一种治具压板，包括顺次连接的预加热按压部、键合打线按压部和后加热按压部，键合打线按压部设置有键合打线通孔，预加热按压部设置有预加热部散热通孔，后加热按压部设置有后加热部散热通孔。通过在治具压板预加热按压部设置预加热部散热通孔和在后加热按压部设置后加热部散热通孔，既能保证治具压板的压着稳固的效果，又能使得产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时散热，从而避免了高温致使框架氧化而影响键合焊接和良率及分层的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体晶圆片级封装
，尤其涉及一种治具压板。
技术介绍
半导体封装过程中，需要用到基板或引线框架治具压板来压合产品，进行固定，在稳固的情况下进行键合打线。传统的治具压板的设计为实体平板设计，但实际作业过程中，会遇到一些多矩阵的基板或引线框架产品，单条产品加热时间长，导致使用传统的治具压板时:实体的压板导致热量散发不出去。作业时，预加热部位的制品加热时间长会导致框架氧化，引起键合焊线困难，翘丝或第二焊点不粘等问题；后加热部位制品加热时间长导致框架氧化而引起与塑封料的结合力弱，导致分层。因此，当遇到此类问题时，导致生产的良率不佳，氧化的产品作为打废，或者采用增加管理流程，通过气体等离子清洗，将氧化的产品再还原，进行作业。
技术实现思路
在下文中给出关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分，也不是意图限定本技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本技术的目的在于提供一种治具压板。本技术提供的治具压板，包括顺次连接的预加热按压部、键合打线按压部和后加热按压部，键合打线按压部设置有键合打线通孔，预加热按压部设置有预加热部散热通孔，后加热按压部设置有后加热部散热通孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是:通过在治具压板预加热按压部设置预加热部散热通孔和在后加热按压部设置后加热部散热通孔，既能保证治具压板的压着稳固的效果，又能使得产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时散热，避免了高温致使框架氧化而影响键合焊接和良率及分层的问题。【附图说明】参照下面结合附图对本技术实施例的说明，会更加容易地理解本技术的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本技术的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。图1为本技术实施例提供的治具压板的结构示意图；图2为图1的A-A剖视结构示意图。附图标记说明:1-预加热按压部；2_后加热按压部；3_键合打线按压部；4_键合打线通孔；5_预加热部散热通孔；6_后加热部散热通孔；7_基板。【具体实施方式】下面参照附图来说明本技术的实施例。在本技术的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。如图1所示，本技术实施例提供的治具压板，包括顺次连接的预加热按压部1、键合打线按压部3和后加热按压部2，键合打线按压部3设置有键合打线通孔4，预加热按压部I设置有预加热部散热通孔5，后加热按压部2设置有后加热部散热通孔6。通过在治具压板预加热按压部I设置预加热部散热通孔5和在后加热按压部2设置后加热部散热通孔6，既能保证治具压板的压着稳固的效果，又能使得产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时散热，避免了高温致使框架氧化而影响键合焊接和良率及分层的问题。进一步，本实施例提供的预加热部散热通孔5及后加热部散热通孔6的水平截面形状为长方形，形状简单，容易加工。进一步，本实施例提供的预加热部散热通孔5及后加热部散热通孔6的水平截面形状为长方形，长方形的长度为I?4厘米，宽度为0.1?0.4厘米，保证了产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时较好的散热效果。进一步，预加热按压部I设置有多个预加热部散热通孔5，多个预加热部散热通孔5并排设置，后加热按压部2设置有多个后加热部散热通孔6，多个后加热部散热通孔6并排设置。保证产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时散热的及时、充分。优选地，预加热部散热通孔5及后加热部散热通孔6沿键合打线通孔对称布置，以保证产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时的均匀散热。优选地，预加热按压部1、键合打线按压部3和后加热按压部2的底面位于同一水平面，便于治具压板的加工。 进一步，预加热按压部1、键合打线按压部3和后加热按压部2为一体结构，方便加工、连接以及保证治具压板的压着稳固的效果。优选地，键合打线通孔4为矩形孔，预加热部散热通孔5及后加热部散热通孔6的长度延伸方向均垂直于键合打线通孔4的长度延伸方向。具体的原理是:如图2所示，当基板7置于治具压板下并压合时，通过治具压板上键合打线通孔4、预加热部散热通孔5和后加热部散热通孔6进行散热，从而解决了多矩阵的产品预加热和后加热时间长，导致氧化，而影响键合焊线及塑封时产品与塑封料的结合力弱导致产品分层的问题。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。【主权项】1.一种治具压板，包括顺次连接的预加热按压部、键合打线按压部和后加热按压部，所述键合打线按压部设置有键合打线通孔，其特征在于，所述预加热按压部设置有预加热部散热通孔，所述后加热按压部设置有后加热部散热通孔。2.根据权利要求1所述的治具压板，其特征在于，所述预加热部散热通孔及所述后加热部散热通孔的水平截面形状为长方形。3.根据权利要求2所述的治具压板，其特征在于，所述长方形的长度为I?4厘米，宽度为0.1?0.4厘米。4.根据权利要求2或3所述的治具压板，其特征在于，所述预加热按压部设置有多个所述预加热部散热通孔，多个所述预加热部散热通孔并排设置，所述后加热按压部设置有多个所述后加热部散热通孔，多个所述后加热部散热通孔并排设置。5.根据权利要求1所述的治具压板，其特征在于，所述预加热部散热通孔及所述后加热部散热通孔沿所述键合打线通孔对称布置。6.根据权利要求1或2或3或5所述的治具压板，其特征在于，所述预加热按压部、所述键合打线按压部和所述后加热按压部的底面位于同一水平面。7.根据权利要求6所述的治具压板，其特征在于，所述预加热按压部、所述键合打线按压部和所述后加热按压部为一体结构。8.根据权利要求2或3所述的治具压板，其特征在于，所述键合打线通孔为矩形孔，所述预加热部散热通孔及所述后加热部散热通孔的长度延伸方向均垂直于所述键合打线通孔的长度延伸方向。【专利摘要】一种治具压板，包括顺次连接的预加热按压部、键合打线按压部和后加热按压部，键合打线按压部设置有键合打线通孔，预加热按压部设置有预加热部散热通孔，后加热按压部设置有后加热部散热通孔。通过在治具压板预加热按压部设置预加热部散热通孔和在后加热按压部设置后加热部散热通孔，既能保证治具压板的压着稳固的效果，又能使得产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时散热，从而避免了高温致使框架氧化而影响键合焊接和良率及分层的问题。【IPC分类】H01L21-67【公开号】CN204315531【申请号】CN201420787149【专利技术人】何晓光 【申请人】南通富士通微电子股份有限公司【公开日】2015年本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种治具压板，包括顺次连接的预加热按压部、键合打线按压部和后加热按压部，所述键合打线按压部设置有键合打线通孔，其特征在于，所述预加热按压部设置有预加热部散热通孔，所述后加热按压部设置有后加热部散热通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何晓光，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。