一种减少陶瓷砖切割裂的方法技术

本发明专利技术公开了一种减少陶瓷砖切割裂的方法。本发明专利技术所述方法是通过对陶瓷砖坯体配方、球磨过程中泥浆的细度、烧成温度以及吸水率等多方面步骤的调整，从而达到降低所得陶瓷砖切割裂的目的。本发明专利技术所述方法可以显著减少陶瓷砖切割裂，使陶瓷砖质量显著提升，适合推广应用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种减少陶瓷砖切割裂的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：（1）坯体配方按照如下质量百分比计的组分组成：钾砂5~10、钾钠石粉40~45、滑石泥2~3、高温砂20~25、粘土20~25、铝矾土2~3；其中，所述坯体配方中参与反应的物质由如下按照质量份数计的组分组成：二氧化硅65~70、氧化铝20~21、氧化铁1~1.5、氧化钙0.3~0.5、氧化镁0.9~1、氧化钾3~3.3、氧化钠1.4~1.6；（2）球磨：球磨过程中，泥浆细度为1.6~2%；（3）压机：颗粒级配调整——过筛残留率：20目≤5%，50%≤40目≤70%，99%≥80目≥93%；    （4）烧成：高火保温区设定为9~15个区，烧成温度为1180~1200摄氏度，吸水率为0.05~0.5%；（5）切割：切割片直径为100~150mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李清远，黄春保，温飞舟，肖文锋，钟永水，古承广，梁国准，刘明福，
申请(专利权)人：广东家美陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44