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本发明公开了一种单晶硅太阳能电池组件的封装工艺，包括以下步骤：（1）电池片的分选与功能测试；（2）电池片的定位；（3）正面焊接；（4）背面串接；（5）上盖板材料的选择；（6）下底板材料的选择；（7）第一、第二粘结材料的选择与处理；（8）电池...
该专利属于江苏天宇光伏科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天宇光伏科技有限公司授权不得商用。

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