用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构，它包括壳体(1)，设于壳体(1)内的镀膜源(2)，以及转动配合在壳体(1)内且位于镀膜源(2)上方用于安装待镀膜产品(4)的镀膜盘(3)，其特征在于：它还包括设于壳体(1)内的调节板(5)，所述的调节板(5)的一端通过连接杆(6)与壳体(1)固定，调节板(5)的另一端延伸至近镀膜盘(3)几何中心所在的位置，且调节板(5)的中间部分沿竖直方向位于镀膜源(2)和镀膜盘(3)之间。本实用新型专利技术提供一种可以使同一批次的产品镀膜厚度差异性小的用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种镀膜装置，具体地是一种用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构。
技术介绍
目前，镀膜工艺在工业生产上的应用已经越来越广泛，而随着工业的发展，镀膜技术已经从传统的金属加工业推广到半导体行业和光电产业，例如对于手机镜片的AF膜的镀膜工艺，其镀膜过程简单来说是通过将镜片安装于镀膜机的镀膜板上，然后通过高温加热镀膜选用的物质，该用于在待镀膜产品表面形成镀膜层的物质以下统称镀膜源，使镀膜源加热气化，最后覆着在镜片表面，形成镀膜层。但是由于镀膜板上的各镜片的安装位置不同，因此各镜片上的镀膜层的沉积速度不相同，这就造成同一批次的镜片镀膜厚度的差异，最终造成产品品质的差异性较大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种可以使同一批次的产品镀膜厚度差异性小的用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构。本技术所采取的技术方案是:提供一种用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构，它包括壳体，设于壳体内的镀膜源，以及转动配合在壳体内且位于镀膜源上方用于安装待镀膜产品的镀膜盘，它还包括设于壳体内的调节板，所述的调节板的一端通过连接杆与壳体固定，调节板的另一端延伸至近镀膜盘几何中心所在的位置，且调节板的中间部分沿竖直方向位于镀膜源和镀膜盘之间，所述调节板沿自身长度方向上的任意位置点的宽度与调节板的该位置点到镀膜盘的几何中心的水平距离呈正比，与该位置点和镀膜源到同一水平面上的投影之间的距离呈反比。采用以上结构后，本技术的用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构与现有技术相比具有以下优点:通过调节板遮挡一部分的镀膜盘的面积，使得镀膜盘在转动镀膜的过程中，其沉积速度过快的部分被遮挡的较多，沉积速度较为缓慢的部分被遮挡的较少，从而依据调节板的各个位置的宽度差异化设置，使同一镀膜盘上的不同位置之间的待镀膜产品的镀膜厚度均匀性好。作为优选，所述镀膜源和镀膜盘在同一水平面上的投影重叠，且所述镀膜源的投影到镀膜盘投影的外圆周上的距离等于镀膜源的投影到镀膜盘投影的内圆周上的距离。将镀膜源设置在镀膜盘的内圆周和外圆周的中间位置，使得镀膜盘上的待镀膜产品之间的镀膜厚度差异性最小，从而也减少了调节板进行调节的程度，即减少了需要遮挡的面积，在保证产品一致性的前提下，最大程度的提高了生产效率。作为优选，所述调节板与连接杆可拆式连接。通过调节板和连接杆的可拆式连接，便于镀膜盘的上下料过程。作为优选，所述的调节板包括基层和表层，表层设于调节板的基层上近镀膜源的一侧，且所述表层与基层之间可拆式连接。当调节板上镀膜的厚度持续增加时，通过调节板的分层设置，可以便于调节板上镀膜的清理，即拆卸表层结构，完成调节板表层的更换。【附图说明】图1是本技术的用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构的结构示意图。图2为图1中“A-A”方向的剖视图。其中，1、壳体，2、镀膜源，3、镀膜盘，4、待镀膜产品，5、调节板，6、连接杆；X指调节板上的任意一点位置；d指该X点所在的调节板宽度；bptvnun均分别指距离。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步说明。如图所示，本技术提供一种用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构，它包括壳体1，设于壳体I内的镀膜源2，以及转动配合在壳体I内且位于镀膜源2上方用于安装待镀膜产品4的镀膜盘3。具体地，所述的壳体I上设有转动轴，所述镀膜盘3与转动轴固定，通过外部电机带动镀膜盘3转动，实现大面积的镀膜工序，提高产品镀膜的效率，所述待镀膜产品4贴合在镀膜盘3的下表面上。本技术的用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构还包括设于壳体I内的调节板5，所述的调节板5的一端通过连接杆6与壳体I固定，调节板5的另一端延伸至近镀膜盘3几何中心所在的位置，且调节板5的中间部分沿竖直方向位于镀膜源2和镀膜盘3之间。如图所示，所述的调节板5位于镀膜源2的上方，当镀膜源气化的镀膜物质上升时，一部分沉降在调节板5的下表面上，起到降低镀膜盘3上部分位置沉积速度过快的技术问题。当然为了实现对于镀膜盘上沉积速度过快的位置进行较大面积的遮挡，沉积速度相对较缓的位置遮挡面积相对较小的目的，所述的调节板5的各个位置的宽度是变化的。作为优选，所述调节板5沿自身长度方向上的任意位置点X的宽度d与调节板5的该位置点X到镀膜盘3的几何中心的水平距离匕呈正比，与该位置点X和镀膜源2到同一水平面上的投影之间的距离匕呈反比。具体地，靠近镀膜盘3的几何中心的位置同样的角速度的情况下，线速度较小，因此单位面积上的沉积量大，调节板5近镀膜盘3的几何中心时要呈正比的增大遮挡面积。而越靠近镀膜源2其气化的物质越密集，因此，调节板5上的宽度随着距离镀膜源2的位置呈反比设置。当然上述的正比和反比的比例可以是线性也可以是非线性的。所述镀膜源2和镀膜盘3在同一水平面上的投影重叠，且所述镀膜源2的投影到镀膜盘3投影的外圆周上的距离m等于镀膜源2的投影到镀膜盘3投影的内圆周上的距离n0所述调节板5与连接杆6可拆式连接。具体地是指，所述调节板5的一端与连接杆6之间通过一螺栓固定，二者通过所述螺栓转动配合，且当螺栓拧紧时可以固定所述调节板5和连接杆6.所述的调节板5包括基层和表层，表层设于调节板5的基层上近镀膜源2的一侧，且所述表层与基层之间可拆式连接。作为优选，所述表层粘接在基层上，当表层上沉积过多的镀膜物质时，通过拆卸表层，重新更换新的表层实现调节板5的维护。其工作原理是，当镀膜盘3持续转动过程中，不断扫过镀膜源2的上方，实现镀膜盘3上的待镀膜产品4持续进行镀膜过程，通过在镀膜盘3和镀膜源2之间设置调节板5进行镀膜厚度的调节，并且根据调节板5的不同位置的不同宽度的设置，实现镀膜盘3上的镀膜厚度均匀化。以上就本技术较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本技术不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化，凡在本技术独立要求的保护范围内所作的各种变化均在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构，它包括壳体(I)，设于壳体(I)内的镀膜源(2)，以及转动配合在壳体(I)内且位于镀膜源(2)上方用于安装待镀膜产品(4)的镀膜盘(3)，其特征在于:它还包括设于壳体(I)内的调节板(5)，所述的调节板(5)的一端通过连接杆(6)与壳体(I)固定，调节板(5)的另一端延伸至近镀膜盘(3)几何中心所在的位置，且调节板(5)的中间部分沿竖直方向位于镀膜源(2)和镀膜盘(3)之间，所述调节板(5)沿自身长度方向上的任意位置点X的宽度d与调节板(5)的该位置点X到镀膜盘(3)的几何中心的水平距离K呈正比，与该位置点X和镀膜源(2)到同一水平面上的投影之间的距离1^2呈反比。2.根据权利要求1所述的用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构，其特征在于:所述镀膜源(2)和镀膜盘(3)在同一水平面上的投影重叠，且所述镀膜源(2)的投影到镀膜盘(3)投影的外圆周上的距离m等于镀膜源(2)的投影到镀膜盘(3)投影的内圆周上的距离η。3.根据权利要求1所述的用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构，其特征在于:所述调节板(5)与连接杆(6)可拆式连接。4.根据权利要求1所述的用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构，其特征在于:所述的调节板(5)包括基层和表层，表层设于调节板(5)的基层上近镀膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于镀膜机上的镀膜厚度调节机构，它包括壳体(1)，设于壳体(1)内的镀膜源(2)，以及转动配合在壳体(1)内且位于镀膜源(2)上方用于安装待镀膜产品(4)的镀膜盘(3)，其特征在于：它还包括设于壳体(1)内的调节板(5)，所述的调节板(5)的一端通过连接杆(6)与壳体(1)固定，调节板(5)的另一端延伸至近镀膜盘(3)几何中心所在的位置，且调节板(5)的中间部分沿竖直方向位于镀膜源(2)和镀膜盘(3)之间，所述调节板(5)沿自身长度方向上的任意位置点x的宽度d与调节板(5)的该位置点x到镀膜盘(3)的几何中心的水平距离b1呈正比，与该位置点x和镀膜源(2)到同一水平面上的投影之间的距离b2呈反比。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林国华，
申请(专利权)人：江西昌佳鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36