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本发明公开了一种用于电子元器件的导热绝缘涂料，以重量份数计，原料组成为：环氧树脂：40～60份，活性稀释剂：35～50份，纳米碳化硅：5～20份，偶联剂：1～5份，阳离子引发剂：0.5～2份；纳米碳化硅的粒径为40～100nm，阳离子引发剂...
该专利属于浙江佑谦特种材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江佑谦特种材料有限公司授权不得商用。

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