个电池片接在一起,通过焊接机焊接成电池组件,通过焊接装置将第一个电池片的正面电极焊接到下一个电池片的背面电极上,一次将若干个电池片接在一起,且在电池组件的正负极焊接引出线;(5)上盖板材料的选择:上盖板材料的透光率大于90%,稳固性好且透明;...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁坚许国其庄伟伟
申请(专利权)人:江苏天宇光伏科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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