【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种IC芯片全自动激光点焊装置，包括机架、IC芯片，其特征在于包括固定座，服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸、旋转伺服电机、焊线机、输送器、所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左侧底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部左端，二者螺纹相连。所述的旋转电机位于机架顶部中心左侧，二者活动相连。所述的焊线机位于旋转电机右侧中心处，其与机架螺纹相连，所述的输送器位于旋转伺服电机中心左侧，其与机架螺纹相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈友兵，宋越，徐和平，
申请(专利权)人：池州睿成微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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