本实用新型专利技术涉及一种薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其包含有：一圆体状之转接体，外圆表环设有径向扣环，内部轴向开设有一转置孔；一薄状壳体，幅面分布到上述转接体的幅边侧，所具有的塑型胶料，全面紧密胶结在转接体幅边侧，包含其径向扣环的外圆表；一发光晶粒，后端为一结合部，结合部向后连接有一电线，电线穿经上述转接体的导通孔之后，结合部所设角端抵靠在上述的抵肩。本实用新型专利技术在手作饰品的薄状壳体表面，可精准角向安装发光晶粒，以及其组体结构更牢实。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及一种薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，尤指手作薄状壳体之饰品，在其表面可得精准角位，安置发光晶粒之定着结构。【
技术介绍
】市场上要求饰品的多样化及其精巧，或大型者，为以手工制造，常见有薄状壳体2 (如图1所示)形成的手作饰品1，该薄状壳体2的成型是在模型表面，以手工涂布塑型胶料或再批覆纤维布结合固化所得，又为了增进手作饰品I的外表功能美感而装有发光晶粒3，利用该光束增进手作饰品I的外表光饰美感。有关习用作法是在手作饰品I表体需求装置发光晶粒3的位置通设有一穿孔21，该穿孔21提供发光晶粒3穿置，并在穿孔21的周缘交接发光晶粒3的径向外圆表环形接触线，环状施布有粘着剂料11将发光晶粒3固定。工序为依据手作饰品I的外观形状设有一型模，型模的外表涂布了塑型胶料之后，经固化取得薄状壳体2，薄状壳体2由电钻钻出穿孔21之后，提供发光晶粒3的身部穿置并结合，其中由于该薄状壳体2为薄壳状，所通设穿孔21内圆璧面的高度微薄，因此无法支持发光晶粒3的轴心角向，以及质地微薄接触结合，因此壳体易在该处易发生应力作用而破裂。如图2所示，该手作饰品I为设为单一颗的发光晶粒3，其光轴300偏移的话，并不明显影响手作饰品I的整体功能性一致美感，但如图3所示，在仿车型的车头，设有两只发光晶粒3以模拟车头灯，其投射的光轴300若不平行的话，二颗头灯的明暗度不均，失去其功能性的仿真美感，又该光轴的角度要求如图4所示，在仿动物外型，其颈环环列布设有多数的发光晶粒3，每一发光晶粒3的光轴300，当与所环围的曲率切线垂直。所以在二颗以上发光晶粒3的安装，其投射光轴必需要求精准角位，然习用结构无法达成需求。【
技术实现思路
】本技术的主要目的在于提供一种薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其在手作饰品的薄状壳体表面，可精准角向安装发光晶粒，以及组体结构更牢实。本技术是这样实现的，一种薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，它包含有:一圆体状之转接体，外圆表环设有径向扣环，内部轴向开设有一转置孔，转置孔经由一抵肩同轴导接一导通孔，导通孔为前后贯通状；一薄状壳体，幅面分布到上述转接体的幅边侧，所具有的塑型胶料，全面紧密胶结在转接体幅边侧，包含其径向扣环的外圆表；一发光晶粒，后端为一结合部，结合部向后连接有一电线，电线穿经上述转接体的导通孔之后，结合部所设角端抵靠在上述的抵肩。组合后，发光晶粒发生的光轴角位，被转接体所定着，以及利用转接体的转接，间接性地扩大结合面积，提高发光晶粒与薄状壳体之间的机构性结合力。所述的转接体的高度小于其总体直径。所述的发光晶粒植接入转接体的转置孔，组接间隙填注有粘着剂料。所述的转接体所设的转置孔为等圆贯通，提供结合部为直轴状的发光晶粒所植接。所述的发光晶粒的表体与转置孔的组接间隙填注有粘着剂料。所述的发光晶粒的腰身外表径向，设有挡环。所述的转接体为塑化材料热作成型，其表面塑化性质与塑型胶料为可交融。所述的转接体所设的转置孔，在制作手作饰品事前，可提供一定位榫的套接端所活动套接，套接端的长度相等或小于转置孔的深度。本技术利用一具有植接槽的型模，组合一定位榫，定位榫提供装载转接体，涂布出薄状壳体，定型后型模与定位榫退开，所存留的转接体即平齐固接在薄状壳体。本技术转接体内部所设的转置孔，除提供薄状壳体成型前受定位榫所瞬时组立之外，在完成薄状壳体后，转用于发光晶粒的结合载置，提供精准角位安装发光晶粒。本技术提供手作饰品所形成的壳体，结合有一转接体，利用转接体的结构提供发光晶粒所植入结合，使发光晶粒可得精准角位安装及提高元件间结合力。【【附图说明】】图1为习用手作饰品组合发光晶粒的结构示意图。图2为习知手作饰品组合发光晶粒的使用状态图。图3为习知手作饰品组合发光晶粒的使用状态图之一。图4为习知手作饰品组合发光晶粒的使用状态图之二。图5为本技术所设转接体的结构关系图。图6为本技术所另一实施例图。图7为另一实施例引孔示意图。图8为另一实施例装设发光晶粒的关系图。图9为另一实施例结合发光晶粒的示意图。图10为本技术所转接体的另一实施图。图11为手作饰品涂刷作业达成关系侧视图。图12为手作饰品脱模作业的动作的示意图。图13为本技术所钻孔作业的示意图。图14为本技术所发光晶粒结合实施例图。图15为图14组合后的关系示意图。图16为本技术转接体实施应用之工法流程图。符号说明手作饰品I 粘着剂料11成品10型模100 植接槽101 槽口 102薄状壳体2 穿孔21 涂刷作业20塑型胶料200遮覆层201 发光晶粒3电线31 颈部322 直轴323晶粒安装30结合部32结合端面321转接体4转置孔41通孔410转接操作40封端板42斜缩锥面44径向扣环43凹环槽45肩环槽46定位榫5套接端51杆身52定位作业50钻头6钻孔61开孔作业60固化作业72硬化定型作业70脱模操作71光轴300备置作业80抵肩400导通孔411导引端510角端320挡环324【【具体实施方式】】有关本技术所的制作结构以及样态，请先参阅图示说明如下，为了配合工法的执行，以下各图示的说明内容，请配合参酌图16所示，首先请参阅图5、图6，本技术配合手作饰品I的制作，首先是进行备置作业80，备制作业80包含有型模100的配置，以及转接体4、定位榫5、发光晶粒3、塑型胶料200的完备。其中型模100在其表面对应安装发光晶粒3的位置，往里开设有一深度的植接槽101，植接槽101的轴向安排，为依光轴的轴向而决定其角向，所备置的定位榫5设有一套接端51及一杆身52，杆身52的长度与型模100所设的植接槽101深度相等为佳，以及套接端51的直径为缩小，转接体4，其轴心通设的转置孔41，间接过一抵肩400而内缩有一导通孔411，导通孔411的一端由一封端板42封端，套接本式转接体4对应设有一定位榫5，定位榫5的套接端51外端缩小有一导引端510，导引端510套接于导通孔411，套接端51套接于转置孔41，如前述工法完成薄状壳体2后，薄状壳体2实体链接转接体4，并与型模100脱离，转接体4相同脱离定位榫5。完成备置作业80后，进行定位作业50，将定位榫5植入型模100的植接槽101，套接端51为露出。完成定位作业后进行转接操作40，将转接体4的转置孔41对合组合套接端51，其中所备置圆体状的转接体4其高度原则上为小于其外径，内部轴向开设有一转置孔41，朝外一端设有一封端板42，转接体4的外圆径向环设有一径向扣环43，该径向扣环43与转接体4为一体成型，上述的转接体4所设的转置孔41，其深度配合上述的定位榫5所设的套接端51的深度为相等或更小。后续为涂刷作业20，为当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其特征为它包含有：一圆体状之转接体，外圆表环设有径向扣环，内部轴向开设有一转置孔，转置孔经由一抵肩同轴导接一导通孔，导通孔为前后贯通状；一薄状壳体，幅面分布到上述转接体的幅边侧，所具有的塑型胶料，全面紧密胶结在转接体幅边侧，包含其径向扣环的外圆表；一发光晶粒，后端为一结合部，结合部向后连接有一电线，电线穿经上述转接体的导通孔之后，结合部所设角端抵靠在上述的抵肩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄岂萍，
申请(专利权)人：黄岂萍，
类型：新型
国别省市：广东;44
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