一种用于电子元器件的导热绝缘涂料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电子元器件的导热绝缘涂料，以重量份数计，原料组成为：环氧树脂：40～60份，活性稀释剂：35～50份，纳米碳化硅：5～20份，偶联剂：1～5份，阳离子引发剂：0.5～2份；纳米碳化硅的粒径为40～100nm，阳离子引发剂为二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐和/或二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟磷酸盐。本发明专利技术的导热绝缘涂料经紫外光固化，可以在1分钟内固化成膜，无需高温烘烤，具有很快的固化速度，可以使涂料的涂装效率得到很大提高。同时添加的纳米碳化硅可使涂料的固化效率提高，同时也可以使漆膜具有很好的导热性。该涂料不含有易挥发有机溶剂，是一种完全绿色环保型涂料。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的导热绝缘涂料及其制备方法
本专利技术属于涂料工艺领域，具体涉及一种用于电子元器件的导热绝缘涂料及其制备方法。
技术介绍
由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍地缩小,对材料的散热性提出了更高的要求。具有良好导热性能的金属及其氧化物由于电绝缘性、耐化学腐蚀性及成型工艺性能较差,难以适应实际的使用要求。因此,迫切需要研制高导热性能的绝缘高分子复合材料。制备高导热的高分子材料有两种途径。第一种是制备具有良好导热结构的高分子材料，如具有共轭结构的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等材料。这些材料共轭结构大,能够利用电子传递机制很好地导热,这些材料的导热性能比较好，但同时也具有导电性能；也可以通过提高聚合物结晶性，利用声子导热机制导热，制备具有高导热结构的高分子。用这种方式来制备导热绝缘材料对设备、工艺要求很高,较难实现工业化生产。导热绝缘高分子材料制备的第二种途径，就是向聚合物中填充导热组分来制备高分子复合材料，通用的高导热组分是高导热的无机物。当无机物的用量较少时，填料虽均匀分散在树脂中，但彼此间未能形成相互接触和相互作用，对材料的导热性能提高不大。但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，以重量份数计，原料组成为：所述纳米碳化硅的粒径为40～100nm；所述的阳离子引发剂为二苯基‑(4‑苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐和/或二苯基‑(4‑苯基硫)苯基锍六氟磷酸盐。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，以重量份数计，原料组成为：所述双酚A环氧树脂和环氧化大豆油的质量比为1.5～4:1；所述的活性稀释剂为三羟甲基三缩水甘油醚和对叔丁基苯基缩水甘油醚，三羟甲基三缩水甘油醚和对叔丁基苯基缩水甘油醚的质量比为3:1；所述纳米碳化硅的粒径为40～100nm；所述的阳离子引发剂为二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐和/或二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟磷酸盐。2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，所述的偶联剂选自γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。3.根据权利要求2所述的用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，所述的偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈梦茹，陈天宇，刘磊，张卫宝，张忠良，
申请(专利权)人：浙江佑谦特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33