【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电热膜结构设计
，具体是一种电热膜板的通用型接电结构。
技术介绍
目前的电热膜板结构简单，在基板上覆上电热膜，并在电热膜的两头均覆上用于连接电极的导电层后，直接在导电层上固定一片金属片即完成大体结构。而金属片与导电层之间往往贴合不紧密，易造成接触不良，金属片的导电率不高，故电能利用效率低，且存在安全隐患。如授权公告号CN 203912220 U的专利文件公开的一种电热膜专用接线系统，仍未能解决上述问题。
技术实现思路
本技术的技术目的在于提供一种电热膜板的通用型接电结构，解决以往的电热膜电极接触不良、电利用率低、安全性差的问题。本技术的具体技术方案如下:一种电热膜板的通用型接电结构，包括正面覆有电热膜而背面绝缘的基材、用于输送电力的所述排线和用于使所述电热膜通电发热的电极连接件，所述电热膜上设有导电银浆，所述电极连接件包括用于接通所述排线的接电区和用于接通所述接电区并将电力传导至所述导电银浆的传导区，所述传导区与所述导电银浆之间设有用于使前述两者完全接触并降低前述两者之间阻抗的连接层。作为优选，所述连接层为设于所述传导区上或设于所述导电银浆上...
【技术保护点】
一种电热膜板的通用型接电结构，包括正面覆有电热膜（11）而背面绝缘的基材（1）、用于输送电力的排线（2）和用于使所述电热膜（11）通电发热的电极连接件（3），所述电热膜（11）上设有导电银浆（4），所述电极连接件（3）包括用于接通所述排线（2）的接电区（31）和用于接通所述接电区（31）并将电力传导至所述导电银浆（4）的传导区（32），其特征在于：所述传导区（32）与所述导电银浆（4）之间设有用于使前述两者完全接触并降低前述两者之间阻抗的连接层（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱洁华，
申请(专利权)人：湖州中科天宏新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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